這幾年來CPU市場沒有太大的變動，2017年算是CPU市場又開始前進的一年
隨著AMD RYZEN系列的推出，多核心搭配高效能的架構，也擁有價格的優勢
同時讓一直以來在CPU市場獨占鰲頭的Intel也開始有了大動作來做回應
這也讓沉寂已久的DIY市場或是在CPU多核定位的價位帶開始出現了變動
本回要分享的主題就是Intel剛在十月初推出的第八代Coffee Lake架構新平台


由於這次Intel推出第八代的時間比以往幾代的週期還短，目前只有Z370晶片組支援
明年會有更高階的Z390或其他晶片組的推出，看來新架構有點像是提前上市的態勢
也許是RYZEN給的壓力有些大，但對消費者來說，廠商間有更多的產品競爭都是件好事

首先看到MB部分，BIOSTAR此回推出GT6與GT7這兩款Z370皆為RACING系列
本回主角是Z370GT6，規格較低Z370GT7低一點，不過整體來看差別並不大
Z370系列外觀改用GOLD RACING設計，採用許多黃色線條，其實也有點像軍規路線


配件有產品說明書、IO檔板與4條SATA線材
Z370GT6在香港的價格換算成台幣大約4000元左右，明年還有更高階的Z390晶片組
許多品牌現在所推出的Z370大都落在入門到中階價位帶


主機板左下
3 X PCI-E X16 3.0，頻寬為X8 + X8 + X4，第三個X4會與M.2頻寬共用
最高支援3Way AMD CrossFireX技術，PCIe插槽也有銀色金屬包覆提升耐用度
3 X PCI-E X1 3.0
網路晶片為Intel I219V，音效晶片為Realtek ALC1220，最高可支援八聲道喇叭


主機板右下
6 X SATA3，Z370晶片組提供
2 X M.2，可達32Gb/s頻寬，支援PCIe SSD與Socket 3 SATA SSD
搭載M.2 COOLING散熱片的插槽可支援至22110規格的SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，組合方式請參考說明書
左下方為兩個黑色前置USB 3.0，Z370散熱片下方則是雙BIOS設計


主機板右上方
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2400，超頻規格最高可達3866
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援常見的Extreme Memory Profile技術
GT TOUCH為提供4種不同功能的觸控式按鈕，方便於DIY族群或是裸機時使用
右上方為除錯燈號，下方則有2組5050 LED Headers，可用於RGB燈光效果的燈條
不過配件中沒有配上這種燈條是比較可惜的地方..


主機板左上方
RACING Z370GT6為10相供電設計，上方為8PIN電源輸入
兩旁CPU供電區都有加強被動式散熱模組，IO上方有一區名為GOLD ARMOR的金屬保護殼


IO
1 X PS/2鍵盤滑鼠共用
2 X USB 3.1 Gen2
1 X DVI-D
1 X HDMI
1 X USB 3.1 Type-C
2 X USB 3.1 Gen1
2 X USB 2.0
1 X RJ-45網路孔
6 X 音源接頭


Hi-Fi Zone Design
著重音效是BIOSTAR很早前就主打的特色，現在大部分的其他品牌都在強調Gaming音效
強調音質與清晰度Hi-Fi路線調效，採用Hi-Fi等級的Cap、AMP與ESD 15000V proof用料
BIOSTAR音效設計確實與市場主流不同，但個人還蠻喜歡清晰路線用來聽歌或看影片的音質


Gold Tattoo Heatsink外觀感覺還不錯，R字型的特殊外型設計
還有金屬髮絲紋路的質感，如果圖案也有RGB燈號應該會更為加分不少


BIOSTAR RACING系列的專屬工具軟體
首先看到跟音效有關的SAMRT EAR技術，開啟後會讓音量較為大聲與明亮


實際聆聽配備為USHER S-520入門音響搭配AU-7500
低頻 - 鼓聲算是出色，不過重低音沒有太沉下去的感受，細節表現清晰度也夠
中頻 - 歌曲或是看影片時在人聲表現清晰，聲音厚實感的呈現也很有水準
高頻 - 某些音樂與聲音細節有不錯的延展性，並且沒有太尖銳的狀況發生
主打Hi-Fi用料音質會比一般內建Realtek音效晶片的MB還要好上一些
或許不少人覺得Realtek音效表現中等，但音質水準對於後天用料與設計也佔很重要的一環
與先前BIOSTAR RACING Z170GT7相比，音量與立體感表現都有再進步一些
以這個約台幣4000元的Z370價位帶來比，音效表現算是相當地出色了

GT Touch提供三種不同的效能模式來讓使用者做簡單快速的調效


Vivid LED DJ是近期主推的功能，提供多種顏色的燈號與燈光明暗度都能調整
四種模式燈號有常見的恆亮、閃爍與呼吸模式來呈現
音樂模式是較為特別的，總之讓偏好燈光變化的使用者有很高的自由度能夠搭配


A.I Fan是這次看到的新功能，底下有幾種風扇的運轉模式可以做變化
RACING軟體比起先前有更多功能的整合，不過版面圖片的精細度或美觀度還是有再進步的空間


測試平台
CPU: Intel Core i5-8600K
MB: BIOSTAR RACING Z370GT6
DRAM: Kingston DDR4 2400 4GBX2
VGA:MSI RX 580 GAMING X 8G
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit

效能測試
Intel Core i5-8600K預設值3.6~4.3GHz為上圖，對比超頻4.8GHz則為下圖
以上兩個設定都將DDR4 2400 OC 2666，也就是8600K DDR4預設值可達到的最高時脈
還有時不時會出現對比的以往測試中，7600K超頻5GHz的數據..XD

