主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，满足使用者电竞主机板的需求，另外因应近期越来越兴盛的水冷及电脑改装市场需求，因此在Intel 发表新一代Skylake-S处理器之后，主机板大厂-ASUS针对追求耐用、稳定及效能市场也推出采用Z170晶片组的SABERTOOTH Z170 S主机板，其采用白色雪地迷彩风格，是目前ASUS在Z170晶片组主流产品中担任中高阶产品的角色，以完善的产品设计及功能，满足使用者打造具个人风格需求，支援Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品线，作为搭配的Intel Z170 晶片组主机板产品，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用(目前Intel已将升级步调调整为制程（Process）、架构（Architecture）与优化（Optimization）等3步骤循环)，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4记忆体模组的处理器产品。Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，Z170也支援首发两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。
TUF Sabertooth Z170 S 主机板完美结合三种散热管理技术，确保任何组装电脑都能拥有终极冷却效能，包含可精准监控温度、强化风扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配备 11 组风扇接头的 TUF Thermal Radar 2，可即时监控显示卡与各重要组件温度，并可以手动或一键自动最佳化管理调整风扇，协助系统快速散热；此外，还有 TUF Detective 2，使用者下载专属 App 即能于智慧型手机、平板等行动装置显示系统侦测画面及诊断内容、进行直觉调校，另配备可避免静电放电的 TUF ESD Guards 2 技术，以及可提供杰出网路防护的 TUF LAN Guard，让玩家轻松坐享全时耐久的高效体验。不仅采用稳定可靠的 TUF 军规元件，用料为全板固态电容 (10K Ti电容)、新超合金电感&MOSFETs及通过军用标准认证，网路卡部分则是因应众多玩家们的需求及实测的效能表现仍维持采用Intel制品，另外也提供6组USB3.0，提供最实用的2组USB 3.1(1组USB3.1 Type A、1组USB3.1 Type C)支援能力，针对未来产品支援性也另外增加提供2组SATA Express的传输性能，以因应未来采用SATA Express介面的硬碟产品，以下将带领各位了解ASUS在Z170晶片组主机板产品中高阶产品SABERTOOTH Z170 S的面貌及效能。
Z170平台架构
Intel Core i7 6700K采用14nm制程，搭配的晶片组主要为Z170，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2133/DDR3L 1600记忆体。DDR4 SDRAM是最新一代的高传输效能电脑记忆体规格，在Intel X99及Z170平台陆续发表之后在高阶及主流产品都已经正式支援DDR4记忆体模组，目前DDR4记忆体模组产品价格也来到跟DDR3记忆体模组价位差距不大的黄金交叉点位置，如果预算允许的话建议还是直接搭配DDR4记忆体模组。
外盒正面
产品的设计外包装，兼具耐用质感及相当平实科技感，呼应TUF系列的诉求。标榜5年保固、军规及耐用度的Sabertooth，自从推出以来也是相当受到注目，也慢慢的吸引用者的关注，俨然也形成一群爱好者。Sabertooth主机板推出以来在讨论区也是受到使用者讨论。
原厂技术特点
采用Z170晶片组，支援14nm世代的Core i核心LGA1151脚位CPU，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技术，具有5年保固的TUF系列，
产品简介
有简单的多国语言介绍(含繁体中文)。
盒装出货版
目前通路已铺货销售，并且首批出货搭配 AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 记忆体，超优惠组合价，只要 NT$ 9,290，换算下来主机板约只要7,000元出头。
外盒背面图示产品支援相关技术
图示新一代的软硬体技术如TUF ICe 微晶片、TUF Thermal Radar 2 风扇管理监控程式与 TUF Detective 2 专属 APP、TUF LANGuard等功能，也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等设计及技术，让使用者快速透过简图了解主机板的特色，另外就是还是MIC(世界工厂产品)。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有驱动光碟、SATA排线4组、IO档板、CPU Install Tool、军规认证书、EZCONNECT、SLI桥接线、标签贴纸及说明书等。
IO档板
配合主机板色系，可让主机配色更具特色。
主机板正面
持续保有受好评的装甲设计，适度让产品质感有效提升，也让产品的外观及散热设计更为优越。这张定位在中高阶军规程度耐用系列的Z170主机板，主机板电容采用全固态电容，主机板设计以提供更佳的用料给予使用者，供电设计采用数位供电8+4相并搭配ASUS DIGI+店员控制晶片，MOS区以面积加大的散热技术设计而成散热片使MOS及PCH负载时温度降低，可有效控制热量，CPU端使用8PIN输入，并提供11组风扇电源端子(支援PWM+DC Mode)主机板上提供1组SATA Express(可拆分为2组SATA3)及6组SATA3(4组原生+2组asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8组SATA3，此外整体配色采雪地迷彩风格为主，也保有ASUS一贯SABERTOOTH产品质感。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固。
音效屏蔽
让Audio讯号能够更纯净，更能保留原始的品质，搭配分离左右声道的夹层，维护灵敏音效讯号的品质。
主机板IO区
如图，有4组USB2.0、1组Gb级网路、2组USB3.0、1组USB3.1 Type A、1组USB3.1 Type C、光纤输出端子、1组USB BIOS Flashback Button、BIOS Flash Back及音效输出端子，视讯输出端子有DisplayPort、HDMI各1组。
主机板正面
这张定位在身为Z170中高阶的产品，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)、3组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、Intel I219V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、采用10K Ti等级固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供11组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)及1组风扇扩充接头，主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)，此外整体配色采用雪地迷彩风格做为搭配，产品质感相当不错。
CPU附近用料
属于8+4相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也热导管散热片加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3组PCI-E 1X@Gen3插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)、内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，USB3.0有6组，2.0有8组，USB3.1有2组，USB介面总共可扩充至16组，面板前置端子亦放置于本区。
