廣告廣告
  加入我的最愛 設為首頁 風格修改
首頁 首尾
 手機版   訂閱   地圖  簡體 
您是第 5046 個閱讀者
 
發表文章 發表投票 回覆文章
  可列印版   加為IE收藏   收藏主題   上一主題 | 下一主題   
wingphoenix
個人文章 個人相簿 個人日記 個人地圖
初露鋒芒
級別: 初露鋒芒 該用戶目前不上站
推文 x32 鮮花 x21
分享: 轉寄此文章 Facebook Plurk Twitter 複製連結到剪貼簿 轉換為繁體 轉換為簡體 載入圖片
推文 x0
[測試][主機板] ASRock B560 Steel Legend 鋼鑄傳奇Rocket Lake戰友 擁記憶體超頻功能表現出色
在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下,在中高階裝機市場掀起一場風潮之後,AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包,這點AMD真的幹得不錯,讓個人電腦中高階處理器市場,不再是惟Intel獨尊,讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。所以搭配11代處理器的500系列晶片組,功能相較於AMD平台來說功能更為齊全,除了導入PCIe 4.0技術之外,也原生支援USB 3.2 Gen2x2,對內對外都能提供使用者更高的傳輸頻寬,同時也開放之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組支援記憶體超頻功能,在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能,使用者的選擇確實更為多元了。主機板市場產品多樣化的發展,如何讓使用者如何取得使用者青睞,在眾多主機板產品中選擇最適合的產品是板卡廠相當關切的開發重點,當然最能打中精打細算類型使用者就是價格、再來是用料及功能等,ASRock Steel Legend系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多,並保有用料高規的特點,吸引不少使用者的目光。


Z590、H570、B560 與 H510 規格及記憶體超頻能力對照表。



Core i9 K系列處理器 獨享 Thermal Velocity Boost 與 Adaptive Boost 技術



這代 Intel Core i9-11900K / KF 處理器擁有效能提升大絕招就是 Thermal Velocity Boost(TVB,可在CPU 溫度低於 70°C 時,自動將 CPU 的 1-2 個核心超頻至 5.3GHz)與 Adaptive Boost(ABT,可在CPU 溫度低於 100°C 時,可將 3-8 核心超頻至 5.1GHz)超頻技術;但由於Adaptive Boost技術對散熱系統要求較高,主機板廠預設都是「關閉」的狀態,使用者需自行在 BIOS 當中將 Intel Adaptive Boost Technology 設定為開啟,並且所搭配散熱器要有足夠的壓制能力確保 CPU 在低於 100°C 時,透過Adaptive Boost技術將 CPU Turbo 至全核 5.1GHz 的時脈。也就是說 i9-11900K 在開啟 ABT 功能且散熱器夠力的情況下,可達到單雙核 5.3GHz、全核 5.1GHz 的超頻時脈,i9-11900K 這顆原廠特挑的高規格處理器(價格也是),相當適合懶人無腦超頻,輕鬆享受Core i9 11900K效能快感。ASRock B560 Steel Legend 在1.8版BIOS 開始支援Intel Adaptive Boost Technology。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板,推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock B560 Steel Legend,其支援Intel LGA1200腳位Rocket Lake處理器產品線,ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Polychrome RGB、Dragon 2.5 Gigabit Lan網路晶片、 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4 x4,僅能在安裝11代處理器才支援)、M.2散熱設計、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2X2 Type-C 介面等,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1200腳位Rocket Lake CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASRock B560 Steel Legend 的效能及面貌。


主機板包裝及配件
外盒正面



產品的設計外包裝,屬於ASRock Steel Legend 產品線的一貫產品設計風格,主打經久不衰的鋼鐵意象風格。


原廠技術特點

採用B560晶片組,支援14nm製程LGA 1200腳位的Rocket Lake系列處理器,支援Intel Core技術、Polychrome RGB、及HDMI等技術。


