自从去年7月份AMD发表对应3000系列高阶X570晶片组以来，
期间陆续有中阶B550晶片组的网路消息，却直到今年6/16才发表上市，
由于各品牌X570已经上市一段时间，加上市场竞争后价位也有些调整，
首波B550看到许多品牌推出中高阶价位的版本，有不少比X570还高价，
对不熟悉市场的消费者看到X570或B550价格区间，难免会产生疑惑？！
本回要测试以主打高CP值与超频为主的BIOSTAR，型号为B550GTQ。


本篇评测影片连结：https://youtu.be/...PdqnI
B550GTQ隶属于Racing系列，也是此品牌高阶系列的定位，
尺寸规格为M-ATX，另有一款型号ATX规格的B550GTA。
B550GTQ比起上一代B450GT3不论在用料与外观设计皆进步许多，
依然承袭Racing系列赛车风的外型风格，不同于其他品牌Gaming外观。


B550GTQ左下：
1 x PCIe 4.0x16，插槽采用金属边框加强保护；
1 x PCIe 3.0x16，插槽采用金属边框加强保护；2 x PCIe 3.0x1，
B550晶片组仅有主PCIe支援4.0，不像X570全部都支援4.0。
2 x M.2，支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD；
M.2支援Gen4会让最大频宽有双倍，目前有不少M.2高价品可到5000MB/s以上。
Raeltek ALC1150音效晶片，最高可达7.1声道与独家Hi-Fi音效技术(前置也支援)。


B550GTQ右下：
6 X 黑色SATA3，由AMD B550晶片组提供，
左方M.2散热片相当厚实，BIOSTAR也是主机板最早内建散热片的品牌，
B550晶片组散热片比起以往全黑设计较佳，有特殊外观设计搭配Racing标志增加质感。


B550GTQ右上：
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2933，3200~4400+(OC)，
DDR4容量最高支援128GB，黑色电容Super Durable Solid Caps，
左下方为前置USB 3.2(Gen1)与24PIN电源输入，
右下分别有12V RGB LED Header与5V ARGB LED Header。


B550GTQ左上：
AMD标榜B550晶片组可使用最新Ryzen CPU，不失为一个大胆的想法XD
目前仅支援Ryzen 3rd Gen(Matisse)，简单说就是7nm CPU才可以使用，
想搭配有内显G系列使用，只能用7nm 4200G或4400G才支援，
同样3字辈3400G、3200G用12nm无法使用，旧款14nm Ryzen更不用想..
再回到主机板，BIOSTAR近期Z490、B460、B550这几款皆用新的外观设计，
Armor Gear用以提升质感、保护与加强散热等等作用。


Dr.MOS架构，供电采用6+4相设计，最高可达90A SPS，
主控倍相器为RAA229004，Vcore采用6相6组ISL99390，
VCCPP_NB则为4相4组ISL99390B，上方6相MOS采用大型散热片，
可惜的是右方4相MOS没有搭载散热片。


后方IO：DVI-D / DP / HDMI / PS/2 / 2 x USB 2.0 /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-C / 4 x USB 3.2 (Gen1) /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A / LAN / 3 x Audio Jack。


配件一览：快速安装指南、驱动软体安装光碟与4条SATA线材，相当精简。


BIOS首页EZ Mode模式，显示主要的硬体时脉与相关资讯，
并有几个主要的功能可以快速开启，A.I FAN模式也在其中。


按下F7会切换到进阶模式，也就是传统BIOS介面，
调整电压、时脉或超频选项主要都在"优化"页面，
分享本篇测试将AMD Ryzen 3600与DDR4超频设定值，
CPU Ratio设定42，Memory Frequency设定 DDR4 4333，
CPU Load-Line Calibration设定Level6，让CPU掉压幅度缩小，
FCLK Frequency依体质不同设定1800~1867MHz，
此设定是避免DDR4 3600以上让Read效能往下掉20%以上。


DDR4细部参数CL17 21-21-50 1T，
此为美光颗粒，XMP规格为3600，超频至4333来进行测试，
依风大使用经验来说，美光颗粒对于Ryzen相容性较佳、超频幅度也较高。


BIOSTAR Racing专属工具软体：
左方有8个功能页面，属于主机板常见的硬体资讯或是调校选项，
GT Touch提供3种不同的效能模式。


Vivid LED DJ为主打功能之一，提供多种颜色灯号与灯光明暗度，
不喜欢灯号的使用者也可以由LED TYPE选项开启或关闭，
4种模式灯号有常见的恒亮、闪烁、呼吸、音乐模式来呈现，
让偏好灯光变化的使用者有较高自由度能够去调整。


A.I FAN为调整主机内CPU或系统风扇的转速，并有4种模式可调整，
其他选单有包含硬体资讯、音效调整、硬体状态与超频等功能，
Racing专属软体建议能多整合其他功能，此外版面精致度也希望能再加强。


FLY.NET软体标榜可优化游戏中网路，可侦测软体的网路频宽资讯与优先顺序。


更改开机画面软体，图片需使用800X600，基本上Racing开机画面已经不错看。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600
MB: BIOSTAR RACING B550GTQ
DRAM: Crucial Ballistix DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Toshiba XG6 M.2 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19041
镜面RGB灯条会发出低调的淡光。


