这几年来CPU市场没有太大的变动，2017年算是CPU市场又开始前进的一年
随着AMD RYZEN系列的推出，多核心搭配高效能的架构，也拥有价格的优势
同时让一直以来在CPU市场独占鳌头的Intel也开始有了大动作来做回应
这也让沉寂已久的DIY市场或是在CPU多核定位的价位带开始出现了变动
本回要分享的主题就是Intel刚在十月初推出的第八代Coffee Lake架构新平台
由于这次Intel推出第八代的时间比以往几代的周期还短，目前只有Z370晶片组支援
明年会有更高阶的Z390或其他晶片组的推出，看来新架构有点像是提前上市的态势
也许是RYZEN给的压力有些大，但对消费者来说，厂商间有更多的产品竞争都是件好事
首先看到MB部分，BIOSTAR此回推出GT6与GT7这两款Z370皆为RACING系列
本回主角是Z370GT6，规格较低Z370GT7低一点，不过整体来看差别并不大
Z370系列外观改用GOLD RACING设计，采用许多黄色线条，其实也有点像军规路线
配件有产品说明书、IO档板与4条SATA线材
Z370GT6在香港的价格换算成台币大约4000元左右，明年还有更高阶的Z390晶片组
许多品牌现在所推出的Z370大都落在入门到中阶价位带
主机板左下
3 X PCI-E X16 3.0，频宽为X8 + X8 + X4，第三个X4会与M.2频宽共用
最高支援3Way AMD CrossFireX技术，PCIe插槽也有银色金属包覆提升耐用度
3 X PCI-E X1 3.0
网路晶片为Intel I219V，音效晶片为Realtek ALC1220，最高可支援八声道喇叭
主机板右下
6 X SATA3，Z370晶片组提供
2 X M.2，可达32Gb/s频宽，支援PCIe SSD与Socket 3 SATA SSD
搭载M.2 COOLING散热片的插槽可支援至22110规格的SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，组合方式请参考说明书
左下方为两个黑色前置USB 3.0，Z370散热片下方则是双BIOS设计
主机板右上方
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2400，超频规格最高可达3866
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援常见的Extreme Memory Profile技术
GT TOUCH为提供4种不同功能的触控式按钮，方便于DIY族群或是裸机时使用
右上方为除错灯号，下方则有2组5050 LED Headers，可用于RGB灯光效果的灯条
不过配件中没有配上这种灯条是比较可惜的地方..
主机板左上方
RACING Z370GT6为10相供电设计，上方为8PIN电源输入
两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组，IO上方有一区名为GOLD ARMOR的金属保护壳
IO
1 X PS/2键盘滑鼠共用
2 X USB 3.1 Gen2
1 X DVI-D
1 X HDMI
1 X USB 3.1 Type-C
2 X USB 3.1 Gen1
2 X USB 2.0
1 X RJ-45网路孔
6 X 音源接头
Hi-Fi Zone Design
着重音效是BIOSTAR很早前就主打的特色，现在大部分的其他品牌都在强调Gaming音效
强调音质与清晰度Hi-Fi路线调效，采用Hi-Fi等级的Cap、AMP与ESD 15000V proof用料
BIOSTAR音效设计确实与市场主流不同，但个人还蛮喜欢清晰路线用来听歌或看影片的音质
Gold Tattoo Heatsink外观感觉还不错，R字型的特殊外型设计
还有金属发丝纹路的质感，如果图案也有RGB灯号应该会更为加分不少
BIOSTAR RACING系列的专属工具软体
首先看到跟音效有关的SAMRT EAR技术，开启后会让音量较为大声与明亮
实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500
低频 - 鼓声算是出色，不过重低音没有太沉下去的感受，细节表现清晰度也够
中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰，声音厚实感的呈现也很有水准
高频 - 某些音乐与声音细节有不错的延展性，并且没有太尖锐的状况发生
主打Hi-Fi用料音质会比一般内建Realtek音效晶片的MB还要好上一些
或许不少人觉得Realtek音效表现中等，但音质水准对于后天用料与设计也占很重要的一环
与先前BIOSTAR RACING Z170GT7相比，音量与立体感表现都有再进步一些
以这个约台币4000元的Z370价位带来比，音效表现算是相当地出色了
GT Touch提供三种不同的效能模式来让使用者做简单快速的调效
Vivid LED DJ是近期主推的功能，提供多种颜色的灯号与灯光明暗度都能调整
四种模式灯号有常见的恒亮、闪烁与呼吸模式来呈现
音乐模式是较为特别的，总之让偏好灯光变化的使用者有很高的自由度能够搭配
A.I Fan是这次看到的新功能，底下有几种风扇的运转模式可以做变化
RACING软体比起先前有更多功能的整合，不过版面图片的精细度或美观度还是有再进步的空间
测试平台
CPU: Intel Core i5-8600K
MB: BIOSTAR RACING Z370GT6
DRAM: Kingston DDR4 2400 4GBX2
VGA:MSI RX 580 GAMING X 8G
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit
效能测试
Intel Core i5-8600K预设值3.6~4.3GHz为上图，对比超频4.8GHz则为下图
