随着Intel新一代SKylake架构的推出，各家MB品牌也更新产品线
当中最高阶的就是Z170晶片组，功能与规格最高，伴随着价位也较高
GIGABYTE在自家Z170系列中，从入门到高阶MB也推出多款版本
其中专为游戏设计的G1系列，在新平台中也做了较大幅度的改变
不像以往采用骷髅头案的黑绿配色，也不像去年机械之眼的图案与红黑配色
入门款Gaming3为常见的红黑配色外，中高阶改成白红配色让G1外观更显简约
本回主角为GIGABYTE Z170X-Gaming GT，Z170市场中属于中高阶定位
主机板左下方
3 X PCI-E X16 3.0，最高支援到2Way nVIDIA SLI或3Way AMD CrossFireX技术
频宽为X16+X8 + X4
3 X PCI-E X1 3.0
网路晶片为Killer E2400与Intel GbE双网路设计，但不支援Teaming技术
音效晶片为Creative Sound Core 3D，并内建2个TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片
主机板右下方
6 X SATA3，Z170晶片组提供
3 X SATA Express，Z170晶片组提供
2 X M.2(N.G.F.F.)，可达32Gb/s频宽，支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，组合方式请参考说明书
2 X SATA3，ASMedia ASM1061晶片提供，仅支援AHCI模式
PCIe插槽四周有着不锈钢全包覆，有效强化PCIE耐用度，外观与质感也更为提升
主机板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133 / 2400~3866(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技术
左下方为两个黑色前置USB 3.0，下方为24-PIN电源输入
主机板左上
Z170X-Gaming GT为14相供电设计，上方为8PIN电源输入
两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组，白底搭配红色的护罩让MB外观更为增色不少
IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
1 X DisplayPort
1 X HDMI
5 X USB 3.0
1 X USB 3.1 Type-A(红色)
1 X USB Type-C，支援USB 3.1
2 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出
GIGABYTE UEFI DualBIOS，但并没有上一代的FHD仪表板模式
而是采用最原始的BIOS介面，没有下放更丰富的BIOS介面算是比较可惜的地方
首先会进入M.I.T.主要页面，会提供一些即时资讯
超频或调效有关的页面
将6600K手动超频至4.7GHz，也就是图中CPU Clock Ratio调整为47
DDR4也手动地调整至3100，虽然是XMP 2666的DDR4模组
CPU电压设定为1.35V
CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
GT为高阶版本有开放到Extreme功能
CPU细部设定
超频时为达最高效能会将一些节能选项先关闭
DDR4超频至3100时脉将参数设定为CL15 15-15-36 2T
DDR4电压设定为1.32V
上一篇Z170 MB测试将6600K搭配原厂散热器，只能超到CPU 4.2GHz / DDR4 2600
本篇散热器改为高阶水冷式，将CPU超频拉高为4.7GHz与DDR4 3100
相信可以更加探讨Skylake架构在空冷搭配超频环境下的效能表现
测试平台
CPU: Intel Core i5-6600K
MB: GIGABYTE Z170X-Gaming GT
DRAM: AVEXIR Core Series DDR4 2666 8GX2
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit
新版EasyTune介面加强以图形为主，在功能上也更为丰富许多
Smart Boost有三种不同的设定，桌面右下角也有快捷的图形视窗
CPU OC选项很类似BIOS介面，提供给不熟悉BIOS设定或更快速设定的使用者
DDR OC页面也就是在BIOS中设定参数忠实呈现
可以直接再修改设定，免去重开机进BIOS的时间，当然如果改得太夸张还是会不稳吧...XD
可以纪录温度、风扇、电压随时间变动的功能
许多中高阶Gaming MB在外观都有LED变化来增加多变性
使用者可能有喜或不喜欢两种族群，这种电竞设计潮流若喜欢就能多用变化灯号的功能
Creative SBX Pro Studio音效软体
音效为拥有四核心架构的Creative Sound Core3D晶片，音质比以往自家晶片提升许多
搭载GIGABYTE AMP-UP Audio技术与Nichicon 高阶音效处理电容
