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[测试][主机板] Haswell绝佳组合 Z87衔命出击 ASUS Z87-EXPERT评测
Haswell处理器在今(2013)年6月Computex展前正式发表了,Intel 新一代8系列晶片组中“Z87”为搭配Intel新一代Haswell处理器之主力组合,受惠于Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略发展的相当成功,这次1150平台推出后确实再次将产品效能做一定程度的推升,也稳定的领先对手,Haswell属于Tock变换架构展现新核心架构的世代,)Z87身为搭配新一代Haswell处理器8系列晶片组主推的产品系列,提供6组SATA 6G、PCI-E 3.0,内建6组USB3.0,,Z87也支援K系列CPU的倍频调整功能,同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎),也能完整提供调整倍频的功能,满足玩家在超频方面的需求。

ASUS在这几年在新平台推出时,创新导入许多优质的新技术,那Z87呢?一样是要做提升的,其中如第4代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、802.11ac的高速无线网路、整体用料再升级,主机板的配色力求变化、NFC近场通讯技术的应用、强化WiFi GO!技术等,针对Fan Xpert2技术也将Sabertooth颇受好评的管理控制功能导入,让使用者可以更为简易、快速直觉的使用,UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调,务求更为实用便利,ROG主机板部分,新增Hero产品,让喜欢ROG产品的使用者可以以更低的门感获得ROG相关技术的主机板产品,让组成ROG等级的产品的费用更贴近使用者,除了在强化用料之外,这次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等软体加值技术,另外也推出新一代的OC PANEL,整体介面更为简洁直觉外,在Extreme主机板上是附赠,在Z87 ROG其他主机板上也能加购使用,有需要的使用者届时可以考虑看看,最后是TUF系列,强化装甲也增加背板,另外就是新增M-ATX版Sabertooth Gryphon Z87,对喜爱小板的玩家们更是好消息。这次ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板,抢攻各位玩家口袋中的小朋友,积极推出以Intel Z87晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板,以期将Intel LGA1150脚位Haswell CPU产品效能完美结合并完整发挥,以下介绍ASUS在Z87晶片组的中高阶ATX产品Z87-EXPERT的效能及面貌。



外盒正面

产品的设计外包装,近期ASUS的一贯产品设计风格,主打智慧处理引擎。第4代进化版数位供电设计,针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化。


原厂技术特点

采用Z87晶片组,支援22nm世代的Core i核心LGA1150脚位的i3/i5/i7的CPU,支援Thunderbolt技术。支援AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA Quad SLI,SLI技术、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技术。


支援的技术

采用第4代进化版数位供电、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK等功能一应俱全。原厂目前活动提供4年保固。


盒装出货版



产品简介

有简单的多国语言介绍。


外盒背面图示产品支援相关技术





采用第4代进化版数位供电、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一应俱全等。也支援Intel 主推的Thunderbolt技术,提供高达10Gbps的高速传输速度。



开盒及主机板配件

主机板相关配件分层包装。


配件

配件有WiFi天线、SATA排线4组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector及驱动光碟等。


WiFi天线







[page]p[/page][title] 主机板 [/title]
主机板正面



这张定位在身为Z87中高阶的产品,提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用,4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、INTEL I217V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、全固态电容,整体用料部分CPU供电设计采用8相,MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入使用8PIN,并提供6组风扇电源端子(均为PWM)主机板上提供8组SATA3(6组原生),此外整体配色采用黑配色为底,与亮金色系做搭配,产品质感是还不错,对某些人来说就不见得美观。


主机板背面

主机板CPU底板使用金属制防弯背板,MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固,MOS区背面也加上背板强化。


PCB用料

用上4层板,中阶产品常见的用料。


主机板IO区

如图,有1组PS2键盘滑鼠共用接头、1组Gb级网路、6组USB3.0、WiFi天线、光纤输出及音效输出端子。视讯输出端子有DVI、HDMI及Display Port各1组。


CPU附近用料



属于8相设计的电源供应配置,主机板采用长效固态电容,MOS区也加上散热片加强散热,CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。


