主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能(如KeyBot II、Sonic Studio II)、主机板装甲、优化网路讯号传输(如GameFirst)等功能，满足使用者电竞主机板的需求，另外因应近期越来越兴盛的水冷电脑改装，ASUS也早已推出主打水冷改装的主机板，这次与水冷知名品牌EK技术合作，主机板上的VRM区水冷头就是两大强者合作的技术CrossChill EK而成，另外Intel 第 6 代 Skylake 平台与 5 代 Broadwell 平台差异重点主为取消处理器从 Haswell 以来所使用的 FIVR 设计，对于处理器加压超频也会让MOS温度上升不少，此时的散热格外重要，故VRM区采用空水冷复合式的散热设计一次解决水冷改装玩家购入主机板后，在个人电脑内主要发热源-VRM的散热问题，在Intel 发表新一代Skylake-S处理器之后，主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z170晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品Maximus VIII Formula，支援Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品线，作为搭配的Intel Z170 晶片组主机板产品，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用(未来Intel会将升级步调调整为制程（Process）、架构（Architecture）与优化（Optimization）等3步骤循环)，Skylake处理器中内建Intel HD Graphics 530显示功能也是相当令人期待，其搭载的 Gen9 绘图核心，处理单元从原先 HD4600 的 20 个 EU（Execution Unit）小幅升级至 24 个 EU，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4记忆体模组的处理器产品，可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混着使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，Z170也支援两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。ASUS并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以推出新一代的软硬体技术如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG团队在Z170晶片组的高阶主机板产品Maximus VIII Formula的效能及面貌。
Z170平台架构
Intel Core i7 6700K采用14nm制程，搭配的晶片组主要为Z170，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2133/DDR3L 1600记忆体。DDR4 SDRAM是最新一代的高传输效能电脑记忆体规格，在Intel X99及Z170平台陆续发表之后在高阶及主流产品都已经正式支援DDR4记忆体模组，目前DDR4记忆体模组产品价格也来到跟DDR3记忆体模组价位差距不大的黄金交叉点位置，如果预算允许的话建议还是搭配DDR4记忆体模组。
外盒正面
产品的设计外包装，属于ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定。
原厂技术特点
采用Z170晶片组，支援14nm制程LGA 1151脚位的Skylake-S系列处理器，支援最新的Windows 10作业系统及NVIDIA Quad-GPU SLI 和 AMD Quad-GPU CrossFireX技术，另外值得一提的是与水冷知名品牌EK技术合作，主机板上的MOS水冷头就是两大强者合作的技术结晶。
盒装出货版
Maximus VIII Formula虽然推出的时间较晚，目前在通路也能轻松购入了。
高阶产品常见橱窗式展示设计
内页技术特点介绍
提供Aura Lighting、与EK技术合作的CrossChill EK、Wi-Fi GO!、新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan网路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II等功能。
外盒背面图示产品支援相关技术
采用Aura Lighting、CrossChill EK、ROG Armor、SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan网路晶片、KeyBot II等功能一应俱全等。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分盒包装。
配件
配件包含Wi-Fi天线、SATA排线8组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、标签贴纸及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在Z170高阶ATX主机板，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)及3组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、INTEL I219V Gigabit网路晶片、VRM区采用空水冷复合式散热设计(与EK技术合作的CrossChill EK)、除了音效采用Nichicon制品长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8+2相设计，MOS区加以热导管散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)及1组风扇扩充接头，主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、4组SATA3(2组原生，2组ASM1061晶片提供)及1组U.2传输介面，此外整体配色采用黑红配色做为基底搭配，散热片颜色则是改成灰色，产品质感相当不错。
主机板背面
主机板底部使用ROG Armor装甲，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，MOS区背面使用ROG Armor装甲全面强化。
ROG玩家共和国制品
CrossChill EK技术
CrossChill EK是原厂与水冷知名品牌EK合作，主机板上的MOS区水冷头就是两大强者合作的技术结晶，并且采用G1/4的牙规，方便使用者建构水冷系统。
Formula字样
移除ROG Armor
Aura Lighting
分别在MOS区、PCH及Formula设有LED光源，Aura Lighting技术可让使用者依据自己喜好调整灯光的样式。
多彩样式
Aura 4 针脚 RGB 灯条插座与照明控制
PCB SupremeFX 2015 Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子、1组Gb级网路、6组USB3.0、1组USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天线接口、光纤输出端子、Clear CMOS、BIOS Flash Back及音效输出端子(镀金处理)，视讯输出端子有Display Port及HDMI各1组。
CPU附近用料
属于数位供电8相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上空水冷复合式散热设计加强散热(一样维持ROG系列自有设计风格)，CPU侧 12V采用8PIN输入及3组PWM风扇端子(2组CPU、1组预设水冷PUMP)。支援4DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，外观处理部分将扣具黑化，PCB也采用消光黑设计，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3组PCI-E 1X插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错，PCH区藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。PCI-E 1X一样保有缺口，针对挖矿机需求，传输频宽无需太高，主机板总计可以安装多达6张的单SLOT介面卡。
