ROG系列一直以来都是ASUS在高阶市场的主力，也有不少特色吸引消费者
近两年也开始推出几款中阶定位的ROG MB，让消费族群可以更广泛地接受
以往在ATX为HERO、M-ATX为GENE、ITX为IMPACT，三种尺寸各一款代表
今年ATX再推出一款RANGER，价位也与HREO差不多，可提供多一种选择
以上这几款ROG都落在中阶消费市场，有助于ASUS扩展更高的MB市占率



先前高阶ROG分为两款MB，有追求极限OC路线的EXTREME
与另一款FORMULA兼顾多方面设计，表现较为均衡，价位也较EXTREME低一些
到目前还没有EXTREME Z97推出消息，所以FORMULA成为最高阶ROG Z97
也就是本篇测试的主角 - ASUS MAXIMUS VII FORMULA，以下简称M7F

首先看到MB本体外观，尺寸为ATX 30.5 x 24.4cm
正面有类似自家TUF系列Thermal Armor散热装甲所笼罩
为MAXIMUS系列也就是ROG产品线中唯一拥有ROG Armor设计的版本


黑红设计依然是ROG系列最主要特色，虽然近几年有越来越多MB品牌跟进
但是先前有查过一些资料，ROG配色设计在2006年就已经出现在MB市场
其次是先前的FOXCONN，再来才是近几年其他品牌所推出的黑红配色MB


配件一览
ROG Connect 缆线、ROG Magnet、I/O 挡板、12 合一 ROG缆线标签
使用者手册、驱动软体光碟、2-Way SLI桥接器
mPCIe Combo III + 802.11ac / Bluetooth 4.0模组
mPCIe并支援一个外接式M.2 SSD装置，规格为2260


ASUS M7F高阶MB各有两种版本，原始版与搭配游戏版
而游戏就是最近很火红的WATCH DOGS看门狗，单买台币千元以上
搭配ASUS同捆包价格约多出台币500元左右，对游戏爱好者不失为一个较为省钱的方案


主机板左下方
2 X PCI-E 3.0/2.0 X16插槽，支援3-Way AMD CrossFireX/2-Way nVIDIA SLI技术
单VGA频宽为X16、双VGA频宽为X8+X8
1 X PCI-E X16，运行频宽为X4
3 X PCI-E 2.0 X1
Intel I218V网路晶片
ROG SupremeFX Formula 2014音效，支援8声道高传真音效CODEC


主机板右下方
2 X 红色SATA Express
4 X 红色SATA3，1个SATA Express将占用2个SATA3装置
6 X 红色SATA3，此处不与SATA Express共用
Z97提供支援Intel Smart Response / Rapid Start / Smart Connect技术
RAID部份支援RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
其他红色SATA3为ASM1061晶片所提供
下方内建红色KeyBot按钮，键盘精灵功能可让键盘使用F1~F10定义出新功能


主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1333~3300，运行1866以上属于OC范围
支援Intel Extreme Memory Profile记忆体，下方为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
右上方除错灯号、MemOK!除错按钮、红色Power与黑色Reset按钮，此区为OC Zone


主机板左上方
M7F在采用8相CPU加上2相记忆体电设计，上方为黑色8Pin与4+2Pin电源输入
电容使用10K Black Metallic，温度抗耐性提升20%，寿命也比一般电容高5倍
特殊CrossChill散热模组设计，被动式空冷散热功能，提供外接水冷头的设计


主机板上方细节
右方是可以安装mPCIe Combo III，也因为外接M.2位置在CrossChill 散热模组旁边
所以M7F安装M.2 SSD有限制要60mm规格，这点是比较可惜的地方
左方提供许多黄色接点，让使用者可以直接测量相关硬体的电压状况


IO
1 X Clear CMOS 按钮 / 1X ROG Connect开关
1 X PS/2 键盘/滑鼠连接Port2 X USB 2.0(上方为KeyBot使用，下方为ROG Connect使用)
6 X USB 3.0
1 X RJ45 LAN
1 X 光纤S/PDIF输出
1 X HDMI
1 X DisplayPort
6 X 音源接头