ASRock B560 Steel Legend



盒裝出貨版,產地為越南。


外盒背面圖示產品支援相關技術







提供10相數位供電設計、PCI-E 4.0、Polychrome RGB、Dragon 2.5Gb 網路晶片、1組 Hyper M.2 插槽、1組 Ultra M.2 插槽、1組M.2插槽、1組M.2 Key-E for WiFi、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2X2(支援USB Type-C)、超合金用料設計、6層板PCB、Dr.MOS及7.1聲道高傳真音效等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含SATA排線2組、說明書、標籤貼紙、束線帶、M.2固定螺絲及驅動光碟等。


主機板保護



主機板
主機板正面





這張定位在B560中階ATX的產品,提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用10相數位供電設計,MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入也為EPS 8Pin,以對應新世代11系列處理器供電需求,
並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump),主機板上提供3組M.2(1組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3])及6組SATA3(6組原生)傳輸介面,此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象,產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.0b及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用10相數位供電設計的電源供應配置,採用Dr. MOS用料設計,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24Pin輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計,增加更多焊點,讓主機板承載力更佳,減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2X2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠,總計USB3.2 Gen2X2 1組Type C、USB 3.2 Gen2 1組Type C、USB 3.2 Gen1有6組及USB 2.0有4組,USB相關介面可擴充至12組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1組USB3.1 Gen 1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力,展露ASRock Steel Legend 系列風格,也具有相當不錯的散熱效果


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock B560 Steel Legend 系列風格,也具有相當不錯的散熱效果,Steel Legend文字下方設置Led燈光,支援ASRock Polychrome RGB技術。


散熱片用料及設計





M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱,一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫,保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots

PCIe合金插槽,於PCIe擴充槽外加上金屬罩,並且增加焊點,提升穩固性,提升耐重耐拉扯性,避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光,支援ASRock Polychrome RGB技術。


狀態指示燈

提供使用者簡單的故障排除工具,直覺地顯示系統開機時,CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態,狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。


主機板上控制晶片
B560 PCH晶片



供電設計







ASRock B560 Steel Legend 為10相數位供電設計,採用Richtek RT3609BE PWM控制晶片、60A高效電感及搭配50A Dr.MOS,6層板PCB加上12K電容,運作溫度低,提供穩定電流,給予更佳的超頻性,壽命相對拉長,另外使用記憶體供電高效合金電感設計,給予更純淨的記憶體訊號,也可提升記憶體超頻性。


實心針腳





USB Type-C控制晶片

透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


USB3.2 Gen1 HUB

採用ASMedia ASM1074控制晶片。


前USB Type-C控制晶片

透過Realtek 5452E 控制晶片提供1組前置USB Type-C支援能力。


網路控制晶片

網路晶片採用Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASRock使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


音效技術





採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC897 音源編碼解碼器),採用Nichicon音效專用電解電容,提供使用者更佳的音效體驗。


ReDriver控制晶片



前後均採用P13EQX ReDriver控制晶片。


M.2插槽



新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有3組M.2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,由上至下方別為 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3]、Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4],均支援2242、2260及2280長度的裝置,最下方則另支援22110長度裝置,當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效,支援Intel IRST技術。使用者也可以選擇 M.2(Key E)插槽所提供的 802.11ax 無線連接埠自行擴充無線網卡。


RGB燈光外接控制端子



可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過獨家的Polychrome RGB軟體控制燈光顏色。支援 12V RGB LED 的 4Pin 白色針腳,與支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳,能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。除此之外,這一次更有「Polychrome SYNC」功能,讓使用者的記憶體,或是其他經過認證的設備,都能夠成為燈效系統的一部分,發出一致的色彩與模式。使用者能夠在 ASRock 官網上,找到 RGB 設備的相容性清單。


UEFI BIOS及記憶體超頻



















































這次ASRock UEFI BIOS 介面清爽,保有使用者建議的個人化介面設計,使用上簡便順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用B560晶片,支援記憶體超頻、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用,使用者可以透過BIOS或Polychrome RGB軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色,分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式,部分模式也可調整等燈光效果速度。


XMP超頻





之前Intel僅在Z系列及X系列晶片組開放支援記憶體超頻功能,這次Intel在新世代H570及B560等晶片組也開始支援的記憶體超頻功能,使用者只要到ASRock B560 Steel Legend BIOS載入XMP就能完成超頻。


