你该买一个散热良好的case
最好是侧面有打洞的 3G 导风孔
会有效降低温度哦...我用的是英志银黑case 待机40几度

下面是引用cccc13于2005-04-10 23:08发表的 :
你该买一个散热良好的case
最好是侧面有打洞的 3G 导风孔
会有效降低温度哦...我用的是英志银黑case 待机40几度

要等一段时间噜
要存钱
昨天花了1800买记忆体
现在穷死了

看到此篇文章,就让我想到:
小弟的CPU也是P4-2.8EG.
主机板是ASUS P4P800
有时候会自动软开机,或根本不给开机(萤幕灯是橘色的)
如过重灌,肯定会当机(有时候死当,有时候篮底白字)
最后把风扇拿起来清一清,就OK了.
但过一阵子后问题就又回来了....
问这可能是哪里出事了??
主机板?CPU?还是单纯的只是风扇有状况??

下面是引用粗勇工人于2005-04-9 00:36发表的 :

这当然也是考量的因素之ㄧ
不过...P4 E制程系列 高温是天生的....晕...

对厚 有可能 熊熊看到她的散热器是原厂的...

下面是引用deng于2005-04-9 01:04发表的 :
我也有一颗2.8e的cpu，我将电压降了一点1.3v，并将散热膏换成日本黄金膏，温度就从60度降到45度，我的机壳是一般四大两小的机壳前一个8公分风扇后一个12公分风扇，power300足瓦单风扇，用起来还算正常，给你参考

降1.3v电压那不会影响到效能 不会不稳吗

前吸~后吹~侧版加上有导风管和小风扇的组合~
最好加装一组PCI的双散热风扇把风吹上去~
这样~是最好的对流方式~试试吧~开机40度~

我本来也是 2.8 EG 的，温度真的很高，也是大约 6X 度吧~

开机进 biso 就有 5X 度了，后来换成 3.0 CG 就好了....约 3X 度...

EG 开机速度真的有差，但是 CG 不会给我玩 GAME 时 乱重开机~

我觉得不能完全相信那个数值吧
我同学用华硕的那一套软体测出来的温度有差到7度之多
所以我建议你还是直接测CPU的温度比较准

下面是引用histo于2005-04-13 11:24发表的 :
我觉得不能完全相信那个数值吧
我同学用华硕的那一套软体测出来的温度有差到7度之多
所以我建议你还是直接测CPU的温度比较准

还是一句话
撷取出来的数据 都是主机板内部的
当然 温度过高导致降频或强制关机
也都是依据这些数据的
这问题见仁见智

话说工人2号机
由原本技嘉的版子测试 全速 CPU温度 50
到目前的MSI主机板 CPU全速 33度
落差不是更大(不要怀疑工人安装错误 软硬兼测 误差5度而已)

关于这点...
如果无缘换主机板
那就尽力让这些数据降低吧