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wingphoenix
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初露锋芒
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[测试][主机板] 进化水冷装甲套件 型塑美声顶规风格 ASUS ROG Maximus VII Formula 评测
Z97等9系列晶片组在2014年5月11日由Intel正式解禁发布了,虽然与原先8系列晶片组架构差距不算太大,毕竟这也是配合Haswell Refresh处理器主力晶片组产品,由于Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略发展的相当成功,新产品效能都能有着一定程度的推升,在市场上也稳定的领先对手,这次主力战将为Z97系列晶片组是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150脚位在2014年晶片组主流&效能主力产品,Intel Refresh处理器其中的HD4K系列内建显示功能也是相当令人期待,Z97身为搭配新一代Haswell Refresh处理器9系列晶片组主推的产品系列,提供1组M.2、6组SATA 6G、PCI-E 3.0,内建6组USB3.0,Z97一样提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支援,近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机,Z97也支援K系列CPU的倍频调整功能,同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎),也能完整提供调整倍频的功能,满足玩家在超频方面的需求。

一直以来ASUS不断的将使用者的意见纳入,推出更具杀手级应用产品,每代新产品都有不同的创新技术及产品研发理念及出发点,感受到ASUS的MB研发每次都有突破,也慢慢的将玩家们反映的需求或是应该改进的地方适时导入主机板设计,让使用者的使用体验更棒,在玩家共和国产品定位更高阶的Maximus VII Formula产品也在6月份国际电脑展上发表了,也确实增加了不少令人期待的新功能,积极推出以Intel Z97晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板,支援INTEL LGA1150脚位Haswell Refresh CPU产品线,第一波推出的Z97主机板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型号)等。并持续推出Maximus VII Formula及Maximus VII Impact等第2波主机板产品,这次ROG产品系列也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化,另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研发)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等,整体介面更为简洁直觉实用,透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1150脚位Haswell-Refresh CPU产品效能完美结合并完整发挥,因应第1代的Hero主机板获得不错的市场回响,再次推出新一代的Formula主机板,除了承袭原有的产品特色,并加以强化的MOS水冷头、ROG Armor、mPCIe Combo III(提供M.2插槽,支援2260装置,并提供10Gb/s频宽)等设计,也新增了许多硬体设计(2组SATA Express)及软体加值功能,确实是一张不容错过的高阶电竞主机板,以下介绍ASUS在Z97晶片组的高阶ATX ROG主机板产品Maximus VII Formula的效能及面貌。


主机板包装及配件
外盒正面

产品的设计外包装,近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格,给予玩家热血风格设定,这次测试的版本是知名游戏大作-看门狗的同捆限定版。


原厂技术特点

采用Z97晶片组,支援22nm世代的Core i核心LGA1150脚位的i3/i5/i7的CPU,支援4K显示输出能力,另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技术,另外因应游戏的年龄分类规范,也标注18禁,所以未满18岁的使用者建议购买一般版就好了。


产品简介

有简单的多国语言介绍,比较可惜是没有繁体中文的介绍。


盒装出货版

近期通路上应该就能买到产品,价位推估应该是跟上一代相近。


高阶产品常见橱窗式展示设计



内页技术特点介绍

这次也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化,这次也将MOS水冷头水道内增加散热鳍片,让水冷头的热交换效率更佳,有效降低MOS区的温度,
另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技术特点作介绍。


透明橱窗设计

使用者可快速掌握产品的外观。


外盒背面图示产品支援相关技术

图示新一代的软硬体技术如mPCIe Combo III、SATA Express、ROG Armor及Extreme Engine Digi+ III等功能。


开盒及主机板配件

主机板相关配件分层包装。


配件



相当丰富的配件,计有同款版游戏兑换卡1张、mPCIe Combo III子卡1组、WiFi天线1组、SATA排线8组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、标签贴纸及驱动光碟等。


看门狗游戏兑换券



主机板正面装甲



上一代导入的装甲设计,适度让产品质感有效提升,也让产品的外观及散热设计更为优越。


装甲及细节









玩家共和国的逸品,当然要在产品细节上适当凸显。


移除强化背板及前装甲





主机板正面



这张定位在身为Z97高阶的产品,提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen2)、3组PCI-E 1X插槽供扩充使用,4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、INTEL I218V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、除了音效采用ELNA制品长效电解电容外,均为黑金固态电容,整体用料部分CPU供电设计采用8相,MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入使用8PIN,并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)主机板上提供8组SATA3(6组原生,另外2组为asmedia ASM1061晶片提供),此外整体配色采用黑红配色做为搭配,产品质感还是相当不错。


主机板背面



主机板CPU底板使用金属制防弯背板,MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固,MOS区背面也加上背板强化。


