Intel Core i7-13700K外观、规格、效能条状图对比影片请订阅支持：
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距离10月下旬Intel推出首波13代Raptor Lake-S架构新平台已有一段时间，网路上已经有相当多有关i5-13600K与i9-13900K效能测试资讯，windwithme先前已经分享过13600K风冷超频与13900K 6G超频的评测，本篇主角为Intel Core i7-13700K媒体版，外包装明显不同于零售版，13700K也是目前网路上测试与讨论相对较少见的型号。


13700K依然延续混合核心架构，与12900K相同由8 P-cores+8 E-cores所组成，实体为16核心，其中P-core支援HT技术，简称16核24执行绪。
基础时脉P-core 3.4GHz、E-core 2.5GHz，Max Turbo最高分别达5.4G与4.2G，Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=125W、PL2=253W，采用Raptor Lake-S最新架构，对于快取与时脉皆比12代有所提升，简单来说，13700K就是12900K升级优化版，而且价位更为平价。


主机板BIOSTAR Z790 VALKYRIE媒体套件组，外型类似藏宝箱概念，随着其他主机板品牌近年送测媒体套件组风潮崛起，BIOSTAR也开始遵循相似的模式。
内容物有Z790 VALKYRIE主机板、T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000、无线网路卡、天线、VALKYRIE系列周边，如靠枕、杯垫、手持风扇、毛巾、保温杯、小背包，以上非市售版搭配。
以往收集过许多品牌的周边产品，如Intel、AMD、AORUS、ROG、MSI阿龙等等族繁不及备载，看起来BIOSTAR将旗下VALKYRIE系列当成副品牌经营的概念，陆续看到不少周边。


Z790 VALKYRIE全貌：
上一代推出Z690 VALKYRIE，Z790为VALKYRIE第4款，外型设计更为进化，支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2等新规格，2oz搭配8层板PCB用料，属于BIOSTAR最高阶系列，尺寸为标准ATX 305 x 244mm。


Z790 VALKYRIE下方：
2 x PCIe 5.0 x16(x16,x8)、1 x PCIe 4.0 x16(x4)、1 X M.2 E Key(支援2230 Wi-Fi 6E与蓝芽网卡，无内建需自备)。
1 x PCIe 5.0 M.2(128Gb/s)、3 x PCIe 4.0 M.2(64Gb/s)、1 x PCIe 3.0 M.2(32Gb/s)、8 x SATA。
右方为镜面VALKYRIE Logo灯号并配有除错灯号，网路晶片为Intel I225V，频宽达2500 Mb/s；音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。


Z790 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援XMP技术且最高达DDR5 6400(OC)，据传将支援AMD EXPO技术。
左下为前置USB 3.2 C-20G，右方Power、Reset等功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


Z790 VALKYRIE左上：
采用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供电设计达20相，最高105A Dr.MOS，左上为8+8PIN电源输入，左方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，与右下晶片组上方散热片银色区域相同，皆采用ARGB设计，此处银色区域显示VALKYRIE字样。


IO：
BIOS UPDATE / 1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / 6 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 1 X USB 3.2 (Gen2) Type-C Port with DP / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
于Intel平台导入SMART BIOS UPDATE功能，让BIOS更新方式更多选择与更为便利。


背面搭载大范围的强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能让主机板背面在保护能力与外观质感都有明显再提升，目前各板厂旗舰级主机板常见的设计，BIOSTAR先前10代高阶主机板便开始升级保固年限活动，VALKYRIE系列在VIP CARE网站登录成功升级为5年。


超频是本篇主题之一，透过Intel XTU软体快速找到极限，再使用BIOS完成设定，不论需不需要超频，伴随着CPU时脉越来越高，除了散热器因素之外，温度与电压也是重点。
BIOS提供EZ与Advanced两种模式可透过F7切换，Tweaker为主要调效页面，13700K倍频P-cores由54/54/53/53/53/53/53/53调整为58/58/57/57/56/56/55/55；E-cores倍频42提高为45，T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000 16GX2开启XMP功能，再手动调整至6600。