IO装置区
主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、4组SATA3(2组原生、2组ASM1061提供)、1组M.2及1组U.2、内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组，USB3.0有10组，2.0有4组，USB相关介面可扩充至16组，Mem OK开关及面板前置端子亦放置于本区。
DEBUG LED区
提供电源启动、Reset控制开关、DEBUG LED等。
散热片设计
除了一样展露ROG系列热血电竞风格，这次MOS区使用与EK技术合作的空水冷复合式散热设计，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相当优异的散热效果。
搭载CrossChill技术的MOS水冷头
水冷头上盖也采用ROG风格的玛雅纹路，接头采用G1/4的牙规方便使用者使用各类型的水冷接头，建构软管、压克力硬管或是金属管的水冷系统，内部水道设计也导入散热鳍片设计，藉由增加与水接触面积及扰流作用提升散热效果，水冷头底部也使用铜底设计避免电瓶效应，也增加散热效率。
Z170 PCH晶片及PCH RED LED灯讯号接口
供电设计
采用自家的ASP1405I控制晶片，MOSFET采用TI 87350D，8相设计的电源供应配置，也是属于新一代进化版数位供电设计，透过整体最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
USB3.1 控制晶片
采用Intel DSL6540晶片组，扩充2组USB3.1连接能力，1组为USB Type-A，另外1组则是透过EtronTech EJ179V控制晶片提供1组USB Type-C支援能力。
视讯控制晶片及USB3.0 控制晶片
视讯控制晶片则是采用asmedia ASM1442K制品，主机板上也增加1组asmedia ASM1042A晶片，提供2组USB3.0。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I219V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
ROG控制晶片
SupremeFX 2015音效
革新版 SupremeFX 2015音效，采用Nichicon音效专用电解电容及EMI防护罩，并搭配操作简易的 Sonic Studio II，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出，DAC晶片采用ESS9023，AMP晶片采用TI RC4580及NEC继电器。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，采用M.2 Socket 3 Type M接口，M8F支援2242、2260、2280及22110长度的装置，频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。图片上方置有TPU控制晶片。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
时脉产生器
采用IDT的6V41538NLG 控制晶片。
UEFI BIOS
这次ASUS一样将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。一般ASUS BIOS超频模式有3种，如图所示，Auto、Manual及XMP，在Auto模式下，使用者一样可以针对处理器或是记忆体做超频，只是处理器电压或是记忆体参数都是原厂帮使用者预抓的设定值，一般而言超频幅度不大应该都能直开，提升系统效能，如果超过头也是开不了机。Manual模式就是可以让使用者做最大幅度的调整，透过超频取得系统的最大效能，XMP就是直接载入记忆体的超频设定，帮使用者做好记忆体超频工作，其余处理器的超频一样可以使用Manual概念下进行调整。
复合式散热设计效能测试
这次测试为了了解采用CrossChill EK技术对于VRM区空水冷复合式散热器的散热能力，MOS水冷头搭配改装的Antec KÜHLER H2O 650水冷系统散热，并分别针对以预设时脉搭配有无风扇的使用情境做测试，加压超频则是搭配有无风扇及水冷使用环境做测试。
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K (预设时脉及加压超频至4.8GHz)
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
预设时脉
MOS无风扇-待机
VRM温度约在33度左右。
MOS无风扇-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在50度。
MOS搭配风扇直吹-待机
VRM温度约在29度左右。
MOS搭配风扇直吹-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在38度。
CPU加压超频
MOS无风扇-待机
VRM温度约在48度左右。
MOS无风扇-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在62度。
MOS搭配风扇直吹-待机
VRM温度约在34度左右。
MOS搭配风扇直吹-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在45度。
MOS无风扇搭配水冷-待机
VRM温度约在27度左右。
MOS无风扇搭配水冷-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在46度。
MOS搭配风扇直吹及水冷-待机
VRM温度约在27度左右。
MOS搭配风扇直吹及水冷-烧机
透过AIDA烧机模式执行15分钟左右，此时VRM温度约在37度。
对照图
可以发现在预设时脉烧机测试时，VRM区若无风扇直吹，温度就可以达到50度，加压超频之后更可以达到62度，达到烫手的情形，但是如果在风冷、水冷或是风水冷混合搭配的状态下，温度多能压制在46度以下，如果是风水冷，就算是加压超频烧机更可将温度压制在37度，表示CrossChill EK技术确实有其独到之处。
预设效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
奇点灰烬Ashes Of The Singularity
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超频效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.8GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z效能测试
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
DX11
奇点灰烬Ashes Of The Singularity
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
小结:
这张Maximus VIII Formula主打高阶ATX主机板市场，功能相当完整且强悍，MOS水冷头采用CrossChill EK技术而成的空水冷复合散热技术，解热能力相当优异。也提供USB3.1、U.2等新世代传输介面的支援能力，当然也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，持续提升产品功能及整体用料再升级，导入新一代的智慧数位电源可发挥平台效能及节能效率，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III、SONIC STUDIO II等等软体加值技术予以强化，ASUS加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，对于需要较小板型的使用者来说提供了相对全面的解决方案，拥有不俗的超频能耐、高品质的用料水准、保有相对充裕的扩充及多卡绘图能力，让使用者组建体积较为轻巧的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
