近几年GIGABYTE几乎年年都在高阶Gaming产品线做外观更新
去年是将Gaming G1系列改为纯文字搭配黑白红三色的外观
也许是因应其他品牌也有动物或是其他代表性图案
今年导入自家在笔电品牌的AORUS Logo作为标示
对于技嘉来说，我想最重要的是找一个属于自家品牌代表性的Logo


AORUS在Z270系列共有五款，定位比自家Gaming还高一阶，名称中都有Gaming
本回主角为最高阶的Z270X-Gaming 9，价格也是消费市场中金字塔顶端定位
尺寸为E-ATX 30.5 x 26.4cm，一般尺寸ATX机壳大部分都可以顺利安装


其实在散热和ARMOR模组都与上一代Z170X-GAMING G1颇有几分相似之处
差别在配色与材质做了一些变动，Z270X-Gaming 9走得是黑色为主搭配白色为辅的外型
身为技嘉最高阶的Z270主机板，在堆料部分当然会比许多平价Z270更丰富


高阶主机板在配件部分也是相当地丰富
除了众多的线材，多款SLI桥接器或是Wi-Fi天线也一应俱全


主机板左下方
4 X PCIe X16 3.0，最高支援到4Way nVIDIA SLI或4Way AMD CrossFireX技术
2 X PCIe X1 2.0
2 X M.2，可达32Gb/s频宽，支援PCIe x4/x2 SSD
双网路晶片皆为Killer E2500，支援DoubleShot-X3 Pro技术
音效晶片为Creative Sound Core 3D，支援Sound Blaster ZxRi与最高7.1声道
并内建2个JRC NJM2114与1个TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片
插槽周围有着铁灰色不锈钢全包覆，有效强化PCIe耐用度，外观与质感也更为提升


主机板右下方
6 X SATA3，Z270晶片组提供
3 X SATA Express，Z270晶片组提供
2 X U.2，最高可达32Gb/s频宽
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，组合方式请参考说明书
2 X SATA3，ASMedia ASM1061晶片提供，仅支援AHCI模式
中央Z270晶片上方有鹰型图案的散热模组，个人觉得如果下方再缩一点会更有锐利感


主机板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~2400 / 2666~4133(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技术
左下方为两个黑色前置USB 3.0，下方为24-PIN电源输入
右下方为裸机使用时功能按钮，有OC超频、ECO节能、Power/Reset、2个除错灯号
边缘看起来像压克力材质的是雷雕导光饰板，可由RGB FUSION技术来自由调整灯号


主机板左上
Z270X-Gaming 9供电多达22相设计，上方为8PIN电源输入
两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组，还有可加装水冷散热的高阶设计
此回水冷模组与EKWB Water Blocks联合开发，定位在顶级复合式水冷模组
搭载RGB FUSION提供6个灯光分区显示、8种可程式化灯光模式设定与灯光特效
也有2组RGBW扩充灯条接头，最近电竞产品都采用灯光变化或是自订RGB的外观设计


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
2 X MMCX天线连接埠(2T2R)
1 X HDMI
1 X DisplayPort
1 X
1 X Thunderbolt 3(USB Type-C，支援USB 3.1 Gen2)
1 X USB 3.1 Gen2 Type-A(红色)
5 X USB 3.1 Gen1
2 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF 光纤输出
5 X 音源接头
支援USB DAC-UP2技术，除了拥有纯净、独立且低杂讯的电力供应外，还有电压补偿减少掉压的功能


音效也是电竞主机板的一大重点，技嘉在高阶产品有些会采用Creative Sound Core 3D
在电竞市场中表现非常好的一款高阶音效晶片，并搭载Sound Blaster ZxRi软体
ZxRi主要标榜120dB+超高讯噪比音效，也有三组可更换OP AMP特殊设计
使用WIMA Hi-Fi等级音效电容，搭配Nichicon Fine Gold高阶音效电容
并搭载高阶Hi-Fi音响系统常见的WIMA FKP2音效电容，以上都是相当高阶的音效用料
PCB线路也与上一代Z170X-GAMING G1有明显不同，此回音效晶片并没有外露


BIOS传统模式介面
GIGABYTE去年改款的BIOS介面，主打直觉、智慧与友善
右下点出小视窗可以切换多国语言，右方小视窗可点出了解系统目前主要状态


M.I.T.是GIGABYTE主要超频或是调校的选单
此处将i7-7700K倍频设定为50，外频依然为100MHz，做超频至5GHz的动作
DDR4 2133也超频至2800，对于参数与电压会依每款IC的不同而自行去做调校