CINEBENCH R15
CPU => 1027 cb
CPU (Single Core) => 183 cb


CPU => 1185 cb
CPU (Single Core) => 206 cb


拿先前個人測試過的7600K超頻5GHz來對比，得到的數據多工為815cb，單執行緒則是212cb
其實可以看出8600K與7600K在同時脈下的單核心效能差異並不大
主要是在於多工環境，也就是軟體支援到4C4T或6C6T在CPU全速時才明顯拉開效能差距
不過這幾年來測試6~10核心的CPU經驗來看，除了極少數的影像剪輯軟體
或是轉檔與繪圖程式才可能支援到6C6T以上的架構，這點還是要先做好功課

CPUZ 1.81.0
單線執行緒 => 506.2
6C6T多工執行緒 => 2792.2
Fritz Chess Benchmark => 38.57 / 18511


CPUZ 1.81.0
單線執行緒 => 581.8
6C6T多工執行緒 => 3220.4
Fritz Chess Benchmark => 45.15 / 21670


8600K在預設值與超頻4.8GHz的對比來看
CPUZ單執行緒增加約15%，多工執行緒也增加約15%
Fritz Chess Benchmark 6C6T的效能增加約17%，這部分表現還算是出色

FRYRENDER
Running Time => 4m 00s
x265 Benchmark 2.1.0 => 37.7 FPS


Running Time => 3m 20s
x265 Benchmark 2.1.0 => 44.76 FPS


x265 Benchmark 2.1.0超頻前後大約有18.7%效能增進
FRYRENDER就有明顯的進步，超頻後快了40秒，約有20%的效能提升
7600K超頻5G比較數據，在FRYRENDER Running Time => 4m 54s

Geekbench 4
Single-Core Score => 5263
Multi-Core Score => 20820


Single-Core Score => 5817
Multi-Core Score => 23661


先前測試過的AMD RYZEN 5 1600 6C12T超頻4G做比較
Geekbench 4分別為Single-Core Score => 4451與Multi-Core Score => 20689
會有這樣的效能落差大概主要是8600K預設與超頻時脈是4.2~4.8GHz，明顯高上不少

DRAM效能測試
DDR4 2554 CL19 19-19-43 2T
AIDA64 Memory Read - 38683 MB/s


手邊只有入門版本的Kingston DDR4 2400 4GBX2，BIOS中將外頻拉到2666
其他都預設值，所以參數方面會偏高一些，測試起來也有蠻高的頻寬數據
雖然DRAM頻寬在同時脈下與上一代7600K相比並沒有顯著的提升
不過支援的DDR4預設值從2400提升到2666，希望很快能看到市場有2666的入門DDR4可選擇

對於Z370晶片組用M.2 SSD做傳輸能力測試，使用SAMSUNG PM961 512GB
官方規格讀寫方面最高可達2800/ 1600 MB/s，4K隨機讀寫皆為260 KIOPS
AS SSD Benchmark - 4153
CrystalDiskMark Seq Q32T1 Read - 3268.3 / Write - 1681.4 MB/s


IO傳輸能力向來是Intel晶片組較有優勢的部分，也有Rapid Storage Technology軟體支援
這部分的數據大多數都會比AMD RYZEN平台還要再高一點
擁有PCIe X4頻寬的M.2 SSD，大概是Z170晶片組以來的升級重點之一
這兩年個人覺得最有吸引力的換平台動力，除了多核心CPU或是更快的GPU顯卡之外
最有明顯提升的就是PCIe X4 M.2 SSD，只要開機或使用任何軟體都可以明顯感受到它的速度感

溫度表現(室溫約26度)
AIDA64 CPU全速時 - 55~63(最高68度)


8600K沒有超頻的狀態已經用燒機程度較低的AIDA64再搭配高階一體式水冷
最高溫度達到68度，如果改用LinX魔王級的燒機軟體，溫度最高會突破80度
溫度表現是第八代架構較弱的一環，這樣小的CPU面積放入6核心確實有些勉強
未來溫度表現有機會再降低，不過良率跟製程都要有所再精進會比較好
當然網路上流傳的散熱膠的品質若能改善應該也會有所改善

BIOSTAR這次Z370 RACING系列，個人是覺得外盒包裝的R字彩虹蠻好看的
還有開機畫面也是這個彩虹R的圖案，對於外觀質感部分明顯加分不少
雖然主機板本體的燈號沒有很多，不過金色線條的設計在市場上也算是很特別的風格
價格也是此品牌在市場上有優勢的地方，硬體用料也超過這個價位該有水準
不過還是有些美中不足的地方，例如專屬軟體的精細度或是CPU待機與全速的電壓落差較大
以上這些都是未來可以再加強或是更新的部分


今年AMD推出一系列高效能與多核心的RYZEN CPU，也讓這個市場開始競爭了起來
Intel在10月左右推出Coffee Lake架構迎擊，最大的助益就是Core i3也採用4C4T架構
高階i7同時提升到6C12T，對於有轉檔、影片剪輯的消費者來說有著不小的效能提升
溫度大概是6核心版本比較麻煩的地方，畢竟燒機時溫度真的明顯提高不少
希望未來透過製程提升來降低溫度，還有近期供貨比較短缺的狀況也能盡快加強
很高興沉寂那樣久的CPU市場又開始有雙向的競爭，這對市場是很好的正向發展，希望能一直保持下去
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