Q-LED
设在PCH散热器旁。搭配同色系 Q-LED 指示灯。
Q-LED实际运作情形
Q-LED灯号搭配AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白的跑马灯式灯光效果真是十分速配。
M.2插槽
新世代储存装置主推的高速传输介面，采用M.2 Socket 3 Type M接口，M8G支援2242、2260、2280及22110长度的装置，频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。图片上方置有TPU控制晶片。
PCH及MOS散热片
MemOK
主机板上控制晶片
Z170 PCH晶片
供电设计
采用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分属于8相设计的电源供应配置，也是属于新一代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
视讯控制晶片
采用asmedia ASM1442K制品。
USB3.1 控制晶片
采用asmedia 1142晶片组，扩充2组USB3.1连接能力，1组为USB Type-A，另外1组则是透过EtronTech EJ179V控制晶片提供1组USB Type-C支援能力，EJ179V可以在5伏电压上提供电流至3安培，即15瓦之传输电力。
网路晶片
网路晶片采用Intel 1 Gbps级网路晶片I219V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
TUF ICe微晶片及PCIe Gen3频宽管理晶片
ASUS TUF 工程团队打造新控制晶片，提供精准温度监控与风扇控制功能，让使用者可透过手动调整设定或使用单键式自动优化功能。
包含可精准监控温度、强化风扇控制的 TUF ICe 微晶片，以及配备 11 组风扇接头的 TUF Thermal Radar 2，可即时监控显示卡与各重要组件温度，并可以手动或一键自动最佳化管理调整风扇，协助系统快速散热。
PCIe Gen3频宽管理晶片采用asmedia ASM1480控制晶片。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
TPU控制晶片
音效控制晶片
控制晶片采用REALTEK ALC1150，噪讯比高达112dB SNR，OP控制晶片采用TI R4580I，打上TUF字样专属的日制 10K 黑金电容。
风扇扩充接头
UEFI BIOS及Thermal Radar 2介面
这次ASUS将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，提供即时硬体监控，直觉式图形风扇控制，使用起来也更为顺手，相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式。
Thermal Radar 2
Thermal Radar 2提供使用者即时风扇管理，完美散热系统，堪称业界配备最多 11 组风扇接头的 Thermal Radar 2 ，可无线连结 TUF Detective 2，透过智慧型手机或平板电脑控制风扇。除此之外，主机板内建多重感应器，能即时监控显示卡与各重要组件温度，并以手动或一键自动最佳化管理调整风扇，协助系统快速散热。
效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试结果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z
WinRAR基准测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
P模式
3DMARK 11
P模式
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
1920*1200
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
奇点灰烬Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超频效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.7GHz
RAM：AVEXIR Core S Type DDR4 2400 16GB kit @ 2400 16-16-16-36
MB：ASUS SABERTOOTH Z170 S
VGA：Inno3D GeForce GTX 1060 Compact 6GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN10 X64
效能测试结果
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
CPU-Z
WinRAR基准测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
P模式
3DMARK 11
P模式
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
1920*1200
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
Final Fantasy XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX9 Maximum
FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
1920*1200 DX11 Maximum
奇点灰烬Ashes Of The Singularity
1920*1080 DX11 Crazy
1920*1080 DX12 Crazy
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超值组合及结语超值组合
TUF Sabertooth Z170 S 主机板，目前也已经在通路上铺货；首批出货搭配 AVEXIR 宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 记忆体，超优惠组合价只要 NT$ 9,290，当然这是数量有限组合，有兴趣的朋友千万别错过。
宇帷核心系列琥珀白 DDR4-2400 8GBx2 记忆体
与主机板色系相当速配
让使用者在打造雪地迷彩色系电脑时，不必为了选用色系相符的记忆体模组伤脑筋，省下使用者荷包及宝贵的搜寻时间。
小结:这张SABERTOOTH Z170 S主打是喜欢耐用及稳定市场消费族群，虽说追求稳定但SABERTOOTH Z170表现的效能也算是相当不错，功能相当完整且强悍，具有Z170的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0功能，也增加USB3.1的支援能力，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家、讲求稳定度使用者或是打造白色雪地迷彩风格调脑使用者的需求，并持续提升产品功能及整体用料再升级，导入新一代的智慧数位电源可发挥平台效能及节能效率，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的TUF Thermal Radar 2、LANGuard等等软体加值技术予以强化，ASUS加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，推出更具杀手级应用产品，提升消费者的使用体验，对于需要较小板型的使用者来说提供了相对全面的解决方案，拥有不俗的超频能耐、高品质的用料水准、保有相对充裕的扩充及多卡绘图能力，让使用者组建体积较为轻巧的电竞主机可说是绝佳的选择之一，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