Z170X-Gaming GT在MB市场中的音质表现有着很高的水准，基本上要超越它并不容易
效能测试
Intel Corei5-6600K OC 4.7GHz 1.35V
AVEXIR Core Series DDR4 2666 OC 3100 CL15 15-15-36 2T 1.32V
CrystalMark 2004R3 => 439380
FRYRENDER
Running Time => 5m 22s
x264 FHD Benchmark => 27.6
CINEBENCH R11.5
CPU => 8.89 pts
CPU(Single Core) => 2.28 pts
CINEBENCH R15
CPU => 753 cb
CPU (Single Core) => 196 cb
PCMARK8 - 4657
如果以空水冷稳定超频的环境下，Skylake与Haswell两个架构不会有太大的差异
6600K可以超频到4.7GHz，但烧机软体LinX 0.6.5无法通过，其他测试软体都能通过
如果降到4.5~4.6GHz左右就没有这个问题，稳定超频通过所有软体的时脉与上一代4690K相近
6600K在超频电压也比上一代还要再高一些，此外单核心与多工效能有再提升一点
如果是追求极限时脉，而不追求长时间使用的稳定，那么Skylake有机会空水冷上到更高时脉
不过Skylake架构在其他非K版CPU有着不错的超频能力，前三代都因为PCIE时脉会同步
让外频能力只能从100MHz小超到110MHz左右，并有着PCIE周边硬体稳定度的疑虑
Skylake架构解开了这样的限制，让久违的外频OC风气又回来了，这对效能爱好者是一项利多
DRAM效能测试
DDR4 3100 CL16 16-16-36 2T
ADIA64 Memory Read - 40632 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 34159 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 33566 MB/s
Skylake架构另一个优势就是导入DDR4，最近DDR4价位已经比DDR3还要便宜
尤其是这几个月来单条DDR4 8GB与16GB大幅度降价，对于新平台吸引力着实提升不少
测试中DDR4 3100与先前DDR3 2800对比，DDR4频宽约高出10~20%左右
时脉方面也有很大的进步，以前DDR3最高稳定时脉就差不多3000~3200
DDR4在基本时脉提升到2133，入门款要超频到2800~3200也不会太难挑选
温度表现(室温约20度)
系统待机时 - 24~26
CPU全速时 - 49~62
超频4.7GHz在待机与全速温度都算是不错的水准
原因在于搭载高阶水冷散热器与今年气温常常比较低都有些关系
此外也因为无法长时间运作LinX 0.6.5，退而求其次改用AIDA64内建的烧机程式
GIGABYTE Z170X-Gaming GT
优点
1.新一代G1外观以白色为主搭配红色为辅的外型相对不同于其他品牌
2.PCIE采用不锈钢全包覆式强化装甲插槽有特色也更耐用
3.Killer E2400与Intel GbE双网路晶片配置
4.两个PCIE Gen3 x4 M.2与两个USB 3.1装置，高速新装置有不错的扩充能力
5.多彩设计LED灯分隔线让外观有更多变化，Turbo B-Clock外频专用超频晶片
6.Creative Sound Core3D音效晶片，AMP-UP Audio音效技术与专业级音效电容
7.GIGABYTE产品线中少数通过Intel Thunderbolt 3认证MB
缺点
1.Z170系列BIOS没有FHD高解析度仪表板模式
2.双网路设计并没有支援Teaming线路汇整功能
3.白色区域为亮面材质较容易刮伤
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性价比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
第一眼看到GIGABYTE Z170X-Gaming GT就觉得外观设计比以往进步许多
硬体用料比起以往还要再进步多一些，虽然功能很丰富但价位也相对落在中高阶MB市场
其实超频也难不倒Gaming GT，另一个OC系列在追求极限超频有些许优势外
大多数使用者感觉上选择Gaming系列会比较有利，因为网路、音效都有比较出色的规格
BIOS超频能力对于空水冷来说也已经足够使用，这也是电竞市场越来越大的主因之一
Intel Skylake架构与前几代相比，每一代在CPU方面都有些许的效能增进
不过CPU单核效能已经饱合多年的时代，内建GPU的3D效能反而是主要进步的重点
14nm制程温度没有明显进步也是因为GPU效能跟时脉提升，随着温度也跟着提升一些
优势反倒在于更为大容量的平价DDR4，PCIE更高的频宽让M.2 SSD效能大幅提升
对于目前是Haswell架构的使用者，除非对Skylake架构新规格有需求，否则吸引力应该不算太大
对于考虑购入新平台的使用者来说，Skylake架构确实是一个效能、功能或是C/P值较佳的好选择:)