ROG Armor强化背板，能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能
类似TUF系列的设计风格，让MB背面在保护能力与外观质感都有明显的提升


以下为M7F BIOS超频设定分享
UEFI BIOS是ASUS产品线的主要特色，尤其在ROG版本中功能更为详尽
Extreme Tweaker页面，上方会显示目前的主要硬体时脉状况
首先开启XMP DRAM自动超频功能，除频由CPU 100 / DDR3 2933往上拉
将CPU外频也就是BCLK Frequency变更为102.3MHz，以达到DDR3 3000时脉


CPU外频Core Ratio设定为46，外频X倍频为4705MHz
DDR3 3000细部参数为CL12 14-14-36 2T


再往下是电压选项，整体看来属于传统介面配置
直觉式设计很容易上手，方便找到自己需要的选项，这点相当重要
将Intel Core i7-4790K超频4.7GHz时，要将CPU电压设定为1.29065V
超频是看每颗CPU体质不同，在超频范围与电压所需不有所不同
就算是同型号的CPU，往往也有在超频能力的落差，这点在教学中需要特别说明清楚


DRAM Vlotage在CORSAIR DDR3 3000出厂电压为1.65V
实际测试在1.60~1.62V就可以稳定使用，可降压使用感觉上体质还不错


内建Tool功能，对于超频、其他设定、资讯或更新BIOS更为便利


Monitor
虽然很多品牌的MB都有电压显示功能，不过ROG在电压监控的项目更为丰富


测试平台
CPU: Intel Core i7-4790K
MB: ASUS MAXIMUS VII FORMULA
DRAM: CORSAIR Vengeance Pro DDR3 3000 4GX2
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SanDisk Extreme PRO 240GB
POWER: ANTEC High Current Pro 850W
Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
OS: Windows 8.1 64bit


ROG支援的应用软体也相当地多，功能也相当丰富
分享个人觉得最有特色的软体还是AI Suite3，虽然先前TUF测试中有分享过
不过随着不同的ROG系列，安装AI Suite3后会有些不同功能的页面呈现
首页为Dual Intelligent Processors 5，可以看到有很多硬体的详细资讯与功能


进阶设定页面
近期常看到网路上有关于ASUS标榜5向最佳化功能，从此款软体中可以更加了解


AI Suite3右上角可以回到软体功能选单
右方还提供六种不同的软体功能可以让使用者需求来做搭配


BIOS开启XMP模式，其他皆为预设值，Windows电源选项为高效能
CPU 102.3 X 46 => 4706.0MHz 1.291V
DDR3 3001 CL12 14-14-36 2T 1.620V

CrystalMark 2004R3 => 428674


Nuclearus Multi Core => 33920
Fritz Chess Benchmark => 37.60 / 18049


CINEBENCH R15
CPU => 943 cb
CPU(Single Core) => 186 cb


FRYRENDER
Running Time => 3m 44s
x264 FHD Benchmark => 30.9


PCMARK7 - 5858


上一篇Z97测试搭载Intel Cre i7-4790K，时脉预设值为4.0~4.4GHz
比起上一代4770K都有高出500MHz的时脉，理论上来说4790K已算是预设超频版
而以往Haswell架构在i7版本对于空冷超频稳定使用的范围约落在4.5GHz
此回Haswell-Refresh架构据传在散热材质有所加强，所以在本篇做超频测试
由windwithme超频经验来看，4790K要空冷超频稳定，电压不要加太高的话
依体质不同，大约是落在4.5~4.7GHz左右，低标也还有4770K的4.5GHz稳定
而Haswell-Refresh设计架构并没有明显改变，加上4790K基础时脉已经提升许多
虽然说4790K的空冷超频能力会有增加，但可超范围约4.5~4.7GHz也不算太高

上一篇因为碍于篇幅所以没做4790K超频测试，本篇算是补足超频资讯
而在4790K预设4.4GHz，再对比超频后4.7GHz，时脉提升约6.8%左右
在多核表示大约有5.2~6.9%左右的效能增进，单核约有6.3%的效能增进
时脉与效能的增进幅度，再对照数据也差不多会有6%或以上，属于合理的范围

