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2008/11/1因手养,线上更新了技嘉GA-7DXE的主机板;试了很多方法,只有这篇文章的教法有用,所以分享给大家,就相关的程式放至软碟中,再修正AUTOEXEC.BAT的内容就可以了,而且也不用动手喔!因为我原先更新失败BIOS后,可由软碟开机,但键盘无做用,所以用了这方法后,马上就修好了,分享给大家自从电脑主机板采用了Flash ROM来做BIOS储存器之后，BIOS升级就成为电脑DIYer们的必修课之一，通过升级BIOS，能使系统性能得到提升，即不花钱又能进行软升级，可以说是“菜鸟”高飞前的一条必经之路，但也让你从此多了一个烦恼——错写BIOS。从理论上来讲，升级主机板BIOS和升级硬体的驱动程序一样，如果完全按照正确的方法、步骤来作，一般是不会出问题的。但人算不如天算，BIOS升级失败是不以人的意志为转移的——它可不管你是“菜鸟”还是“老鸟”，一些我们不注意的细节或其它意想不到的事情，都有可能导致意外的出现，许多电脑爱好者都有BIOS损坏的经历，面对着黑色萤幕，那种滋味，相信局外人是难以体会的。
BIOS，尽管只是一片小小的晶片，在电脑硬体和作业系统之间却充当着非常重要的角色，它是能否正常工作，直接决定了整个微处理机系统的生死。BIOS又实在是太脆弱了，BIOS升级失败、电脑病毒破坏或其它一些突发事件都会造成主机板BIOS被破坏。据不完全统计，主机板的不良原因中有60%至80%是由于BIOS晶片引起的！但BIOS损坏并非世界末日来临，我们可以用种种方法修复，修复的依据就是﹕升级失败或病毒破坏导致的BIOS损坏，并非晶片物理损坏，而只是晶片内的Firmware被改写，完全可以用各种方法重新修复。 用BOOT BLOCK块进行修复。
在BIOS的历史上，Intel首推的P28F系列EEPROM晶片是分块的，晶片不同的区域在清除时要加上相应的＋12v编程电压，并且，首创了Boot Block的概念，把BIOS系统中最重要的启动讯息保存在Boot Block中。后来出现的Flash ROM晶片取消了分块的结构，但BIOS中的Boot Block引导块的结构却保留下来了，BIOS更新程序也借鉴了这一设计思路，在对BIOS进行更新时，可以选择保留Boot Block引导块。因此，有些版本的更新程序在写入之前会提示你是否覆盖引导块区域（Update BIOS Including Boot Block and ESCD），一般高版本的更新程序的内定值就是不覆盖Boot Block引导块。
Boot Block引导块支持ISA协议的显示卡和软体驱动程式，并且可以执行引导软碟上的AUTOEXEC.BAT文件，所以可以利用引导块将一个更新失败的BIOS晶片恢复。判断Boot Block块是否被破坏的一个重要依据是﹕在系统启动时，观察软碟机是否有自检的动作（软碟机的灯是否亮，以及是否听见软碟机马达转动的声音），如果软碟机有动作，并且当软碟机的灯熄灭后按执行键，软碟机再次产生读取的动作，那么，就可以基本判定Boot Block块没有损坏。具体修复时，我们可以采用老式的ISA显卡，但现在找一块ISA显卡比找同型号的BIOS还难，所以，一般可以采用“盲作”法，借助AUTOEXEC.BAT文件自动完成BIOS的恢复工作。以AWARD的BIOS为例，具体步骤如下﹕
1.制作一片开机片（不用多说，你的电脑已经死翘翘了，当然是在别的电脑上做啦！）。因为升级BIOS必须在纯DOS环境，所以开机片上除了系统档案外，不能有其它组态档案，如CONFIG.SYS等。
2.把BIOS更新程序AWDFLASH.EXE和BIOS资料文件拷到开机片上。
3.在开机片中建立AUTOEXEC.BAT文件，其内容为﹕
AWDFLASH XXX.BIN /Py/Sb/Sn/Cd/Cp
XXX.BIN是你的BIOS资料文件，其中用到的AWDFLASH.EXE的参数的含义如下﹕
/Py﹕自动完成BIOS的更新工作
/Sn﹕不备份系统旧的BIOS文件
/Cd﹕更新BIOS后立即清除DMI资料
