廣告廣告
  加入我的最愛 設為首頁 風格修改
首頁 首尾
 手機版   訂閱   地圖  簡體 
您是第 4078 個閱讀者
 
發表文章 發表投票 回覆文章
  可列印版   加為IE收藏   收藏主題   上一主題 | 下一主題   
windwithme 會員卡
個人頭像
個人文章 個人相簿 個人日記 個人地圖
社區建設獎

級別: 副版主 該用戶目前不上站
版區: 超頻 & 開箱
推文 x239 鮮花 x210
分享: 轉寄此文章 Facebook Plurk Twitter 複製連結到剪貼簿 轉換為繁體 轉換為簡體 載入圖片
推文 x0
[測試][CPU] AMD Ryzen 5 3600X搭配BIOSTAR平價X570GT超頻解析
自從AMD 7月7日發表第3代Ryzen也有一段時間
個人分享過Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3700X預設效能
後來也3700X超頻解析與Ryzen 9 3900X 3D效能比較等文章
本篇為AMD Ryzen 3000系列的第4篇評測,帶來更多不同的資訊


主機板採用BIOSTAR X570GT,應該是目前最平價的X570主機板
屬於自家品牌Racing系列,尺寸為Micro ATX 243mm x 235mm
先前有分享過用料與設計更高階的ATX規格的X570GT8


首先看到X570GT外觀
AMD X570晶片組雖然是目前Ryzen 3000系列最高階晶片
不過由於各大品牌的售價都比前兩代同級X470與X370要高上不少
讓許多預算有限的消費者僅能考慮B450或降價後的X470主機板
此款X570GT定位為入門級X570,售價約為美金140元,擴充規格也較陽春


主機板左下方
1 X PCIe 4.0 x16,PCIe頻寬最高為x16,搭載金屬邊框加強保護
2 X PCIe 3.0 x1
1 X M.2,支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD
網路晶片為Realtek RTL8111H,頻寬可達10/ 100/ 1000 Mb/s
音效晶片為Realtek ALC887,最高支援7.1聲道、前置與後置皆有自家Hi-Fi Audio技術


主機板右下方
4 X 黑色SATA3,由AMD X570晶片組提供
1 X 前置USB 3.1 Gen1 5Gb/s
X570晶片組讓各家主機板廠皆採用主動式風扇散熱,晶片溫度應該不低
X570GT風扇轉軸中間貼上Racing Logo貼紙會比較有外觀變化


主機板右上方
4 X DIMM DDR4,支援DDR4 1866~2667,2933~4000+(OC)
支援VIVID LED DJ與LED ROCK ZONE,可自由調整顏色與閃爍模式


主機板左上方
Racing X570GT為7相供電,採用Super Durable Ferrite Choke用料
上方為8PIN電源輸入,左方IO也有ARMOR外殼藉以提升質感與保護作用


IO
1 X PS2
2 X USB 2.0
1 X HDMI 2.0
1 X VGA
4 X USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
1 X RJ-45網路孔
3 X 音源接頭
前置USB 3.1支援QC2.0快速充電並有ESD Protection來保護晶片避免燒毀


規格陽春是X570GT比較可惜的地方,若能有PCIe 3.0 X4或X8
加上CPU供電散熱模組,以及後方IO有USB 3.1 Type-A(10Gb/s)會更完善
的確可挑戰最為平價的X570,但是與其他入門X570價差拉得還不夠大

這幾年測試時大多是用高階空冷與一體式水冷,偶爾會用原廠空冷
10幾年前有用過大型的水冷散熱器,有外置大型水箱需要很多時間安裝
近期入手Bitspower高階水冷,正好升級手邊使用超過8年的CORSAIR水冷


組裝過程不會太複雜,其實跟裝高階空冷差不多,只多了一個加水的步驟
採用360冷排體積更大加上水冷頭設計更精緻,兩者都有RGB的設計
基本上散熱能力會比常見的高階一體式水冷提升許多,ATX機殼不要太小就能放入
算是一個蠻均衡的水冷散熱器,在設計上也不會太過於複雜,不過單價也會拉高就是了
適合給預算高、喜歡改裝、追求散熱的路線,想要組一台高階電腦的族群
運作時水冷馬達相當地靜音,風扇依轉速不同而有不同的噪音量,可自行調整轉速


測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600X
MB: BIOSTAR Racing X570GT
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA:ASUS ROG Strix GeForce RTX 2080Ti 11G GAMING
SSD: Samsung PM961 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Bitspower 360高階水冷
OS: Windows 10 64bit

3600X基本時脈為3.8G,最大超頻為4.4G(註解為單線程也就是單核心)
官方自動超頻註解說明在BIOS、主機板、電壓不同下也會有所不同
所以最大超頻4.4G在絕大多數的使用環境下應該不太可能會看到
以往前Ryzen特性,若是時脈標3.8~4.4G,那全核大概會落在中間值4.1G上下
本篇直接超頻CPU與DDR4,分別是全核心4.3G與DDR4 4066做效能測試

CINEBENCH R15
CPU => 1691 cb
CPU(Single Core) => 200 cb


CINEBENCH R20
CPU => 3832 cb
CPU(Single Core) => 498 cb


CPUZ 1.90.0
單線執行緒 => 520.3
6C12T多工執行緒 => 4369.8
Fritz Chess Benchmark => 52.63 / 25264