电压页面选项，最下方有V/F Point Offset进阶电压设定功能，本款DDR5运行6000仅需1.25V，手动超频至6600需将电压设定为1.35V才可跑完全部测试，市场上已有新一代DDR5 7600模组，仅需1.4V即可运作，不过目前仅能以手边的版本做测试。


将P-Core Voltage Offset设定-0.13V，E-core Voltage Offset设定-0.1V，以下预设值与超频模式测试皆用此电压设定，比较过13700K在不同主机板运行R23电压状态。
Z790 AORUS ELITE AX BIOS F2约1.32V，F3标示优化电压为1.296V，Z790 VALKYRIE试过几版BIOS多为1.34V偏高，本篇超频目标电压想接近1.3V左右，所以做以上设定。
降压超过-0.13V以上最低仅能显示1.298V，设定再低也无法同步电压值，建议新BIOS能够尽快优化。


Z790 VALKYRIE价位应该会比其他品牌相似用料或同等级Z790主机板还要低一些，优势在于硬体用料与规格，希望BIOS与专属软体能够再优化，让软硬体设计水准都能同步进化以利于提升产品竞争力。

测试平台
CPU: Intel Core i7-13700K
MB: BIOSTAR Z790 VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 850W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
安装显卡时一同观看Z790 VALKYRIE主机板发光区域，右下Logo与左上IO灯条，搭配T-FORCE SIREN GD360E ARGB也能同步调整灯光，ARC A770外观灯号设计，在显卡市场算是相当特别的设计风格。


开始实测13700K超频效能，对照组使用预设值与先前测试过13600K、12900K、7900X数据。
CPUZ：
单线执行绪 => 942.1 (预设=>878.3；13600K=>815；12900K=>815.3；7900X=>790.8);
多工执行绪 => 13240.5 (预设=>12648.2；13600K=>9837.3；12900K=>11459.4；7900X=>12049.9);
x264 FHD Benchmark => 127.6 (预设=>123.1；13600K=>103.6；12900K=>106.4；7900X=>100.7)
FRYRENDER：
Running Time => 44s (预设=>46s；13600K=>1m 1s；12900K=>55s；7900X=>52s);


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 31721 pts (预设=>30125；13600K=>24121；12900K=>27550；7900X=>29222);
CPU (Single Core) => 2252 pts (预设=>2046；13600K=>1976；12900K=>2012；7900X=>1992)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2250 (预设=>2140；13600K=>1999；12900K=>1981；7900X=>2168);
Multi-Core Score => 21826 (预设=>21418；13600K=>17111；12900K=>17085；7900X=>19996)


3DMARK CPU Profile：


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1470 (预设=>1394)


CrossMark：
13700K超频总体得分2619 / 生产率2381 / 创造性2907 / 反应能力 2551；
13700K预设总体得分2558 / 生产率2306 / 创造性2869 / 反应能力 2471；
13600K总体得分2338 / 生产率2206 / 创造性2436 / 反应能力 2460；
12900K总体得分2299 / 生产率2158 / 创造性2443 / 反应能力 2318；
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；


SPECworkstation 3.1效能测试：
此工作站测试软体涵盖范围相当广泛，也涉及不少CPU或GPU效能项目，其中有不少软体是许多人日常生活中听过或使用过的软体，能更贴近实际使用效能，以上电脑配备完整跑完也要4小时以上，虽然项目五花八门但也是测稳定度的好软体，有时烧机软体都可以通过测试，但用此软体过程中会跳出或当掉，尤其超频状态想跑完这软体更为费时。




PCMARK 10 => 7823 (预设=>7601)