/Cp﹕在更新结束后，立即清除随插即用资料（ESCD）
4.调整一下电脑的配件，把系统中无关的板卡和硬碟线拔下，只保留软碟机。
5.将做好的开机片插入电脑后重新启动，系统会“自动”地更新BIOS，你可以发现软碟机的电源灯亮，有读取的动作，等数分钟后再重新启动，如果没问题的话，系统已恢复正常了。
以上方法是以AWARD的BIOS为例的，而且BIOS晶片只能是FLASH ROM（如28、29系列，27系列是不可以改写的）。高版本的AMI BIOS也有Boot Block启动块，其恢复BIOS的作与上述方法基本类似。
“启动组装”方法
如果你的BIOS升级失败或者被病毒破坏后，连Boot Block引导块也一齐损坏，那怎么办呢？别着急，你可以试用“启动组装”来修复（前提是你必须有或者找到与你同型号的主机板）。
启动组装的工作原理是﹕我们知道，BIOS是由POST供电自检程序、系统启动自检程序、BIOS中断调用、BIOS系统设置程序四部分组成的，当BIOS完成POST供电自检程序、系统启动自检程序后。由作系统接管系统的控制权，完成电脑的启动过程。在此之后，除了相关的程序要调用BIOS中的中断程序外，BIOS已完成了它的历史使命，如果此时我们冒险把BIOS晶片拔下来，根本不会影响系统的正常工作。这时，把损坏的BIOS晶片插回主机板，运行相应的更新程序就可以重新把BIOS资料换回来。具体步骤如下﹕
1.首先放掉身上的静电。拔下电源插头，打开机壳找到你的BIOS，确定主机板上的BIOS晶片是不是焊接在主机板上的，如大众的VA-503+、部分联强系列主机板就是把BIOS焊在主机板上的。如果是，那么用此方法是行不通的。所以，对于这样的主机板，以后升级时更要万分小心了，否则一旦出了问题，想恢复就困难了。
2.拔起所有遮挡在BIOS晶片上方的扩展卡，使BIOS晶片完全暴露出来，以便下面的作。
3.将BIOS晶片从插座中小心地拔出来。对于DIP（双列直插）封装的晶片，用一把小型平口起子，在晶片的两边插入慢慢撬起。注意要两边对称慢慢撬，一次不要撬起太多，以免将插脚折断。
对于PLCC封装的晶片，由于它的特殊封装形式，则要采用专用的晶片拔取夹来作。用ROM拔取器夹住BIOS晶片的一角及其对角，压住拔取夹，笔直地将晶片从插座中向上拔出。注意夹住的必须是晶片非斜角所在的一角，拔取器的爪应尽可能深入插座中。拔取晶片时，需相当谨慎小心，不正确的处理或是用力不当，可能会损伤主机板或BIOS晶片本身。
4.仔细查看BIOS晶片的接脚有无弯折，如有，将它们掰正。然后再将其插回到插座中，插入时，不要插得太紧，只要保证每一只接脚都和插座刚好接触到就行了。在BIOS晶片上，其陶瓷封装的一边有一个缺口，表示晶片接脚的排列方向，插入之前必须保证晶片和插座上的缺口处方向一致，这一点非常重要，如果插反了会连带烧毁BIOS晶片甚至主机板。
5.启动电脑，进入“纯DOS”状态。
6.拿住晶片没有接脚的两头，小心、快速地拔起BIOS晶片。记住，一定要小心，而且最好尽量保证两边同时被拔起。
7.将受损的BIOS晶片插入主机板上的插座，这回可以将BIOS晶片插得紧一些。再次告诫大家，插入时同样要对准方向，千万不能使接脚短路。
8.输入更新BIOS的命令﹕AWDFLASH XXX.BIN /Py/Sb/Sn/Cd/Cp（XXX.BIN为损坏主机板BIOS的文件名），敲击执行键，开始更新BIOS。等写入结束后，你的BIOS也就被修复了。
上面提到的相同型号的主机板，是指同一厂家、同一型号的产品，这样，更新BIOS时，成功的机率会很大；如果找不到相同的主机板也无妨碍，你可以寻找一块相同时脉晶片、相同I/O晶片、相同晶片组的主机板，这样做，成功的机率相对也可以大一些。如微星的6199和6163、技嘉的BX2000＋和6BX7＋主机板的BIOS就可以相互换用。如果只是晶片组相同，其它晶片不相同的话，正确复写的可能性就比较小了，因为有些更新程序具有BIOS与主机板的一致性检查功能，如果二者不一致，更新程序会拒绝执行，遇到这种情况，可以换用不同版本的更新程序一试或更新时屏蔽掉BIOS的主机板一致性检查
