AMD於去年10月推出的「Bulldozer」(推土機)CPU處理器，腳位部分已更換為Socket AM3+，AMD在今(2012)年10月23日正式推出核心代號為Vishera處理器，採用Piledriver核心的處理器作為替換推土機世代的CPU產品，CPU腳位一樣為AM3+，雖然目前AM3+腳位的主機板直接裝上新的FX-8350等CPU可能會有無法開機的情形，不過透過更新BIOS大部分主機板仍可以支援新的AM3+腳位的CPU產品。主機板大廠-ASRock改版推出採用AM3+腳位主機板與之前定位相近的870iCafe主機板相較增加對AM3+ CPU及USB3.0及SATA3的支援度，另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用4+1相配置，BIOS在P1.2版之後對新的CPU支援度也是更新打樁機核心的 CPU 代碼，這片主機板屬於ATX規格但是較為窄板的設計，還算是一般人喜歡用來裝機的選擇，BIOS的設定也相當完整，以下介紹ASRock在AM3+平台平價入門產品970DE3/U3S3的面貌及效能。
ASRock 970DE3/U3S3外盒正面
產品的設計外包裝，最近都走黑藍相襯質感路線。
ASRock 970DE3/U3S3支援的技術
採用AMD 770晶片組，屬於A3+腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代AM3+腳位的CPU產品，如FX-8350、FX-8320、FX-6300 以及 FX-4300等，也支援舊款Phenom II及Athlon II，AMD VISION平台，WINDOS7也通過認證，另外就主打的XFAST技術提供2個USB3.0連接埠。
外盒標示主機板的簡要規格
有多國語言。
盒裝市售版
代理商就如同上圖為威建。
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援A3+腳位CPU、770晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，USB3.0、XFAST USB、XFAST RAM、XFAST LAN及全固態電容等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
主機板內包裝
開盒及主機板配件
基本的配件，配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線1組、SATA2(3G)排線1組、IO檔板、軟體及主機板說明書等。
主機板正面
這張定位在裝機市場770+SB710組合的主機板，電容採用全固態電容，整體用料部分有向中階產品看齊的感覺，說到價位的話，市場售價目前約為1.9K有找的價格，算是相當有競爭力，供電設計採用4+1相，MOS區並無加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(3組PWM)主機板上提供2組SATA3，此外整體配色採用黑色配色相當具有不錯產品質感，需要SATA3及USB3.0支援能力的使用者，這張主機板是不錯選擇，能便宜支援FX-8350等級的CPU產品。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤+滑鼠、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組COM Port及音效輸出端子。另外也將COM PORT較有年代傳輸介面也貼心的保留，有需要的使用者可直接使用。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區未加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
另外也可以發現主機板是支援AM3+的CPU。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、3組PCI-E 1X、2組PCI，這樣價位採取如此配置對使用者來說應該夠用，PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供2組SATA3、6組SATA2、USB可擴充至12組，面板前置端子亦放置於本區。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
音效晶片採用Realtek AL662晶片。
時脈產生晶片
時脈產生晶片採用ICS產品。
電源管理晶片
電源管理晶片採用ST產品。
USB3.0控制晶片
採用asmedia ASM1042控制晶片。
SATA3控制晶片
採用asmedia ASM1061控制晶片。
效能實測
測試環境
CPU：AMD FX-8350
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2(@1866)
MB：ASRock 970DE3/U3S3
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Antec High Current Pro 1200W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AOD效能測試
EVEREST記憶體頻寬
HWiNFO
BLACK BOX2
壓縮/解壓縮效能
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200
DX10 1920*1200
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX10
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
穩定性測試
通過LinX 0.64 5回合的燒機測試
可以驗證970DE3/U3S3確實可以滿足FX-8350的供電能力及一定程度系統的穩定性。
小結:
這張AM3+腳位970DE3/U3S3主機板與之前相同主打是平價裝機市場，整體用料跟功能相當完整，搭配上FX-8350效能也是發揮得相當不錯，採用SB710也具有使用者常需要RAID 0、1功能，以ATX來說效能算還不錯，除了內建一般使用者需求的裝置以外，也增加了USB3.0及SATA3的支援能力，各擴充插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，並合理建構3組PCI-E 1X及2組PCI的位置，擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、低階PCI-E 1X陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體部分，原廠ASRock也提供好用的軟體，提升產品價值，中低階價位平台考量，如預期這張主機板上市價位夠低，讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於消費者以低價組成4/6/8核心的平台的組建，當然談到缺點還是有的，例如無原生的SATA3、音效晶片較為低階等，以上提供給有意購買的使用者參考。