Smart Fan 5
支援复合式风扇接头与各类采用PWM和电压模式控制的风扇
提供9组测温点与8组Hybrid Fan Headers，对于散热系统有更广泛的运用力


Easy Mode
图型介面的画面如下，其实跟其他MB品牌有些类似，以快速简易的画面呈现主要状态


GIGABYTE BIOS自从去年改版推出全新介面，对于操作便利性有显着的提升
不过对于版面的配色与精细度还是有再强化的空间

测试平台
CPU: Intel Core i7-7700K
MB: GIGABYTE Z270X-Gaming 9
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: GALAX GEFORCE GTX 970 Black EXOC SNIPER
SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit


APP Center在GIGABYTE MB使用其他附加软体是必须安装的主要软体
如果没有安装APP Center，其他GIGABYTE APP都无法开启，全都整合在一起的功能
去年已经在Z170或X99上分享了一些软体，因为应用软体越来越多，所以挑些特别来分享
RGB Fusion是本回的主要新设计，对于气氛灯号的多样性再做进化
灯光闪烁模式高达8种，比起以往使用过的电竞主机板或笔电都还要多


进阶模式可以看到灯光区域，也可以依个人喜好来调整
此外也提供3组存档功能来设定自己喜好的灯光模式


V-Tuner
超频也可以不用由应用程式来修改，直接设定快速键来做超频的动作


超频效能测试部分，Windows电源选项为高效能
CPU 100 X 50 => 5000MHz 1.325V
DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T 1.3V
对照组对比以前将6700K超频4.7GHz搭配DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T

Hyper PI 32M X 8 =>10m 02.236s
CUMARK 99 => 873


虽然这两款是很老牌的测试软体，不过因为最近AMD RYZEN上市
个人也希望加入这两个软体来让网友做效能比较
毕竟CPUMARK 99对于单执行绪与PI 32M对于多工效能都有其参考价值存在

CINEBENCH R15
CPU => 1087 cb
CPU(Single Core) => 214 cb


5GHz 7700K对比4.7GHz 6700K在单执行绪高出5%，多工执行绪高出5%
两种效能都只高出5%，这部分的效能差异算是很小，何况7700K还高出300MHz

FRYRENDER
Running Time => 3m 22s
x264 FHD Benchmark => 36.6


7700K在FRYRENDER快了4秒，而在x264 FHD Benchmark高出约5.2%

Geekbench 4
Single-Core Score => 6131
Multi-Core Score => 20015


这个原本是手机测试软体，近期也推出电脑版可让更多使用者测试比较
刚好上一篇文章将AMD RYZEN 1700超频4GHz，两个分数为4336与21526
windwithme以往测试过能对比的资料，有相关的会尽量提供做为参考

安兔兔评测 v6.0.5 => 884767
CPU => 202495


这也是原本手机测试软体推广到电脑领域的一种
也提供上近期测试的AMD RYZEN 1700X预设值的总分787410与CPU 168566
7700K是个人目前在这个软体得到最高分的CPU，当然高时脉是优势，但多工架构只有4C8T

DRAM效能测试
DDR4 2800 CL15 16-16-35 1T
ADIA64 Memory Read - 40530 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 29171 MB/s


7700K的KabyLake架构，DDR4预设时脉有2133与2400两种
比起上一代SkyLake仅有2133会再高上一些，如果超频可以再高许多就是了
7700K DDR4 2800比上6700K DDR4 3100的效能分别较低6.7%与7.7%
看起来两种架构同时脉下频宽应该差不多，重点在于拉高时脉才能有效提升频宽
同一对DDR4 2133在上一代Z170X-GAMING G1可超频至3100
却在Z270X-Gaming 9只能达到2800稳定，虽然可改成1T与更好的CL值
不过总觉得哪里怪怪的，抑或是有新架构特有的DRAM相容性选项我还没发现？！

Creative SBX Pro Studio音效软体
Creative Sound Core3D此音效晶片已经推出多年，主要特色为拥有四核心架构
去年新改款让软体版面显得更为精美，左方功能列也比旧版软体多出一个插孔设定