13700K与12900K同为8P+8E核心数，但由于新架构对于快取与时脉再提升，很明显可以看出13700K对于单核或全核的效能都比12900K还要高。
若与市场上价位差不多的7900X对比，CPU效能测试在Geekbench 5两者互有高下，其他软体大都是13700K占有优势，领先幅度高低就要看各种软体专门的测试项目而定。

最后也是觉得最有趣的地方，12代12600K 6P+4E与12700K 8P+4E，相差2个P-croe，由网路上讨论度看起来12代时期12700K爱好者较多，毕竟拥有较多的P-core，13代13600K 6P+8E与13700K 8P+8E，同样相差两个P-core，网路讨论度变为13600K比较受欢迎。
也许是因为13600K核心总数来到14核，对于多工使用需求应可满足大部分的使用族群，加上与12代笔电i7~i9高阶CPU同核心数，13600K相比起来更为超值。
13600K与13700K实际测试对比，单核若时脉相同则效能差异极小，不过全核效能13700K明显较高许多，在许多软体都有20%以上的效能领先，多2颗P-core所带来的效益比帐面上核心数差距还要再高一些。

DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，此版本与VALKYRIE联名，应有进行过相容性与稳定度认证，采用热门的HYNIX颗粒，参数为CL38 38-38-78 1.25V，黑色散热片为主搭配上方RGB灯条。


开启XMP DDR5 6000模式CL38 38-38-78 2T 1.25V，
AIDA64 Memory Read - 94208 MB/s。


超频DDR5 6600模式CL40 40-40-80 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 101997 MB/s。


DDR从1代演进到现在5代，每逢世代交代时，都会有几个相似的差异点，像是DDR新一代CL或其他参数会比前一代高，伴随着让时脉跟频宽能再明显提升，想当年DDR 1代还有CL2 2-2-5的漂亮参数，不过时脉顶多到500多，频宽也低上许多。
另一个不同就是新一代DDR随着可跟着当下科技制程的演进，未来拥有更高容量的模组，当下随着世代转换的过渡期，DDR4在市场推出许久，制程与产量更成熟，会拥有价格上的优势，这点消费者自行去斟酌哪一种是符合自己预算与需求的选择。
回到DDR5时脉表现，12代时期大约可达6400稳定，最近刚推出的AM5也是约6400稳定的日常使用最高时脉，换到13代则时脉再提升，若用去年到近期的HYNIX颗粒，稳定使用可到6600以上，极限时也可看到6900~7000左右，同样的颗粒除了时脉提升外，CL参数也比去年搭配12代更佳，电压也能再降低一点，整体来说都有提升。
如果搭上近期热门的DDR5 Hynix高阶A-die颗粒，市场上已有推出7000~8000的记忆体模组，13代平台在DRAM时脉与频宽有着更出色的表现。

3D效能测试采用Intel Arc系列显卡中最高阶A770 16GB公版卡，Arc系列推出3、5、7共3个等级，为Intel回归显卡市场的首款代表作，目前最高阶A770在台湾市场上有着Intel公版与Acer超频版本这两种，公版外包装有别于市场上许多显卡品牌的设计，外盒设计具有不错的水准。


正面为全黑色系搭配双风扇，周围使用类肤质涂层，以往在高阶笔电比较常见的外壳用料，配件附上RGB灯号线，透过USB 2.0接孔能与主机板做灯号连动。


背面标示A770 Limited Edition，中央区域外观类似Carbon外型的线条，周围边框同样采用类肤质涂层，右下可看到供电为6+8Pin，左下intel ARC则为灯号，代号Alchemist采用TSMC 6nm，支援PCIe 4.0，IO提供DisplayPort 2.0x3与HDMI 2.1x1。


3DMARK Time Spy score => 13919


3DMARK Intel XeSS feature test =>
XeSS off 29.34 FPS、XeSS on 43.82 FPS、Preformance difference 49.4%。
Intel XeSS技术标榜可实现高效能或高真度视觉的效果，先前看过有无开启的对比照片，能让3D贴图更为细致，提供多种设定模式能让3D效能有明显再提升。