强化背板上的导热胶

也在背板上针对MOS易发热区域贴有导热胶加强散热。


PCB SupremeFX Shielding 技术

降低EMI,让Audio讯号能够更纯净,更能保留原始的品质。


主机板IO区

如图,有1组PS2键盘滑鼠共用端子(这次ROG系列,因应使用者需求都加回来了)、2组USB2.0、1组Gb级网路、6组USB3.0、光纤输出端子、BIOS Flash Back及音效输出端子(镀金处理)。视讯输出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1组。


CPU附近用料



属于8相设计的电源供应配置,主机板采用长效黑金固态电容,MOS区也加上风水冷两用设计水冷头(散热片)加强散热(风冷不错,搭配水冷系统使用效益更佳),CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。
外观处理部分将扣具黑化,PCB也采用消光黑设计,让整体质感更为提升。


主机板介面卡区





提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3组PCI-E 1X@Gen2插槽供扩充使用,这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计,插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错,也藉由加大散热片的面积,强化主机板上热源的控制能力。PCI-E 1X插槽也开有缺口针对挖矿机需求,传输频宽无需太高,整张主机板可以安装多达6张的单SLOT介面卡。


IO装置区





提供2组SATA Express(1组合并Z97原生2组SATA,另1组为ASM106E晶片提供,也可拆分成为2组SATA装置),6组SATA 6G(4组原生,另外2组为asmedia ASM1061晶片提供)、内部提供1组USB3.0 19Pin内接扩充埠,总计USB3.0有8组,2.0有6组)可扩充至14组、Clear CMOS开关、SONIC SOUNDSTAGE、KeyBot控制开关及面板前置端子亦放置于本区。


开关区

除了提供电源启动、RESET开关、Keybot控制开关、Mem OK、DEBUG LED等。


mPCIe Combo III子卡安装位置



主机板上控制晶片及扩充子卡
Z97晶片



供电设计





采用自家的Digi+ VRM 控制晶片,MOSFET采用TI 87350D,CPU部分属于8相设计的电源供应配置,也是属于新一代进化版数位供电设计,针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。


视讯控制晶片

采用asmedia ASM1442K制品。


网路晶片

网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I218V控制晶片,实测优异的传输效能,是ASUS持续使用的原因。


PCI-E 3.0频宽管理晶片

采用asmedia ASM1480控制晶片。


环控晶片及SATA Express控制晶片

环控晶片采用nuvoTon制品,SATA Express控制晶片采用asmedia ASM106SE,提供1组SATA Express(亦可支援2组SATA装置)。


USB3.0控制晶片

采用asmedia ASM1042AE控制晶片。


SATA 6G控制晶片

采用asmedia ASM1061控制晶片。


ROG控制晶片及Keybot控制晶片

主要提供ROG特有的硬体管理功能,另外Keybot晶片提供让使用者仅需使用简易的USB键盘就能轻松拥有电竞键盘的功能。


SupremeFX 2014 音效





控制晶片采用REALTEK ALC1150,采用专业音效等级ELNA白金等级及WIMA电解电容及EMI防护罩,并使用Cirrus Logic CS4398 DAC控制晶片,噪讯比高达120dB SNR,OP控制晶片采用TI LM4562,提供SONIC SENSEAMP技术,可主动侦测使用者耳机阻抗,调整较适合使用者耳机的输出。


DAC控制晶片

使用Cirrus Logic CS4398 DAC控制晶片,噪讯比高达120dB SNR。


mPCIe Combo III子卡



802.11ac无线网路卡+Bluetooth V4.0



采用M.2插槽(也称NGFF)

下一世代小型装置主推的高速传输介面,M7F mPCIe Combo III子卡支援2260长度的装置。


装置于主机板上



效能测试
测试环境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX Predator 2800 8G Kit@DDR3 2400 CL11-13-13-32
MB:ASUS Maximus VII Formula
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU 水冷,GPU空冷
作业系统:WIN8.1 X64


效能测试结果
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA记忆体频宽



HWiNFO



WinRAR基准测试



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.13.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



异形战场 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



勇者斗恶龙



结语 :
这张Maximus VII Formula主打是高阶ATX主机板市场,功能相当完整且强悍,具有Z97的原生M.2(透过mPCIe Combo III子卡提供)、RAID、SATA6G、USB3.0功能,另外也增加2组SATA Express连接埠,效能也是相当出色,整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求,ASUS在这几年的依样在新平台推出时,也创新导入许多优质的新技术,那Z97呢?!透过上面的内容可以发现,这次将主流产品功能作提升,例如提升至新一代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、整体用料再升级,ROG主机板部分,属于Formula特有的ROG装甲及水冷设计,再次推出新1代的Formula系列-Maximus VII Formula,让喜欢ROG产品的使用者可以持续使用最新软硬体技术开发的主机板产品,除了平台硬体规格不落人后外,并持续强化用料,此外这次也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化,另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研发)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等,整体介面更为简洁直觉实用,ASUS加入工作团队努力研发后的技术,相信推出后能获得更多使用者的回响,以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!


[ 此文章被wingphoenix在2014-08-17 01:53重新编辑 ]



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信股份有限公司 | Posted:2014-08-16 19:41 |

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