以上两个设定都将DDR4 2400 OC 2666，也就是8600K DDR4预设值可达到的最高时脉
还有时不时会出现对比的以往测试中，7600K超频5GHz的数据..XD
CINEBENCH R15
CPU => 1027 cb
CPU (Single Core) => 183 cb
CPU => 1185 cb
CPU (Single Core) => 206 cb
拿先前个人测试过的7600K超频5GHz来对比，得到的数据多工为815cb，单执行绪则是212cb
其实可以看出8600K与7600K在同时脉下的单核心效能差异并不大
主要是在于多工环境，也就是软体支援到4C4T或6C6T在CPU全速时才明显拉开效能差距
不过这几年来测试6~10核心的CPU经验来看，除了极少数的影像剪辑软体
或是转档与绘图程式才可能支援到6C6T以上的架构，这点还是要先做好功课
CPUZ 1.81.0
单线执行绪 => 506.2
6C6T多工执行绪 => 2792.2
Fritz Chess Benchmark => 38.57 / 18511
CPUZ 1.81.0
单线执行绪 => 581.8
6C6T多工执行绪 => 3220.4
Fritz Chess Benchmark => 45.15 / 21670
8600K在预设值与超频4.8GHz的对比来看
CPUZ单执行绪增加约15%，多工执行绪也增加约15%
Fritz Chess Benchmark 6C6T的效能增加约17%，这部分表现还算是出色
FRYRENDER
Running Time => 4m 00s
x265 Benchmark 2.1.0 => 37.7 FPS
Running Time => 3m 20s
x265 Benchmark 2.1.0 => 44.76 FPS
x265 Benchmark 2.1.0超频前后大约有18.7%效能增进
FRYRENDER就有明显的进步，超频后快了40秒，约有20%的效能提升
7600K超频5G比较数据，在FRYRENDER Running Time => 4m 54s
Geekbench 4
Single-Core Score => 5263
Multi-Core Score => 20820
Single-Core Score => 5817
Multi-Core Score => 23661
先前测试过的AMD RYZEN 5 1600 6C12T超频4G做比较
Geekbench 4分别为Single-Core Score => 4451与Multi-Core Score => 20689
会有这样的效能落差大概主要是8600K预设与超频时脉是4.2~4.8GHz，明显高上不少
DRAM效能测试
DDR4 2554 CL19 19-19-43 2T
AIDA64 Memory Read - 38683 MB/s
手边只有入门版本的Kingston DDR4 2400 4GBX2，BIOS中将外频拉到2666
其他都预设值，所以参数方面会偏高一些，测试起来也有蛮高的频宽数据
虽然DRAM频宽在同时脉下与上一代7600K相比并没有显着的提升
不过支援的DDR4预设值从2400提升到2666，希望很快能看到市场有2666的入门DDR4可选择
对于Z370晶片组用M.2 SSD做传输能力测试，使用SAMSUNG PM961 512GB
官方规格读写方面最高可达2800/ 1600 MB/s，4K随机读写皆为260 KIOPS
AS SSD Benchmark - 4153
CrystalDiskMark Seq Q32T1 Read - 3268.3 / Write - 1681.4 MB/s
IO传输能力向来是Intel晶片组较有优势的部分，也有Rapid Storage Technology软体支援
这部分的数据大多数都会比AMD RYZEN平台还要再高一点
拥有PCIe X4频宽的M.2 SSD，大概是Z170晶片组以来的升级重点之一
这两年个人觉得最有吸引力的换平台动力，除了多核心CPU或是更快的GPU显卡之外
最有明显提升的就是PCIe X4 M.2 SSD，只要开机或使用任何软体都可以明显感受到它的速度感
温度表现(室温约26度)
AIDA64 CPU全速时 - 55~63(最高68度)
8600K没有超频的状态已经用烧机程度较低的AIDA64再搭配高阶一体式水冷
最高温度达到68度，如果改用LinX魔王级的烧机软体，温度最高会突破80度
温度表现是第八代架构较弱的一环，这样小的CPU面积放入6核心确实有些勉强
未来温度表现有机会再降低，不过良率跟制程都要有所再精进会比较好
当然网路上流传的散热胶的品质若能改善应该也会有所改善
BIOSTAR这次Z370 RACING系列，个人是觉得外盒包装的R字彩虹蛮好看的
还有开机画面也是这个彩虹R的图案，对于外观质感部分明显加分不少
虽然主机板本体的灯号没有很多，不过金色线条的设计在市场上也算是很特别的风格
价格也是此品牌在市场上有优势的地方，硬体用料也超过这个价位该有水准
不过还是有些美中不足的地方，例如专属软体的精细度或是CPU待机与全速的电压落差较大
以上这些都是未来可以再加强或是更新的部分
今年AMD推出一系列高效能与多核心的RYZEN CPU，也让这个市场开始竞争了起来
Intel在10月左右推出Coffee Lake架构迎击，最大的助益就是Core i3也采用4C4T架构
高阶i7同时提升到6C12T，对于有转档、影片剪辑的消费者来说有着不小的效能提升
温度大概是6核心版本比较麻烦的地方，毕竟烧机时温度真的明显提高不少
希望未来透过制程提升来降低温度，还有近期供货比较短缺的状况也能尽快加强
很高兴沉寂那样久的CPU市场又开始有双向的竞争，这对市场是很好的正向发展，希望能一直保持下去
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