AMD 3600超频4.2G、DDR4超频4333做测试，
后方括号同样是6核12执行绪Intel 10600K超频5G与DDR4作对比，
当然价格不一样，不过这两个架构都是6核12执行绪也用相同空冷超频，
就算是更高价3600X其实超频体质极限大多也只落在4.1~4.3G左右稳定。
CINEBENCH R15：
CPU => 1670 cb (1609)；
CPU(Single Core) => 197 cb (217)；


CINEBENCH R20：
CPU => 3801 cb (3902 cb)；
CPU(Single Core) => 488 cb (521 cb)；


CPUZ 1.92.2：
单线执行绪 => 510.0 (581.1)；
6核心12执行绪 => 4261.5 (4507.0)；
Fritz Chess Benchmark => 52.53 / 25215 (59.42 / 28522)；


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1276 (1402)；
Multi-Core Score => 7405 (7591)；


FRYRENDER：
Running Time => 2m 29s (2m 08s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 52.46 FPS (54.88 FPS)；


PCMARK10 => 6840


去年已经分享过3600、3600X、3700X、3900X这4款效能，
其实相同CPU用X570或B550在效能差异并不大，顶多只有一点误差值，
上个月Intel推出第10代，刚好用相同核心数与同样散热器超频来比较两者的效能，
目前来看Intel全核超频稳定大约落在5~5.2G，AMD大约落在4.2~4.3G左右，
当然也有少数体质更好的，有机会用高阶空冷或一体式水冷长期使用时再往上0.1G，
目前AMD优势还是在于导入7nm制程拥有较低的耗电量与价格这两部分。

DRAM效能测试：
DDR4 4333 CL17 21-21-50 1T，
AIDA64 Memory Read - 50366 MB/s / Write - 29808 MB/s


AMD官方规范提到Ryzen 3000系列在DDR时脉最佳效能落在3733，
时脉再往上可能因为除频的不同，反而让DDR4某些频宽降低，
还有架构的设计问题，8核16执行绪以下的Ryzen 3000系列写入效能大约只有一半，
要完整效能的写入频宽需要3900X等级，最佳时脉效能建议用DDR4 3600即可。

3D测试用高阶显卡MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
TRI-FROZR散热设计，3组双滚珠轴承TORX 3.0风扇，叶片拥有特殊弧形与龙鳍扇叶，
低负载下风扇停止运转的ZERO FROZR智能停转技术，保持无噪音环境。


动力学概念背板标榜让显卡更加坚固，内侧有导热胶与气孔设计加快散热效率，
铁灰色加上金属发丝纹路设计，确实让背面外型与质感也非常地好，
内部热导管设计更精致，应该是目前显卡市场中散热器最高阶的设计。


3DMARK Time Spy => 9569。


UNIGINE 2：4K OPTIMIZED MEDIUM => 8337。


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
2560 X 1440 HIGH=> 16727。


FAR CRY 5 极地战嚎5，将3D特效为极高模式，
2560 X 1440帧数 => 最低87、最高114、平均100。


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
3D特效都开到超高，开始角色设定画面，2560X1440 => 149 FPS。


显卡目前搭载AMD PCIe 4.0插槽并不会有明显效能增加，
这样的规格可能要等未来更高频宽的显卡才可能会有所帮助。
2070 Super在市场上属于高阶显卡，MSI此款散热模组与软硬体设计皆有很高的水准，
3D在2K解析度应该都可以顺畅运作，4K对少数重量级3D游戏需要降低一些特效，
不过开到中等以上3D特效还可以顺畅运作，要4K高特效能再提升需要期待于下一代GPU。

室内温度约30度，进行CPU超频后全速温度测试：
CoreTemp待机时约39度，全速烧机85度，最高达86度，
Racing软体测温约85度。


如果全核要超频超过4.1~4.2G以上，并想长时间使用的话，
那建议用高阶空冷会比较合适，目前虽然用7nm较精密的新制程，
不过7nm晶圆更小反而让电晶体密度较14nm晶圆高3倍，
温度表现还算不错，但并没有像转成7nm那样明显的耗电量优势。

BIOSTAR B550GTQ设计与用料比先前B450GT3进步许多，
尤其在供电设计方面，加上更好看的Armor Gear散热装甲，
M-ATX内建2个M.2插槽并都有散热片设计，超频表现也还不错，
若未来能在软体精致度或BIOS超频便利性与效能优化能再进步会更好。


此回B550中阶晶片组各主机板品牌纷纷推出不少型号，有许多堆料版本，
有些价格已经逼近高阶X570晶片组的价位，着实让消费者不好选择，
如果近期要挑选新晶片组入门价位的Ryzen主机板，那B550入门款较佳，
价位如果再拉高一点也可以选择入门款X570，至少晶片组规格会比较好，
中阶主机板以上会比较难选，虽然B550晶片规格较低，但不少品牌用上新ID设计，
实际上X570晶片组的规格还是较高，又可以支援先前两代的所有Ryzen CPU，
务实一点还是会选择X570，如果要花俏一点可能会选有不少新款外型设计B550，
以上是风大对于B550主机板的超频与晶片组感想，提供给有需要的网友做为参考:)

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