AMD X570晶片组中阶首选，用料扎实并搭载WiFi 6无线网路卡AMD X570与Ryzen 3000系列处理器可以说是近两个月来正火热的话题，许多玩家都被缺货所困扰，这次X570晶片组产品相当多，玩家在挑选上要下不少功夫，这篇就直接推荐一款用料不错且搭载了WiFi 6无线网路卡的中阶主机板，由技嘉GIGABYTE推出的『X570 AORUS PRO WIFI』，X570 AORUS PRO WIFI用料超扎实，CPU部分采用12+2相全数位供电，MOSFET有独立大面积的散热模组，外接传输介面有传输速率相当高的USB3.2 Gen2 Type-A与Type-C，音效采用Realtek ALC 1200VA音效晶片搭配WIMA Hi-Fi FKP2 与Nichicon Fine Gold系列音效专用电容，音效品质方面提供更佳的输出品质，记忆体部分支援四组DDR4，搭配PCB 6层板设计与金属护甲，提供不错的的超频能力与防止板湾，M.2介面导入两组M.2扩充槽，一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号，另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号，PCIe x16前两组插槽导入专利双重锁定式支架，提供优异的讯号品质与提高插槽寿命，网路方面采用Intel网路与802.11 ax无线网路卡，并支援蓝牙BT 5.0，提供不错的网路稳定度与速度， RGB控制提供两组可定址的addressable RGB控制与三组12V RGB控制插槽，可透过工具软体做灯光调整，功能相当齐全且强悍，现在就来看技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI的表现吧。
包装与配件▼彩盒设计采用一贯的AORUS系列风格，并印有产品型号与特色
▼AORUS Logo
▼产品型号为X570 AORUS PRO WIFI
▼产品特色
▼背面标示产品特色与基本规格介绍
▼产品基本规格与I/O标示
▼产品特色
①12+2相 IR 全数位电源设计
②先进散热设计采用Fins-Array堆叠式散热鳍片与Direct Touch直触式热导管
③内建2组搭载散热片的超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2插槽
④搭载Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R无线网路及蓝牙BT5.0
⑤全新ALC1220-VB音效晶片，并搭载高品质音效电容
⑥独家RGB FUSION 2.0 多区多彩全数位LED气氛灯设计，内建数位LED灯并配置可程式化RGB LED灯条接头
⑦独家Smart Fan 5技术，内建多点测温功能及采用复合式风扇接头设计，并支援FAN STOP技术
⑧Q-Flash Plus免安装CPU、记忆体、显示卡即可轻松更新BIOS
⑨Intel GbE网路设计，搭配cFosSpeed网际网路加速管理程式
▼配件：产品说明书、驱动光碟、SATA线*4、AOURS贴纸、快接前面板接头、M.2固定螺丝*2与Wi-Fi天线
用料与规格介绍▼主机板正反面一览，采用6层PCB板，提供优异的超频表现，I/O上有AORUS饰板，FCH散热采用主动式风扇散热
▼I/O：USB2.0*4、Wi-Fi天线、HDMI、USB 3.2 Gen1 Type-A*3、USB 3.2 Gen 2 Type-A*2、USB 3.2 Gen 2 Type-C、RJ-45与音讯输出
▼AMD AM4 Socket脚座
▼CPU供电部分采用12+2相供电，搭配IR35201 PWM控制器，MOSFET采用IR3553M，MOSFET拥有独立散热模组，CPU VCore供电为8+4Pin
▼记忆体扩充槽为4条，搭配金属护甲可防止板湾
▼记忆体电源用料
▼Pericom PI3EQX USB3.1 Redriver晶片
▼USB Type-C侦测晶片：Realtek RTS5441
▼网路晶片：Intel WGI211AT
▼音效采用Realtek ALC 1200VA音效晶片搭配WIMA Hi-Fi FKP2 与Nichicon Fine Gold系列音效专用电容，提供优异的音效品质
▼iTE IT8795E Super IO晶片
▼iTE 8297FN Super IO晶片
▼iTE IT8688E Super IO晶片
▼Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver晶片
▼Pericom PI3DBS 8 to 4 差分讯号切换器
▼两组可定址的addressable RGB控制与三组12V RGB控制插槽
▼两组M.2扩充槽，一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号，另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号，两组都有独立散热片设计
▼前置Audio插Pin
▼四组前置USB 2.0插Pin
▼前置面板插Pin
▼TPM插Pin
▼四组前置USB 3.2插Pin
▼前置USB 3.2 Type-C插Pin
▼SATA部分为六组SATA 6Gb/s
▼PCIe扩充槽一览，PCIe x16前两组插槽导入专利双重锁定式支架，提供优异的讯号品质与提高插槽寿命
▼主机板为20+4 Pin电源供电
▼FCH采用主动式风扇散热
▼X570 FCH
搭配AMD Ryzen 5 3600效能测试 测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600
Cooler: AMD原厂风扇
MB: GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI
RAM: Micron ballistix elite DDR4-3600MHz @ DDR4-4000MHz
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: Steventeam 500W
OS: Windows 10 专业版 64 Bit
▼验明正身
▼CPU-Z Bench
▼AIDA64 Read:48815MB/s Write:28733MB/s Copy:50642MB/s
▼Super PI 1M:9.898s
▼CPU Mark:742
▼Fritz Chess Benchmark
▼wPrime:32M-4.008sec 1024M-114.58sec
▼WinRAR:19295KB/s
▼7Zip
▼x264 FHD Benchmark :45.9
▼x265 FHD Benchmark :31.3
▼HWBOT x265 FHD Benchmark :49.36
▼HWBOT x265 4K Benchmark :11.80
▼CINEBENCH R15
▼CINEBENCH R20
总结:这次介绍的技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI表现不错，再加上有五年保固，让使用者可以相当放心使用，用料方面不论是CPU供电、音效、网路、散热…等都相当到位；扩充性方面相当充足，提供两组M.2可安装PCIe Gen4 x4、PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3 SSD，且都提供了独立的散热模组，SATA接头提供了六组，PCIe x16提供三组扩充槽，前两组插槽导入专利双重锁定式支架，提供优异的讯号品质与提高插槽寿命；效能方面记忆体可跑DDR4-4000MHz轻松没问题，BIOS介面部分，设定相当容易上手与浅显易懂；RGB发光提供三组RGB与两组ARGB，让玩家可以安装多款发光装置，并可透过软体同步其他硬体的发光模式，展现个人风格，这次AMD新平台在记忆体超频上有很大的进步，技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI算是中阶产品，同样是花了很多心思在最佳化，让效能表现更为优异；想找一款拥有扎实用料且搭载WiFi 6无线网路卡的AMD X570主机板，相信技嘉GIGABYTE X570 AORUS PRO WIFI是不错的口袋名单。
最后帮各位整理了AORUS AMD X570系列主机板PCB板层数与尺寸，有需要的玩家可以参考一下!
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