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
2560 x 1440 HIGH => 18751；1080P HIGH=> 25726


FAR CRY 5 极地战嚎5，将3D特效为极高模式，
2560 x 1440 => 最低78、平均88、最高109、Frames Rendered 5181；
1920 x 1080 => 最低91、平均113、最高147、Frames Rendered 6694


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛，设定画质极高 -
2560 x 1440 => 50FPS、最低26、最高141、总帧数3184；
1920 x 1080 => 55FPS、最低28、最高75、总帧数3539


DIRT 5 大地长征5，设定画质最高 -
2560 x 1440 => Average FPS 65.7；
1920 x 1080 => Average FPS 81.5；


HITMAN 3 刺客任务3，设定画质最高 -
2560 x 1440 => Overall Score 88.80 FPS、XeSS效能模式107.30 FPS；
1920 x 1080 => Overall Score 111.63 FPS、XeSS效能模式125.02 FPS；


A770支援DirectX 12 Ultimate，适用于1080P与1440P解析度游戏，由以上几款游戏测试，在1440P将3D特效开到最高还拥有不错的页数表现，版号3900后新驱动对于DX9游戏进行优化，网路上看到CSGO页数最高增加约1.79倍。
Arc全系列皆支援AV1编码/解码，对于影音编辑用到此技术的创作者会有不小的助益，因篇幅有限在这边先做部分测试，日后有机会再做更多的效能测试，
驱动程式在刚起步的阶段，要更为成熟稳定猜测还有一段路要走，安装使用过程还算顺畅，目前Arc系列定位在中阶市场以下。
印象中AMD显卡驱动初期经过10年以上的调整才越来越稳定，当年RX580推出也顶多碰到中阶市场的门槛，对于消费市场来说，有第3家GPU厂商加入未来有机会为市场带来更多选择或竞争。

13700K超频值烧机，水冷T-FORCE SIREN GD360E ARGB。
电压显示1.309V，功率167.7W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约84~98度，时脉约5.2~5.5GHz；E-core约77~81度，时脉约4.2~4.5GHz。


测试平台超频时运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


13700K超频整机全机桌面待机约105W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约335W，刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低327W与最高348W、大多时间约为335W。
本篇13700K超频、13700K预设、13600K、12900K、7900X效能对比表格：


这几年两大CPU阵营对于时脉、核心数、IPC效能等方面较劲，近期反而是Intel在核心数增幅较大，时脉也是两方新平台竞争的重点，突破了长久以来接近5G或略高于5G的临界值，直接来到预设最高5.8G的新境界。
高阶CPU虽拥有更多核心与更高时脉，相对散热器等级也更为要求，360水冷几乎是标准门槛的较佳选择，不论要预设或超频使用，为避免温度达到TJ Max导致降低频率速度，透过XTU或BIOS调校，运用Offset降压功能，有助于发挥应有效能、降低温度与功耗。


影响超频因素众多，光CPU本身体质不同造成所需电压或往上时脉也有所不同，本篇主要以降压设定来分享手边硬体的超频能力，降压大方向大概如文中设定，当然也有更细部将单一核心分别降压或其它方式的超频设定，不过会需要花费更多时间去一一调校。
13代首波K版CPU可搭Z790高阶晶片组的主机板，也可透过BIOS更新搭配上一代B660或Z690，加上同时有DDR4与DDR5主机板可以选择，平台建构成本较低且选择性也较高，另外1月初要推出非K版CPU系列与中阶B760。
目前windwithme风已经分享过2款AM5 CPU与3款13代CPU的评测文章，未来会陆续有其它新平台的测试文，有想看哪方面的测试也可以先提出，若时间与手边资源可配合就能在未来做分享。

以上是windwithme风对于13700K水冷超频心得分享，觉得有帮助的也请订阅Youtube支持，不论大家对哪个平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最佳的选择，我们下一篇评测见，谢谢:)