2022 Intel Taiwan Open House发表会体验 - 13代Core、ARC显卡与多家PC板厂展示

Intel在每一代新品上市往往都会办大型发表会，邀来许多合作品曝光新品，
台湾从2018年开始举办Open House发表会，让新品相关讯息更为流通，
首先会场门口展示许多积木创意品，已经清楚表达这次的新品主轴。


由主持人开场之后，首先请来Intel台湾分公司Marketing Director - Clare Chiu致词并欢迎与会嘉宾。


13代CPU部分由Intel台湾分公司Product Manager Director - Allen Chen进行产品介绍，
相信产品规格、与前代对比效能表现数据图，网路上这几天都有大量的资料与报导很容易查到，
ST最高提升15%、MT最高提升41%、游戏最高提升24%、创作者工作软体最快提升34%，
现场拿出13900K外包装，外盒设计与12代相同。


ARC显卡部分由Intel台湾分公司Product Manager Director - CC Lu说明与介绍，
这也是个人第一次现场看到ARC显卡实体与外包装，先前都由网路资讯看到的相关资讯。


今年度Open House展区比以往还大，细分区域也更多，展示内容更为丰富。
周围展示区域结合Intel软硬体的主题有Microsoft、商用解决方案、电竞/创作者笔电、
无线网路技术、Thunderbolt、Intel Evo笔电、Intel NUC，旁边还有新世代桌机与游戏体验区。
电竞笔电展出12代目前高阶的游戏笔电，ACER Predator Helios 300与ROG Strix SCAR 17 SE。


创作者笔电展出则是GIGABYTE AREO 16 YES与MSI Creator Z16P，
当然现场有展示使用创作者软体的效能，FPS Achieved测试12900HK比6900HX高7.14倍。


Evo笔电区展出Intel Unison无线传输功能，标榜可强化手机与电脑间的连接互动。


Intel Core i9-13900K现场展示机，旁边外盒可看到仿晶圆模型由12代金色改为银色。


Intel Z790主机板墙由五家板厂所组成，ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、msi。


除了主机板之外，现在也邀请ACER、HP、LENOVO等其他合作品牌展出13代套装电脑，
DELL Alienware游戏电脑，外型承袭笔电系列的Alienware Legend设计概念。


Z790主机板发布也是本次会场重点项目，首先看到GIGABYTE展出AORUS与AERO高阶Z790。


Z790 AORUS MASTER与XTREME，PCIe与M.2都搭载新式快拆设计。


BIOSTAR展出两款Z790，Z790 VALKYRIE与Z790A-SILVER。


Z790 VALKYRIE与Mark's Fabrication合作打造的CaseMod女武神形象机。


ASUS主打NO.1主机板品牌，展出五款最新Z790主机板。


左方PRIME白色散热模组设计与右方ROG STRIX Z790-I GAMING外型引人注目。


ASRock现场也展出5款Z790高阶主机板。


高阶系列依然以Taichi系列为主，左方Z790 Taichi Carrara散热片外观近似大理石纹路。


msi现场展出4款Z790主机板，最高阶为MPG Z790 GODLIKE，现场还有PSU跟一体式水冷周边。


现场也展出最新的MEG PROSPECT 700战神系列机壳，拥有4.3吋IPS触控面板与专属功能。


现场除了开场解说ARC 380显卡之外，也有展出更高阶的ARC 750。


最高阶的ARC 770，未来分别有8GB与16GB版本。


高阶ARC显卡背面风扇的配置与外型。


2022 Intel Taiwan Open House会场内容与场地比以往都还盛大许多，
场内提供参观或是体验的项目更为丰富，碍于时间与篇幅无法一一详细体验或分享，
未来将会分享Intel 13代与Z790的相关评测，此外也希望有机会能分享ARC显卡的评测，
快速分享这次发表会所看到或有兴趣的项目，提供给有兴趣的网友作为分享:)


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