实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500
以下为喇叭的聆听感，这部份属于个人喜好或主观的部分
低频 - 鼓声非常出色，重低音没有糊掉而且相当清晰，细节也处理地相当好
中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰，声音厚实感的呈现也有高水准
高频 - 某些音乐与声音细节有很棒的延展性，也没有太尖锐的状况发生
同一时间跟Z170X G1高阶音效相比，Z270X-Gaming 9聆听感受又更好
音乐播放时音色较为偏甜，让人更为舒适的感受，对于听歌或是纯音乐也很擅长
搭载Sound Blaster ZxRi新音效软体，在功能与设定项目更为丰富
Z270X-Gaming 9在音质与音场的表现可以与高阶音效卡匹敌
应该是高阶主机板中音质的佼佼者，对于电竞、音乐或电影环境都有很棒的表现

室内温度约20度，进行CPU温度测试
7700K超频5GHz，GPU为GTX 970，电源模式为高效能
系统待机时 - 29~31度


LinX 0.6.5全速运作时 - 81~89，最高时可达94度


除了LinX 0.6.5是目前Intel平台最严苛的烧机软体之外，5GHz也是一大考验
虽然采用了与高阶空冷等级差不多的高阶一体式水冷，不过温度也算是偏高
看来要超频至5GHz，除了要高阶散热器外，高负载全速时温度在80~90间也是很难能避开

为了方便对比AMD平台，以后都会尽量放上搭载GTX 970与两款游戏以上的对比
FAR CRY 4
解析度为1920 X 1080，将3D特效开启到Ultra模式
开头选单画面 - 184 FPS


Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动
1920 x 1080，GRAPHICS设定Ultra
内建Benchmark测试结果


总结GIGABYTE Z270X-Gaming 9
优点
1.技嘉Z270晶片组中最高阶等级，在用料与规格都是该品牌中最好
2.最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与超耐久强化装甲插槽
3.再次升级音效设计，搭载Creative Sound Core3D晶片让音场极为出色
4.DoubleShot-X3 Pro技术搭配Killer E2500电竞双网路
5.3组PCIe NVMe SSD并支援高速Raid0模式，另有2组U.2插槽
6.高速Thunderbolt 3规格，USB 3.1 Gen2内建USB Type-C与Type-A
7.WiFi无线网卡为Killer Wireless-AC 1535并搭载Bluetooth 4.1
8.RGB FUSION多区域多彩LED气氛灯，再搭配可更换式雷雕导光饰板
9.内建与EKWB合作开发的G-Frost 复合式水冷套件
10.Smart Fan 5技术提供多点测温功能与复合式风扇接头

缺点
1.太多硬碟装置共享，PCIe频宽会因为占用而使用上变得更复杂
2.对于DDR4超频的相容性，未来还有透过BIOS提升的空间
3.外观配色仅有黑白两种，较上一代Z170 G1低调，AORUS Logo如果也能发光会更佳
4.建议M.2插槽要设计散热片，而且是有一定厚度的铝挤SINK才有好的散热效果



效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 95/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100

想当初在当年2600K超频范围能达到空冷5GHz以上的稳定水准
在多年以后很高兴在7700K身上又回来了，虽然没办法像2600K当年有5.2G稳定的水准
不过能上5GHz也确实是一个高时脉的里程碑，一直以来高时脉都对游戏有明显的助益
然而这也是Intel平台目前的优势之一，当然售价部分由于AMD重返竞争就还有再调整空间

Intel Z270与上一代Z170的差异点在于支援Optane与15 Rapid Storage技术
还有PCIe通道从20提升到24条，USB 3.0也从最高10个增加为14个
对于多数消费者来说，当下较有感的大概是PCIe与USB 3.0的扩充能力提升
AORUS是技嘉Gaming系列另一个路线，可惜此回没有推出G1的型号
不过对定位跟G1系列看起来十分相似，也是有入门、中阶到高阶路线
Z270X-Gaming 9充满了各种堆料以及丰富的规格与技术，属于金字塔顶端的产品
对于预算与需求没那样高的消费者，Gaming 5或K5是一个进入Z270主机板的好选择
其他主机板品牌也都是积极推出高阶产品，虽然消费族群不广，但这是一个巩固品牌形象的作法
说到这边，也希望技嘉对AMD X370晶片组能推出比Gaming 5还高定位的产品
感谢花时间看完这篇解析的网友，您的回覆支持依然是windwithme前进的最大动力:)

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