主机板介面卡区



提供3组PCI-E 16X(分别为16X,8X,8X)及4组PCI-E 1X,这样配置对ATX主机板使用者来说应该相当够用,插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫,安装固定显示卡时相当稳固。


IO装置区



提供8组SATA 6G(靠近记忆体端黑色连接端子为外接asmedia 1061晶片扩充,下方6组为原生)、USB(3.0有8组,2.0有8组)可扩充至16组。除了提供电源启动、BIOS FLASH BACK开关、Direct Key、EPU、TPU切换开关外另外也设有DEBUG灯,面板前置端子亦放置于本区。


散热片

质感相当不错,也藉由加大散热片的面积,强化主机板上热源的控制能力。


电源管理晶片及供电设计用料





第4代进化版数位供电设计,针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化的核心晶片之一。


USB3.0 HUB

采用asmedia 1074晶片组1组,扩充2组USB3.0连接能力。


视讯控制晶片

采用谱瑞科技研发及提供整合性显示与显示介面解决方案,PS8201a – HDMI/DVI Repeater and Level Shifter。
最高可支援4K X 2K解析度(24 or 30 frames per second) and 3D formats over HDMI。


PCI Express Gen 2频宽管理晶片

采用PLX PEX8605控制晶片。


PCI-E 3.0频宽管理晶片

采用asmedia ASM1480控制晶片。


网路晶片

网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I217-V控制晶片


环控晶片

环控晶片采用nuvoTon制品。


音效晶片

控制晶片采用REALTEK ALC1150。


Thunderbolt控制晶片



TPU控制晶片



SATA 6G控制晶片

1组asmedia 1061控制晶片,共可增加2组SATA 6G。


UEFI BIOS介面



































































这次ASUS将原本的介面作优化,也加入使用者建议的个人化介面设计,使用上更为简便,经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽,使用起来也更为顺手,相关的设定也几乎开放给使用者设定,让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间,设定成自己独有的使用模式。


效能测试
测试环境
CPU:Intel Core i7 4770K ES
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2
MB:ASUS Z87-EXPERT
VGA:XFX HD7950
HD:Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原厂空冷
作业系统:WIN8 X64


效能测试
基本值 DDR3 2400
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



MaxxMIPS及MaxxFLOPS



AIDA记忆体频宽



HWiNFO



WIN8 效能评分



压缩效能测试



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



PCMARK 7



PCMARK 8



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.10.6



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



异形战场 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark绊



MHF Benchmark 3



BIO5 Benchmark
DX9



BIO5 Benchmark
DX10



BIO6 Benchmark



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10



Final Fantasy XIV Benchmark High



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



PSO2



HEAVEN BENCHMARK 3.0



Valley BENCHMARK 1.0



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200



使命招唤



AI Suite III软体介面及设定
AI Suite III







































































































第3代的AI Suite软体,可以说是集目前ASUS软体调教功能的大全,在这个软体中,使用者可以轻松完成系统的调教工作,例如ASUS这次导入的第四代双智慧处理器,搭配四方位优化系统,只要按下按键,即可提供最佳的效能、效率、数位电源控制、降低噪音及提高散热效果,当然您若不满意软体自动调教的结果,您也可以分别至设定页面中,依照自己的需求进行设定,达到个人需要的效果,软体的功能相当全面,有兴趣的使用者不妨可以多玩玩看看啰!!



小结:
这张Z87-EXPERT主打是ATX主机板市场,功能相当完整且强悍,具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能,效能也是相当出色,ASUS在这几年的依样在新平台推出时,也创新导入许多优质的新技术,那Z87呢?!透过上面的内容可以发现,这次将主流产品功能作提升,例如提升至第4代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、802.11ac的高速无线网路、整体用料再升级,主机板的配色力求变化、NFC近场通讯技术的应用、强化WiFi GO!技术等,针对Fan Xpert2技术也将Sabertooth颇受好评的管理控制功能导入,让使用者可以更为简易、快速直觉的使用,UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调,务求更为实用便利,ASUS加入工作团队努力研发后的技术,相信推出后能获得更多使用者的回响,毕竟后PC时代来临,加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评,以上提供给有意购买的使用者参考。



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾 | Posted:2013-07-08 00:59 |

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