DDR3采用CORSAIR海盗船高阶版本，少数持续推出高效能DRAM的国际品牌
Vengeance Pro系列中最高阶为DDR3 3000，目前共有4GX4与4GX2两种容量
左方为外包装设计，右方为开箱后产品内装一览


Vengeance AirFlow散热器，对于高时脉DDR3在长时间运作下可以降低不少温度
Dominator系列在高阶版本也有附散热器，金属发路纹路范围大，质感表现比较好
Vengeance AirFlow塑胶材质分布较多是最大不同处，不过在外型设计也算很有特色


Vengeance Pro采用8层PCB用料，高PCB设计也是其他品牌所见不到，这点相当特别
型号为CMY8GX3M2A3000C12R，时脉3000、参数CL12 14-14-36、电压1.65V
AirFlow在中央红色区域可以做更换，配件中提供银或蓝色让使用者依喜好自行更换


DDR3 3001 CL12 14-14-36 2T
ADIA64 Memory Read - 25569 MB/s
CrystalMark MEM - 98378
MaXXMEM Memory-Copy - 25679 MB/s


DDR3 2932.8 CL12 14-14-36 2T
ADIA64 Memory Read - 28731 MB/s
CrystalMark MEM - 105318
MaXXMEM Memory-Copy - 26107 MB/s


M7F使用2933与3000两种时脉做对比，在CrystalMark与MaXXMEM皆为2933胜出
不过这两种软体测试项目较少，再看到ADIA64 Memory丰富的测试项目
主要Read项目是2933较为出色，而其他不同项目中也有不少DDR3 3000较为胜出
个人对于这种状况也再重覆测试或调效，再慢慢对比数据得出一点心得结论
以上CPU外频100MHz搭配除频DDR3 2933，再将CPU提升到102.3运作DDR3 3000
而比较过CPU 100 / DDR3 2800除频设定，拉高CPU外频提升到DDR3 2933
提升CPU外频的方式，会让DDR3频宽下降一点，也就是说CPU预设100外频时频宽会较高

ASUS系列DRAM频宽对于Haswell-Refresh架构最大优势在于2400这个时脉
先前比较过ASUS高阶MB在DDR3 2400会比其他MB品牌的Z97还要高上一些
不过M7F DDR 3000在ADIA64 Memory Read得到25569 MB/s，较为偏低一些
交叉测试过其他Z97大约能有29000 MB/s以上的数据，这方面希望能透过BIOS再加强

也许是Haswell-Refresh架构对于Memory Controller的设计特性或是效能极限
今年初在市场上能见度较高的DDR3最高时脉大约是2933，再往上提升时脉是一个里程碑
DDR3已经陪伴着消费者渡过许多年头，产品周期也比DDR1与DDR2更久，也可以说是常青树
对于DDR3达到3000时脉对于高时脉的追求者来说，有着不一样的爽度与意义存在！

3D效能测试采用SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
3DMark11 => P10881


3DMARK => 6905 / 22547 / 27880 / 193274


FINAL FANTASY XIV: A Realm Reborn(Character Creation)
1920 X 1200 Standard (Desktop) => 12113


ROG在Gaming效能表现一向很出色，即便是采用同款VGA与其他Z97相比
以上测试数据都有水准以上的表现，nVIDIA SLI最多支援到2-Way架构
虽然不能像Extreme可以支援到3-Way SLI，不过因为M7F太多装置在共享PCI-E频宽
2-Way配置对M7F会比较恰当，需要更高效能建议改用2-Way SLI模式运行Quad-GPU

温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 37~44


运作IntelBurnTest v2.4让CPU全速时 - 70~76


比较过IntelBurnTest v2.4与LinX 0.6.4，此两款软体在烧机时温度差不多
新版LinX 0.6.4全速时能让GFlops提升约3倍，温度也会增加10~20度以上
就像今天有大多数道路允许汽车时速到100~120公里，在此环境测试引擎发热量
然而有一条新式赛车专用道路可以允许跑到300公里再测引擎温度状况
不过个人认为这样极少数测试环境对于大多数会碰到的使用环境参考价值并不高
先前有网友建议改用新版LinX做测试，反覆测试与比较过后，还是用Intel烧机软体较为合适
方便与个人先前的温度测试采用IntelBurnTest与旧版LinX，可做同等级烧机软体的公平比较
此外IntelBurnTest与旧版LinX能通过测试，基本上在各种应用软体上都有很好的稳定度

