此文转载电玩巴士!!

这篇文章似乎影响不了改机的高手喔!!


最近有消息表示，Wii主板有所改动，原来的电路板上的芯片测试点被取消，这次改动使改机难度变大，是任天堂对改机的一种措施。
　　
如果想改机，首先要为直读芯片找到切入点，一般都会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。
　　
先让我们再欣赏一下各显神通的老款改机方案吧：








（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）
　　
改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：



　　

如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使改机（暂时）陷入无法硬改的窘境。

BGA封装IC就会很难搞了
如果他又用多层板的话
一定又要想破脑袋修改搂....

不过....通常多层板会有测试接点给PCB公司测试良率...
测试点就比较难抓搂....

一定会强大的人来破解滴.台湾人加油啦

我就是买了新版机不敢改=3=

一个不小心改错了,那就完蛋了!

还是交由专业人士修改吧,坏掉至少对方会赔偿!

自己改坏了!任命买台新的吧~

真是到高一尺魔高一丈但有防护就有破解
期待有更新的破解方法

这样似乎有点.......
太为难我们了吧.....

是不是派改机的人 生活太乏味 所以增加一点乐趣

这个还有成本问题吧，改BGA封装的成本和一般接脚的成本可是差很多呢，如果售价提高了，消费者是否愿意接受？更何况没有"破"不了的软体吧，就好像多加几把锁的车，只要多花点时间，还是可以解开的，但是你要多花好多钱去买"锁"，而解锁的人可以在家慢慢解，所以有用吗？