防止主机板板弯与处理器变形好帮手
从Intel 12代处理器开始网路上就有人说因为主机板上处理器扣具压力关系，造成CPU ISH中央处稍微凹陷，导致安装散热器后与CPU接触面状况不佳，处理器温度会比较高，严重一点还会有主机板板弯的状况，这次要来介绍可以改善这种情况的产品，由索摩乐Thermalright推出的『LGA1700-BCF』，LGA1700-BCF有四种颜色分别是红、蓝、灰、黑，适用于LGA 1700处理器，材质是全铝合金，采用阳极处理，质感非常棒，底部有绝缘保护胶垫，可避免短路与防止主机板刮伤，配件中有L型螺丝刀可拆卸原本的扣具，还有TF7散热膏，现在就来看索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具使用前后的差异吧！

索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具包装与本体

▼索摩乐Thermalright LGA1700-BCF包装简单，标示品牌、产品型号、颜色与适用于LGA 1700平台，还有防伪标签，共有四种颜色红、蓝、灰、黑


▼背面标示安装步骤图解


▼侧边标示产品型号与颜色


▼配件：说明书、L型螺丝刀与TF7 2g散热膏


▼LGA1700-BCF材质是全铝合金，采用阳极处理，质感非常棒，正面有Thermalright Logo，下方则是标示适用于LGA 1700平台，不过也有标示写Intel 12代处理器，两种是完全一样的东西，都适用于Intel 12、13代处理器


▼侧边有斜切处理增加不少质感



实际安装与测试

▼把原本的支架拆掉，用原本主机板的背板再装上LGA1700-BCF锁紧即可


测试平台
CPU:Intel Core i9-13900K @ P Core 5.7GHz/E Core 4.5GHz
Cooler: ThermalRight Frozen Magic 360 Scenic V2
MB: ASRock Z790 Taichi
RAM: G.Skill TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit
Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 10 专业版 64 Bit

测试采用AIDA64观察待机与CPU烧机时的温度，测试环境室温约22度

▼测试平台验明正身


▼未使用LGA1700-BCF前，待机五分钟平均温度约38.1~40.3之间


▼未使用LGA1700-BCF前，烧机20分钟平均温度约90.2~108.3度，最高温度为111度，平均CPU功率为358.64W


▼使用LGA1700-BCF后，待机五分钟平均温度约31.5~34.5之间，可以发现待机的时候有很不错的效果，温度降低了5~6度


▼使用LGA1700-BCF后，烧机20分钟平均温度约96.5~110.1度，最高温度为112度，平均CPU功率为363.39W，可以看到虽然温度没有降低，反而是有提高了一点点，原因是因为提供更好的散热效果，Intel的自动超频机制启动，让功率更高了，比原本高了4.75W，所以温度就没有看到明显的降低


总结
索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具有着不错效果，外观有质感，有四种颜色可以选择，全铝合金材质让产品更耐用，效果方面在这边要先说一下不是每一颗处理器都会有弯曲的状况，所以效果会有所不同，网路上也有许多可以验证自己处理器有没有变形的方式，如果有变形状况，使用Thermalright LGA1700-BCF后就可以达到不错的效果，可以减少处理器变形，还可以让散热效率更好，处理器变形久了很有可能造成PCB也变形，最后很有可能会失去保固；想杜绝处理器变形吗？索摩乐Thermalright LGA1700-BCF防弯扣具是非常棒的首选！