Nehalem后继者采用LGA2011脚位的Sandy Bridge-E已经正式推出了，采用LGA1366脚位Core i7 CPU及所搭配X58晶片组，虽然INTEL已推出相当长的时间，也获得相当多的好评价，不可忽略的是它曾是最高阶的个人PC平台，当然从LGA2011正式推出以后顶级平台王座要交棒给最新的X79晶片组及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820价格分别为美金$999、$583及$294，采用LGA2011接脚，TDP为130W，支援HyperThreading、内建4通道DDR3记忆体控制器及QPI连接介面。INTEL于2011年11月所发表32奈米制程拥有六个实体核心产品，代号Sandy Bridae-E的i7，将是目前Intel CPU产品的效能及顶尖之作，为此主机板大厂多针对Intel X79晶片组再次打造游戏及高阶主机板，为新一代CPU(Sandy Bridge-E)发表时高阶市场的代表晶片组之作，其中某些CPU内建的记忆体控制器支援到DDR3 1600、1866、2133甚至到2400之谱，要有高记忆体频宽当然就要搭配高速的记忆体模组，当然对应上LGA2011的四通道当然就要用到上驷来对应啰!!加上市面上主要以DDR3 1333记忆体模组为主，DDR3 1600以上的记忆体价格通常较为高些，另外如果支援DESKTOP平台原本就有Intel X.M.P.（Extreme Memory Profiles）记忆体超频技术功能的记忆体模组，插上之后进BIOS设定采用XMP就能使用，不支援的就必须靠使用者自行依据额定参数设定，较为繁琐些，Kingston最近推出支援新款Intel Sandy Bridge-E X79四通道处理器，以及X79 Express晶片组主机板的8GB、16GB与32GB三种容量HyperX Genesis记忆体。Kingston HyperX Genesis四通道记忆体提供比单通道产品快上四倍的效能，对于玩家而言无疑是完美的解决方案。对于需要最快速度与最大容量的电脑狂热玩家，Kingston 2400Mhz和2133Mhz四通道记忆体即将有8GB和16GB两种容量问世。其他支援X79系统的HyperX Genesis记忆体另有1866Mhz和1600MHz两种时脉、四片及八片装的组合，容量则自8GB至32GB。所有Kingston HyperX组合皆通过Intel XMP认证，且相容于Asus、GIGABYTE、MSI以及ASRock最新版的X79主机板。以发挥四通道记忆体最大效能，目前HyperX 四通道记忆体计有四片或八片包装组合，最大容量可至32GB，最高速度提供至2400Mhz的时脉，也通过Intel XMP认证，相容于 Sandy Bridge-E处理器及 X79 Express晶片组。Kingston所推出的的 HyperX Genesis DDR3 2133 16G Kit记忆体模组可提升桌上型、笔记型或 DIY 系统的效能，主要针对Sandy Bridge-E及 Intel Sandy Bridge X79 晶片组所拥有的4通道记忆体所推出，透过原厂精心的测试，挑出能稳定搭配执行在高速DDR3 2133速度下运作之互相匹配之记忆体模组。以下就Kingston HyperX Genesis DDR3 2133 16G Kit做简测，以下是效能分享。
当然是今天的测试文主角
外包装
封装方式属于完整塑胶外盒包装，单组4GB的记忆体模组，属于专为LGA2011中X79平台而生四通道的产品，
主要是给DESKTOP搭配的相关晶片组等平台使用啰。
外包装正面
1组就能提供高速DDR3 2133 16G记忆体容量，MIC封装产品。
HyperX
能用上HyperX称号表示记忆体的效能表现绝对是相当优异的。
标称规格
这组记忆体运作时脉为DDR3 2133 CL11
记忆体内包装
内部为塑胶卡沟及上盖固定包装，还算妥善的安装方式，确保记忆体模组于运送途中的安全。
HyperX
身未出，展示一下气势。
记忆体及相关说明书
Kingston记忆体产品属于100%经过测试，具有终身保固。
记忆体
有Kingston的品牌识别及防伪变色标签，记忆体模组上标有记忆体工作频率、电压及相关参数。
记忆体规格是DDR3 2133 CL11 1.65V工作电压的产品。记忆体颗粒因为散热片封住，所以无法得知。
散热片主色为蓝色以之前常见的HyperX银色Genesis蛮类似的，质感也是相当不错。
记忆体防伪验证
Kingston在对岸有伪品情事发生，台湾虽然没有，但原厂还是加强防伪验证，
可见别红人头像内会藏有K字样，可以轻松辨别产品的真伪。
记忆体正反面对照
除了DDR3与GENESIS字样及产品标签外，基本上是相同的。
记忆体规格
工作时脉DDR3 2133 CL11 1.5V，一般超频记忆体模组为1.6V或更高的电压设定。
记忆体叠叠乐
支援高速的四通道的DDR3 2133 16G Kit记忆体模组。
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 3930K ES
RAM：Kingston HyperX Genesis DDR3 2133 16G Kit(分别测试1600及2133效能)
MB：MSI X79A-GD45
VGA：AMD HD6870
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷
作业系统:WIN7 X64 SP1
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
1600
2133
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
1600
2133
MaxxPI&MaxxPI2M
1600
2133
MaxxMEM&MaxxMEM2M
1600
2133
AIDA记忆体频宽
1600
2133
HWiNFO32
1600
2133
BLACK BOX2.3
1600
2133
压缩/解压缩效能
1600
2133
PCMARK7
1600
2133
CINBENCH R10 X64
1600
2133
CINBENCH R11.5 X64
1600
2133
DirectComputeBenchmark
1600
2133
稳定度及电压测试
稳定度
DDR3 1600 CL9
DDR3 2133 CL11
在额定电压1.65V下，均可轻松通过LinX的烧机测试。
小结:可以发现搭配上X79，Kingston HyperX Genesis DDR3 2133 16G Kit记忆体的效能发挥得相当不错，显示Sandy Bridge-E的记忆体控制器也是相当优越(只是比起Sandy Bridge进步幅度没想像中那么大)，加上支援XMP技术只要进BIOS改变系统设定即可提升速度─采用XMP设定的记忆体一安装load XMP设定就是以预设两组参数设定执行，1组为2133，另1组则为1866，经过原厂测试表示绝对可以稳定运作在这么高的时脉下，诚如网友的经验分享，一般双通道高速记忆体不见得能直接上2133的四通道，这组配上X79都是轻松超频至DDR3 2133及拥有多达16G记忆体大容量可说是追求速度及容量的超级好伙伴，有需要的朋友可以参考看看啰!!
