三星晶圓代工業務動起來了！
IBM微電子、特許「跨晶圓代工」聯盟再添生力軍

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(國際新聞中心梁燕蕙／綜合外電)


三星電子（Samsung Electronics）與IBM、特許半導體（Chartered）聯合發佈新聞稿指出，IBM微電子（IBM Microelectronics）與特許之間的「跨晶圓代工」（cross-foundry）聯盟將再添新夥伴三星；三星已取得授權90奈米共同設計平台（common design platform），在此協議下，3家業者將彼此支援晶圓代工設計套件（design kits）與測試晶片，為投單客戶提供代工服務，此舉顯示三星欲跨足晶圓代工業務，又前進了一步。

　據道瓊（Dow Jones）報導，三星在2004年7月宣佈在漢城南方30公里處的器興（Giheung）12吋晶圓廠，導入系統大型積體電路（System LSI-only）生 ..

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