M7F音效标榜采用SupremeFX Formula 2014技术
SNR讯噪比可达120dB，搭载600ohm耳机扩大器，并支援Sonic SoundStage音效软体
硬体使用德制WMA薄膜电容与日制ELNA音讯电容，DAC使用Cirrus Logic CS4398


实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配土炮扩大机
低频 - 重低音最为出色，鼓声沉下去清晰度跟饱实感都很优秀
中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰，厚实感呈现也在高水准
高频 - 影片与音乐细节有出色的延展性，并且没有太尖锐的状况发生
近期听过ASUS ROG、GIGABYTE G1、BIOSTAR Hi-Fi 3D、MSI Gaming的音效设计
在今天之前，BIOSTAR Hi-Fi 3D在windwithme试听经验中的总得分为最高
虽然M7F中频人声表现略输Hi-Fi 3D一点，不过低频音色确是目前试听过表现最好的MB
整体音质表现M7F又略高一点，虽然M7F是比较过音质中价位最高的MB
但音质很好的BIOSTAR Hi-Fi 3D也是价位最低的，希望其他MB品牌可以往更优的音质迈进
毕竟这两款最高与最低价位的MB，音质都有很好的表现，看来与价位没有太大的关系
此外用同样音响配备测试，M7F音量会比Hi-Fi 3D低一点，这部份是唯一美中不足的地方

ASUS MAXIMUS VII FORMULA
优点
1.M7F在许多方面设计都有相当高的水准，不愧为ASUS目前最高阶Z97产品
2.特殊CrossChill散热模组，体积与高度适中，并支援水冷系统散热
3.ROG Armor前有ABS顶盖，后有SECC钢制背板，加强保护与散热能力
4.ROG UEFI BIOS提供丰富选项，提供更完整超频或更多细部功能调整
5.Multi-GPU拥有最高支援AMD CrossFireX / 2-Way nVIDIA SLI技术
6.SupremeFX Formula 2014搭配Sonic Studio让音效表现极为出色
7.mPCIe Combo III内建Wi-Fi 802.11ac / 蓝芽 4.0模组，并支援 M.2插槽

缺点
1.同时提供M2与SATA Express，不过太多装置共享PCI-E频宽让使用会有点复杂
2.使用27吋LCD时发现UEFI BIOS介面颗粒有点大，若解析度能提升将会更精致
3.超频至DDR3 3000的频宽还有再调效加强的空间



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 89/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 77/100

一开始便有提到MAXIMUS VII FORMULA除了是目前ASUS ROG最高阶定位
对于超频、电竞、耐用或是保护性都有兼顾到，再搭配五年产品保固
使得M7F会比M6E EXTREME更为均衡，在各方面都能达到高水准的表现
这几年windwithme特别重视音效的表现，也希望能做出ROG在音质的体验心得
先前几篇为入门与中阶的Z97，此回是高阶Z97，显然用料与功能上会更好
当然预算也会落在金字塔顶端的市场，虽然消费族群的范围会缩小许多
个人还是希望能提供更多的测试参考，然而对于预算较有限的ROG爱好者
那么中阶定位的ROG HERO或RANGER也不失为一个可列入参考的好选择

本篇测试文章主要为Haswell-Refresh架构下的高阶平台分享
先前就提到会将Intel Core i7-4790K做超频与温度方面的分析与探讨
对于DDR3 3000的高时脉也做效能与跟设定页面的分享，再加上一些个人的心得
未来也会有Haswell-E架构、搭载最新X99晶片组，新世代规格与DDR4的详细测试心得
以上个人第五款Z97 MB，也是目前累积到已有四个MB品牌的测试
每篇文章尽量以实际测试，再比对网路上其他数据，再加上市场上同级产品做比较心得
也希望本篇MAXIMUS VII FORMULA为主的内容，对于有想要更了解ROG的消费者有所帮助:)