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AMD于今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接着在9月底X870E与X870主机板上市。
与上一代7000系列约相隔2年，虽然这段期间也有推出8000系列，不过属于7000系列架构再加强GPU或搭载NPU版本。
这次AMD新平台推出后陆续有几版BIOS更新，分别是约10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列CCD多核延迟过高问题与提供9600X与9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a为9800X3D提供优化游戏的X3D Turbo模式。
近期网路上传出将更新1.2.0.2b改善记忆体Latency偏高的问题，国外评测查到对有些游戏增强约1-7%不等的帧数，在发文前一刻已有部分AM5主机板推出此版BIOS，本篇测试主机板最新版本尚在1.2.0.2a。


主机板使用BIOSTAR 属于最高阶VALKYRIE系列X870E，外型设计与上一代X670E VALKYRIE相似，两款晶片组最大差异在于是否支援USB4。


X870E VALKYRIE全貌，8层板PCB并采用ATX规格，尺寸为305 x 244mm，主机板灯号落在左上区域，外观设计以黑色为主体，搭配金色与粉红色等线条，VALKYRIE系列采用大范围散热装甲，搭配金属材质让质感有所提升。
与上一代外观上主要不同在于IO与晶片组上方的设计，与下方M.2散热片更多色彩的字样与线条。


X870E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16，模式金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式，金属边框加强保护；
1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡；
网路晶片为Realtek RTL8125B，频宽最高达2.5GbE ; 音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。


X870E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS与LN2模式切换的按钮，有除错灯号显示方便辨识硬体状态。
右方晶片组散热片VALKYRIE Logo依光线不同而产生不同的颜色变化。


X870E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量192GB与8000+(OC)，左下为前置USB 3.2 C-20G与USB 3.2 A-10G，右下Power、Reset功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


X870E VALKYRIE左上：
架构脚位为AM5，散热器扣具与AM4相容，Digital PWM供电设计达22相。
DR.MOS细分为18相VCORE Phases(110A)、2相SOC Phases、2相MISC Phases。
左上为8+8PIN电源输入，上方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，VALKYRIE字样采用ARGB灯号显示。


IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / SMART BIOS UPDATE Button / 8 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 2 X USB 3.2 Type C(Gen2)支援USB 4.0、Thunderbolt、DP 1.2 / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。


背面搭载新款强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背面在保护能力，搭配内凹处理的VALKYRIE字型与图案让质感再提升。


本篇CPU主角为AMD Ryzen 9 9900X，以下简称9900X，采用AMD最新Zen5架构搭配台积电4nm制程，标榜提升16% IPC效能。
12核心24执行绪，基础时脉4.4GHz，最大超频5.6GHz，L3快取64MB，预设TDP为120W、最高温度95°C，内显与7900X同规格，采用Radeon Graphics，GPU核心数2、频率2200MHz。


BIOS提供EZ Mode模式，这次新版本介面在功能与外观都有进步，显示硬体时脉与相关资讯，并有多种主要功能可以快速开启。


透过F7可切换到进阶模式也就是传统BIOS页面，Tweaker为主要调效页面，涵盖众多CPU与DRAM细部微调选项，将Memory Clock Mode开启XMP显示7600。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11 23H2 22631.4460
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
平台照片先不安装显卡来看一下X870E VALKYRIE主机板左上VALKYRIE发光区域，此外搭配InWin MR36也能同步调整灯光。


上一篇285K是与无锁功耗14900K做预设值对比，本篇9900X因目前手边尚无265K数据可对比，这里将14700K更新微码0x12B BIOS并安装相同版本Windows11与显示卡驱动，重新测试做完整对比(简称147K新)。
加上参照先前14700K无锁功耗(简称147K旧)与7900X这两篇一些数据，若有相同测试软体的种类跟版本，也会一并加入比较。

CPU-Z：
单线执行绪=> 860.1 (7900X=790.8、147K新=911.1、147K旧=899.3)；
多工执行绪=> 13084.6 (7900X=12049.9、147K新=14669.2、147K旧=14969.4)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core)=> 32209 pts (7900X=29222、147K新=33768、147K旧=35218)；
CPU (Single Core)=> 2221 pts (7900X=1992、147K新=2196、147K旧=2132)；
右边是运作完R23的CoreTemp温度表现。


CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1807 pts (147K新=1914、147K旧=2049)；
CPU (Single Core) => 134 pts (147K新=130、147K旧=130)


Geekbench 6：
Single-Core Score => 3438 (147K新=3001、147K旧=3057)；
Multi-Core Score => 22104 (147K新=21568、147K旧=22468)


x264 FHD Benchmark => 108.1 (147K新=129.7、147K旧=133)；
FRYRENDER：
Running Time => 48s (7900X=52、147K新=44、147K旧=42)


CrossMark：
9900X总分2437 / 生产力2158 / 创造力2929 / 反应 2020；
7900X总分2362 / 生产力2248 / 创造力2540 / 反应 2203；
14700K新分2617 / 生产力2319 / 创造力3010 / 反应2474
14700K旧总分2623 / 生产力2330 / 创造力2975 / 反应2562


PCMARK 10 => 9931 (147K新=9573)；


两年多前7900X测试用当时最新版R23与Geekbench5无法对比较为可惜，不过9900X对比7900X在单核与全核效能皆有再提升，尤其在单线程表现更佳。
另外对照14700K在Geekbench 6单核与PCMARK 10表现较低，其他效能数据对比9900X表现算是不错。
网路上看过不少讨论提到Intel微码0x12B更新BIOS后限制功耗让效能降低，藉由以上测试来看，单核差异相当小，全核大约降低2.5-7%不等的效能。

SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：
9900X


147K新


此款工作站测试软体涵盖范围相当广泛，涉及不少CPU或GPU效能项目，其中有不少软体是许多人日常生活中听过或使用过的软体，能更贴近实际使用效能。
项目五花八门并兼具测稳定度的好软体，有时烧机软体都可以通过测试，但运作此软体过程中会跳出或当掉，尤其超频状态想跑完这软体更为费时。
两款CPU在里面众多测试中效能各有高低，就看使用环境着重于于哪几种软体。

DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2，开启XMP运行7600 CL36-46-46-84，AIDA64 Memory Read – 82293 MB/s；Write – 90382 MB/s；Latency – 77.6ns。
147K新= Memory Read – 113.20 GB/s；Write – 96850 MB/s；Latency – 65.4ns。


印象中7000系列推出一段时间后，透过BIOS更新将当时稳定的普遍值从D5 6400提升到最高8000，不过Memory Read频宽并没有明显提高还是偏低。
上面两者若开启高频宽选项9900X为88766 MB/s；147K新为118.50 GB/s，仍然保持一定幅度的落差，另外在SPECworkstation不够稳定会出现测试项目错误，最后先关闭高频宽做测试。
9000系列Latency偏高的问题在11月下旬看到网路新闻将推出AGESA 1.2.0.2b BIOS改善约-10 ns，又是一个优化效能的好消息。

3D部分由于9000系列内显与7000系列相同，两年前测试过大概是以显示为主，3D效能接近Intel上一代UHD 770内显，但与5000G系列尚有差距，这里先不做测试。
搭配GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G进行3D测试，驱动程式版本566.14 - 2024-11-12。
3DMARK Time Spy => 22882 (147K新=24650)


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH开启DLSS => 33044(147K新=35315)


DIRT 5 大地长征5；
1080p画质设定最高 => Average FPS 157.4 (147K新=172.5)


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Ultra (DLSS Ultra Performance) –
1080p => Average FPS 367.07 (147K新=374.58)


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端 (DLSS究极效能) –
1080p => 平均帧数 237 (147K新=237)


9900X在Call of Duty表现与14700K打平，其他几款软体有3D效能或多或少落后的状况，如果是组AMD新主机以游戏用途为主的话，目前还是以9000X3D系列表现最佳。

本篇散热器搭配InWin MR36一体式水冷，风扇搭配Neptune AN120，转速调到最高拥有不错的风量与相对较静音的表现。
铜底水冷头支援360度旋转，外观为喷砂铝材质工艺搭载ARGB灯效，并支援360度旋转设计，是一款效能、外型、价位都表现不错的360水冷。


烧机温度与耗电量表现：
室温约24.6度，9900X运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
CPUID HWMonitor中Powers Package显示150.92 (147K新=243.89)W，Package温度约78.6(147K新=88)度，Cores温度67.5 (147K新P-cores=86)度。时脉约4.37-4.84(147K新P-core=4.8-5.3)GHz。


9900X整机功耗表现：移除显示卡桌面待机时最低约75 (147K新=51)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约237 (147K新=328)W；
安装4070 Ti SUPER桌面待机与电源选项平衡时最低约93 (147K新=63)W，刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低366 (147K新=399)W与最高413 (147K新=515)W、大多时间约为375 (147K新=420)W。

14700K高核心数与10nm制程在高负载环境下容易产生高功耗，不过在低负载时功耗较佳，平均温度用同款水冷烧机时14700K比9900X还要高10几度以上。
简单来说，AMD 9000系列改善7000系列温度偏高的状况，Intel Core Ultra 200S改用台积电3nm也比14代在温度与功耗表现有明显的进步。
两大品牌最新一代处理器皆用台积电先进制程，功耗皆有很好的表现，加上温度也都起自家上一代14代或7000系列进步许多。

平台不安装显示卡搭配INWIN MR36水冷方便拍摄散热模组运行AIDA64 CPU烧机时主机板温度状态。


本篇9900X x AGESA 1.2.0.2a效能数据表格：


BIOSTAR X870E延续上一代X670E VALKYRIE ID设计，逐步建立起自家高阶主机板的品牌特色。
具备22相Digital PWM供电、大型散热装甲模组、RGB灯号、BIOS UPDATE功能，若以外型与用料看起来与一线大厂的高阶主机板有相近水准。
建议BIOS与专属软体若能够再优化，让软硬体设计水准都能同步前进会让产品更有竞争力，另外希望高阶主机板通路能见度可再提升。
AMD首波推出高阶X870E/X870晶片组搭载USB 4让价位会偏高，将推出的中阶B850/B840应会平价许多，近期若有组装需求其实AM5上一代晶片组会是更超值的选择。


前一篇预设值测过Intel 285K风冷对比14900K无锁功耗BIOS，这一篇AMD 9900X用相似标准对比14700K，两大品牌新一代CPU系列同级都无法完胜Intel 14代，甚至9900X同样搭水冷对上14代些许弱化全核0x12B BIOS的状况，效能项目还是有不少落后，希望未来两家能持续优化新架构，提供更高效能的新一代平台。

这次9000系列最大优势是沿用AM5脚位不须更换主机板，个人认为AMD将CPU系列渐渐地分为几个路线让用户做选择，像是游戏型选择X3D、均衡型9000系列、高效能内显或NPU需求则是8000G系列。
以目前效能表现来看，最有升级价值的应该是游戏增幅较大的9000X3D，或是用5000系列前想组新平台也可以考虑，对于7000系列的使用者或许没有很大的诱因，除非有更多核心需求或追求更高的游戏表现。
本篇文章花费许多时间同时测试两个平台做对比，未来也会有其它款AMD 9000系列或Intel 200S测试分享，不论大家对哪个平台有兴趣或想入手，希望入手前都能多做功课实现需求与预算内的最佳选择，我们下一篇评测见，谢谢😊