BIOSTAR B760M-SILVER外观、规格与13600K风冷效能条状图影片请订阅支持：
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Intel于去年10月20日上市第13代搭载Raptor Lake-S架构，首波推出以高阶K版CPU搭配高阶Z790晶片组为主。
今年1月3日为第13代第二波产品线上市，提供非K版CPU与中阶H770、B760晶片组。
依先前市场趋势来看，主机板厂应会是以推出B760晶片组的型号会丰富许多，本篇主机板为BIOSTAR B760M-SILVER，也是这波Intel最新中阶晶片组。


B760M-SILVER主机板全貌：
Micro ATX设计，尺寸为24.4 x 24.4cm，主要为黑色搭配银色散热模组，BIOSTAR常见的主机板系列，由高到低有VALKYRIE、RACING、SILVER，另有MXE-PRO与Standard系列，不过后2种属于入门或是装机的等级。


B760M-SILVER左下：
1 X PCIe 5.0 x16、1 X PCIe 4.0 x16；1 X M.2支援PCIe 4.0附金属散热片、1 X M.2支援PCIe 4.0或SATA Mode；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡。
网路晶片为Realtek RTL8125B，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。


B760M-SILVER右下：
6 X SATA3；左下区域有简易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除错灯号。
B760晶片组散热片采用特殊外型设计，搭配银色雾面设计外观质感还不错。


B760M-SILVER右上：
4 X DIMM DDR5，时脉支援4800~5200，5600~6000+(OC)，支援XMP与EXPO超频技术，左下为前置USB 3.2 Type-A 5G与Type-C 10G，右上有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


B760M-SILVER左上：
采用Dr.MOS供电设计达12相，LGA 1700脚座左方与上方搭载银色散热模组。


IO：
SMART BIOS UPDATE / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接头。


B760晶片组外观：


拆下散热片可见供电设计与用料。




BIOS提供EZ Mode模式，显示主要硬体时脉与相关资讯，并有几个主要的功能可以快速开启，A.I FAN模式也在其中。


透过F7可切换到进阶模式也就是传统BIOS页面，Tweaker为主要调效页面，主要涵盖CPU、DRAM、GPU细部微调选项，B760晶片组支援DRAM超频功能，不支援CPU倍频超频功能，这是与Z790的差异点，将Memory Clock Mode开启XMP显示6000，手动调整Memory Frequency至6600。


并在DDR Module Voltage将DDR5电压设定为1.350V，由截图得知BIOS解析度为1024 x 768，不若其他品牌多数采用1080p解析度，此外BIOS相容性与稳定度还有提升空间，希望未来能透过更新BIOS提供更妥善的版本。


专属软体RACING GT EVO：
提供7种页面资讯，属于主机板常见的硬体资讯或是调校选项，GT Touch页面内有3种不同的效能模式；A.I FAN可调整CPU或系统风扇的转速，提供3种使用者选择与4种控制模式可调整。


Vivid LED DJ为提供多种颜色灯号与灯光明暗度，专属软体尚有进步空间，建议增加更多功能与优化版面提升精致度。


测试平台
CPU: Intel Core i5-13600K
MB: BIOSTAR B760M-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2


以下开始测试13600K全预设搭配风冷FC140，运行R23全核时约落在1.276V。
CPUZ：
单线执行绪 => 828.7；多工执行绪 => 9893.5；
x264 FHD Benchmark => 104.8；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 3s


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 24016 pts；
CPU (Single Core) => 1925 pts


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1998；
Multi-Core Score => 17351


CrossMark：
13600K总体得分2336 / 生产率2127 / 创造性2568 / 反应能力 2331；


SPECworkstation 3.1效能测试：




有关13600K搭配风冷更详细的预设效能与超频5.8G的表现，先前另一篇搭配Z790主机板有详细的数据表格，当时也与多款CPU做过效能对比，有兴趣的网友不妨搜寻windwithme先前13600K风冷超频评测文章，在此主要测试几款软体，对比Z790与B760两款不同的晶片组在效能上并无太大差异。

DRAM时脉与频宽效能：
超频DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.350V，AIDA64 Memory Read - 96316 MB/s。


B760晶片组支援DRAM超频技术，使用同一款DDR5 6000超频范围与Z790差不多，市场上DDR5有更高阶时脉超过7000~7800的等级，搭配B760中阶等级机率较低，希望这次市场上B760 DDR4主机板的型号可以多一些，让消费者有更多的选择。

3D效能测试采用Intel Arc A770 16GB Limited Edition，主要定位在2K或1080P解析度，先前已分享过2K效能数据，本篇改用1080P测试几款游戏，此解析度也较为方便比较页数或效能。
3DMARK Time Spy score => 13780


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH=> 24764


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛，设定画质极高 -
1920 x 1080 => 57FPS、最低25、最高132、总帧数3671


DIRT 5 大地长征5，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 81.2


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 44.22


以上几款游戏测试大多数设定1080P将3D特效开到最高A770能拥有不错的页数表现，不过对于需要更高3D需求的Cyberpunk 2077较为吃力一些，建议特效可以降低一点，先前测试也有测试过1440P多款游戏，开启高特效仍拥有不错的顺畅度与页数表现。
Arc全系列皆支援AV1编码/解码，若影音编辑用到此技术的创作者会有不小的助益，驱动程式虽刚在起步的阶段，近期新驱动已经将DX9游戏进行优化，CSGO页数有大幅提升，驱动要更为成熟稳定猜测还有一段路要走，ARC上市以来看到驱动更新很勤，最近也增加了灯号专属软体，近期市场上A750调降价位并附赠游戏，对于消费市场来说有第3家GPU厂商加入更有机会替未来市场带来更多竞争或选择。

烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上测试文章比较少看到的部份，13600K预设值烧机，风冷Thermalright Frost Commander 140，室温21度。
电压显示1.342V，功率183W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约80~94度，时脉约5~5.1GHz；E-core约73~76度，时脉约3.9GHz。


上一篇13600K是以风冷不加压超频5.8G测试，随着时脉提升固然让效能提升，不过全速烧机时脉比预设值却下降不少，建议要搭配Offset功能降压试试，预设值烧机表现相当不错，风冷也几乎能压制住13600K，达到很好的时脉表现，若要温度更低的话建议使用Offset降压，可下降温度也会依每颗CPU体质不同有所差异。

BIOSTAR B760M-SILVER搭配13600K预设值运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


Intel第二波13代Raptor Lake-S架构推出，对于消费者来说非K CPU会是一大亮点，目前网路上较多讨论与期待的型号是中阶市场的Core i5-13400或13500这两款，比起12代同型号版本多了E-cores，对于多工会有更明显的效能提升。


B760与H770晶片组主要提升PCIe 4.0通道这点跟Z790相似，有关这方面就仰赖各板厂推出更高规格、更有特色的设计来吸引消费者列入考虑，毕竟13代平台在中高阶CPU时脉、效能或核心数都具有相当不错的吸引力。
若先前使用12代600系列晶片组也可以透过主机板透过BIOS更新使用13代CPU，希望市场能推出更多款B760 DDR4主机板，或是可以超外频设计的型号来增加竞争力。
本篇是2023年windwithme第一篇评测，也是13代第4篇分享，接着预计分享AM5第3篇评测，主角为7950X搭配X670主机板，未来有想看哪部分的测试可以留言提出，若时间与手边资源可配合就能在未来做分享。

以上是windwithme风对于13600K空冷预设搭配最新B760主机板的心得分享，觉得有帮助的也请订阅Youtube支持，不论大家对哪一款新平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最佳的选择，新的一年我们下一篇评测见，谢谢:)