Geekbench 4
Single-Core Score => 5581
Multi-Core Score => 29077


FRYRENDER
Running Time => 2m 29s
x265 Benchmark 2.1.0 => 51.92 FPS


3600X預設用中高階空冷在全核運作大約落在4.1G
Bitspower水冷可以預設水冷達4.2G,超頻全核4.3G在多工效能會有少許提升
最高預設單核可達4.4G,所以單核效能其實差不多或略微降低一點點
AMD在CPU多工是目前比較出色的地方,在許多軟體都有優異的數據
不過有些CPU軟體並沒有出色的數據,可能也與軟體與Ryzen優化程度有關
個人使用心得是Ryzen X系列CPU不太需要超頻,原廠已經將效能優化到接近極限

DRAM效能測試
DDR4 4066 CL18 22-22-42 1T
AIDA64 Memory Read - 39608 MB/s / Write - 22347 MB/s


AMD官方規範提到Ryzen 3000系列在DDR時脈最佳效能落在3733
時脈往上可能因為除頻的關係反而讓DDR4效能降低
以上讀寫效能於先前DDR4 3200頻寬對比是有明顯下降一些
還有架構設計的問題,8C16T以下的Ryzen 3000系列寫入的效能會降低許多
要完整的寫入頻寬要選擇3900X,而要最佳的頻寬建議到DDR4 3733即可

3D效能測試顯卡使用ASUS ROG Strix GeForce RTX 2080Ti 11G GAMING
3DMARK Time Spy => 12052


UNIGINE 2
1080P MEDIUM => 23759


FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers
1920 X 1080 HIGH=> 19126


FAR CRY 5 極地戰嚎 5
解析度為1920 X 1080,將3D特效為極高模式
內建測試項目已渲染幀數 - 6374


播完開頭動畫後在一開始場景畫面 - 74 FPS


Apex Legends 英雄
1920 x 1080,VIDEO設定最高
練習模式開始畫面 – 277 FPS


Battlefield V 戰地風雲5
1920 x 1080,畫面品質:最高
DX12選項開啟,進入遊戲練習模式開始畫面 - 143 FPS


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生
1920 x 1080,3D特效都開到超高,開始角色設定畫面 – 212 FPS


先前用同一款RTX 2080Ti搭配AMD Ryzen 9 3900X
當時nVIDIA驅動程式安裝7月23日發表的431.60
8月份nVIDIA推出436.15標榜效能跟延遲表現大提升的版本
本篇用後續又修正一些Bug的436.15新版本,有些遊戲有明顯提升
也有少數遊戲效能差不多或是反而降低一點的狀況出現
上次3900X預設值遊戲中大約4.1~4.2G,本篇3600X超頻4.3G,理論上頁數會再高一點

室內溫度約28度,進行CPU散熱能力測試
3600X預設值3.8~4.4GHz,電源模式為AMD Ryzen
全速燒機CoreTemp軟體62度,最高達87度
時脈約4166~4200MHz,若用高階空冷或一體式水冷約4100MHz


3600X超頻全核4.3GHz,電源模式為AMD Ryzen
全速燒機CoreTemp軟體75度,最高達85度


以往一二代Ryzen使用經驗,若規格為基礎3.6G,單核最大超頻4G
那全核心運作約3.7~3.8G,也就是落在兩者時脈的中間值左右
Ryzen 3000系列在自動超頻有所進化,散熱器能力越強會讓時脈再提升
這是因為搭載Bitspower水冷超出市面高階散熱器的能力才能讓預設值全核達4.2G
個人超頻經驗會建議CPU使用RyzenMaster軟體,DDR4用BIOS會較為便利

Ryzen 3000系列個人測試過的6~12核心大約極限都落在4.3G全核穩定
4.4G雖然可以進系統運作一些軟體,但是電壓已經拉到1.45~1.5V以上
況且也非100%穩定,加上溫度上升許多,已經到了高階散熱器都壓不太住的狀況
雖然像Ryzen 3900X最大超頻單核可達4.6G,不過這幾乎是很難用到的時脈


BIOSTAR M-ATX X570GT大約比ATX X570GT8便宜美金150元
不過X570GT8在用料、設計都頗有市場上中高階X570主機板水準
M-ATX X570GT定位在更平價X570市場,可惜擴充規格是入門等級
如能有多一條PCIe X4與USB 3.1 Type-A規格才能讓應用層面更廣
感覺上X570GT適合給預算有限而以上擴充IO又足夠使用的消費族群
基本上若二選一的話,個人會建議加些預算直上X570GT8在許多方面會提升許多:)

喜歡我的評測文章的網友歡迎到windwithme粉絲團按讚
以便更快得知個人最新的測試動態,您的回文與按讚依然是我前進的動力:)



獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2019-10-06 00:07 |

首頁  發表文章 發表投票 回覆文章
Powered by PHPWind v1.3.6
Copyright © 2003-04 PHPWind
Processed in 0.055004 second(s),query:15 Gzip disabled
本站由 瀛睿律師事務所 擔任常年法律顧問 | 免責聲明 | 本網站已依台灣網站內容分級規定處理 | 連絡我們 | 訪客留言