效能測試、RGB燈效及結語
測試平台

SSD拍照時裝在外面,實際測試時是裝在直連CPU的M.2插槽。


處理器及記憶體模組雙雄組合

Intel Core i9-11900K及Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit,這次組合表現確實相當出色。


ASRock B560 Steel Legend RGB燈光效果






測試環境
CPU:Intel Core i9-11900K
RAM:Crucial Ballistix DDR4-3600 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB:ASRock B560 Steel Legend
VGA:HD750
HD:Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB(CPU直連)
POWER:FSP 皇鈦極 PT 1200W
COOLING:CPU空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



Corona Benchmark



V-Ray Benchmark



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



POV-Ray



CINBENCH R15 X64



CINBENCH R20



CINBENCH R23



PCMARK 10
Extended



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Wild Life


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



BaseMark GPU



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



DDR4 4000效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



CrystalMark2004R7



WinRAR效能測試



7-Zip效能測試



3DMARK
Time Spy


Time Spy Extreme


Fire Strike Ultra


Fire Strike Extreme


Fire Strike


Wild Life


Night Raid



3DMARK 11



3DMARK VANTAGE



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Unigine Superposition Benchmark
1080P



FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P



DDR4 4600效能測試
放寬參數為C19-25-25-45-1T之後,接續挑戰DDR4 4600的高時脈。
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試



CPU-Z效能測試



AIDA記憶體頻寬



結語
這張ASRock B560 Steel Legend 主打中階ATX主機板市場,功能相當完整且強悍,提供10相數位供電設計及超合金級用料由於Intel 開放B560晶片組主機板支援記憶體超頻,不僅僅只支援入門的DDR4 2400或2666等運作時脈,透過此次測試在相同參數下連DDR4 4000都能上的了,放寬參數更能直接挑戰DDR4 4600,相當接近官方標稱最高支援DDR4 4800以上的記憶體超頻能力,如果使用者手邊有更好的記憶體模組,應該有機會達到。在DDR4 3600運作時脈及低延遲的CL16-18-18-38 1T參數下,具有相當出色的記憶體頻寬,在B560 Steel Legend平台上讀取頻寬突破54,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在52,000MB/s左右,充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現,這次測試發現也能至少穩定超頻至DDR4 4000頻率下使用,讀取頻寬突破60,000MB/s大關,其餘讀寫頻寬也大約在56,000MB/s以上,可惜Latency受限於處理器記憶體控制器分頻影響,稍稍遜於DDR4 3600表現。放寬參數超頻至DDR4 4600頻率時,讀取及寫入頻寬突破66,000MB/s大關,複製頻寬也大約在56,000MB/s以上,如能搭配上優良的CPU記憶體控制器,效能確實是非常驚人的。

這次也能看到DDR4 3600通過多項高負載測試軟體的實測表現,當然記憶體超頻仍是需要優越的處理器記憶體控制器、記憶體模組及主機板相輔相成,如有體質更佳的記憶體模組搭配主機板,也許能有更驚人的表現。能完美匹配新一代Rocket Lake處理器最高階的Core i9-11900K為8核心16線程處理器,具有B560的原生USB3.2 Gen2X2、Hyper M.2、Ultra M.2、RAID、SATA6G、USB3.2等功能,功能相當完整同時效能也是相當出色,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,持續提升產品功能及整體用料再升級,提供Polychrome RGB、Realtek Dragon RTL8125BG 2.5Gbps級網路晶片、M.2散熱片、PCIe合金插槽、超合金用料設計等等軟體加值技術予以強化。

ASRock加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,ASRock B560 Steel Legend主機板對於需要記憶體超頻功能的入門玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,除了以上硬體功能之外,B560 Steel Legend支援DDR4記憶體超頻的功能,對有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友確實可以參考一下。



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2021-05-23 12:20 |

首頁  發表文章 發表投票 回覆文章
Powered by PHPWind v1.3.6
Copyright © 2003-04 PHPWind
Processed in 0.107111 second(s),query:15 Gzip disabled
本站由 瀛睿律師事務所 擔任常年法律顧問 | 免責聲明 | 本網站已依台灣網站內容分級規定處理 | 連絡我們 | 訪客留言