3500转强力水泵与磁吸VRM风扇打造强悍散热！！
近年来随着高阶处理器的运算效能持续提升，对于散热系统的要求也越来越高，一体式水冷散热器除了需要具备优异的散热能力外，水冷头设计与整体视觉风格也成为玩家选购时的重要考量，MONTECH君主科技这次带来全新CyberFlow系列一体式水冷散热器，推出『CyberFlow ARGB 360』与『CyberFlow Core 360』两种版本，分别主打华丽ARGB灯效版本与简约低调的外观风格的Core版本，让玩家能依照个人喜好打造不同的主机视觉效果；散热核心搭载最高转速3500转的高效能水泵，冷却液循环流速提升至1760 mL/min，相较于先前HyperFlow系列提升85.3%，内部微水道区域扩大31.9%，并配置多达192片精密鳍片，藉此增加热交换面积，提升热量传导效率，冷排采用32mm加厚设计，搭配高密度20 FPI鳍片配置，进一步强化整体散热能力；水冷头除了具备独特的造型设计外，还加入磁吸式VRM散热风扇，转速范围为1200~3500转，可针对主机板供电与记忆体模组提供额外气流，让散热不再只局限于处理器本身；风扇方面CyberFlow ARGB 360搭载三颗E25 ARGB 120mm风扇，水冷头与风扇皆具备 ARGB灯效，CyberFlow Core 360则采用无灯效的E25 PWM 120mm风扇，两款皆采用FDB流体动压轴承，最高转速达2700转，最大风量92.37CFM、最大风压7.24mmH₂O，最大噪音值为36.2dBA，兼顾高风量与高风压的散热需求；安装方面原厂已预先安装冷排风扇，水冷头底部也预涂散热膏，可减少组装步骤，平台支援 Intel LGA 1700/1851与AMD AM4/AM5主流处理器脚位，并提供六年保固服务，让玩家使用更有保障，究竟这次MONTECH CyberFlow系列结合高速水泵、加厚冷排与磁吸式VRM风扇后，能带来什么样的散热表现，而 ARGB与Core两种版本又有哪些外观差异，马上就来看君主MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360一体式水冷散热器的开箱与实测吧！

散热器包装与本体

▼先来介绍ARGB版本，外包装标示品牌、产品型号与外型

▼君主MONTECH Logo

▼产品名称CyberFlow ARGB 360

▼君主10周年庆贴纸

▼支援四大主机板厂的软体控制

▼背面标示产品基本规格与特色

▼产品基本规格

▼产品特色说明

▼侧边标示产品名称与水冷巨兽标语


▼君主MONTECH Logo与公司资讯


▼产品说明书、10周年感谢卡、Intel扣具(预设安装在冷头上)、AMD扣具、强化背板、水管夹*2、散热膏、散热膏抹刀、散热膏涂抹贴片与冷排固定螺丝，比较特别的是水管夹提供一个是透明款，算是小小的彩蛋


▼冷头盖采用磁吸设计，外观采用半透明的橘色外壳搭配消光黑，侧边有10周念纪念字样，整体走比较粗旷阳刚的视觉呈现，里面有内建一颗VRM风扇，可提高CPU周围的散热效果






▼水冷排一览，出厂风扇已安装在冷排上，可减少组装时间

▼水冷排正反面一览，采用32mm加厚设计，搭配高密度20 FPI鳍片配置，进一步强化整体散热能力，也因为是厚排配置，机壳的挑选要稍微注意一下是否可以安装


▼水冷排侧边有Montech字样

▼水冷排侧面一览，一侧为水冷液体交换管线


▼风扇之间的连接线采用串接设计，电源线采用标准的4 pin PWM控制，发光则是采用标准的3 pin设计


▼水冷头一览，磁吸式冷头盖设计让安装更简单且方便，水管为可旋转设计，依照安装环境调整角度，安装时与记忆体有更好的相容性！






▼水泵采用标准4 pin PWM控制，冷头发光采用标准的3 pin设计，同时也有串接设计，方便连接其他发光装置

▼CPU接触面为铜底设计，提供最佳的导热效果，出厂已经预涂散热膏，可以直接安装


▼接着来看Core版本，主要针对不同的地方来做介绍，外包装标示品牌、产品型号与外型

▼产品名称CyberFlow Core 360

▼背面标示产品基本规格与特色

▼产品基本规格

▼产品特色说明

▼侧边标示产品名称

▼配件除了强化背板与固定螺丝外，其他都是全白化处理


▼冷头盖同样采用磁吸设计，外观走完全不一样风格，透过风扇轴心的同心圆、金色边框与简单的线条营造出简约又有质感







▼水冷排一览，出厂风扇已安装在冷排上，可减少组装时间

▼风扇之间的连接线采用串接设计，电源线采用标准的4 pin PWM控制


▼水冷头一览，磁吸式冷头盖设计让安装更简单且方便，水管为可旋转设计，依照安装环境调整角度，安装时与记忆体有更好的相容性！






▼水泵采用标准4 pin PWM控制


搭配Intel Core Ultra 9 285K散热表现测试

测试平台
CPU: Intel Core Ultra 9 285K
Cooler: MONTECH CyberFlow ARGB 360
MB: ASRock Z890 Taichi
RAM: Kingston FURY Renegade RGB DDR5-7600 32GB kit
System Storage: WD Black 1TB NVMe SSD
PSU: XFX XTR 750W
OS: Windows 11 专业版 64 Bit

测试采用AIDA64观察待机与CPU烧机时的温度，测试环境室温约28.9度，主机板温度墙设定115度，功率墙开到最大

▼测试平台验明正身


▼待机五分钟平均温度约30.7~32.7度之间


▼烧机10分钟平均温度约76.5~97.7度，最高温度为101度，平均CPU功率310.85W


接下来来看看VRM主动散热带来的效果，这次会采用OCCT CPU+RAM测试，让CPU与记忆体温度都是烧机状态，确认VRM风扇带来的实质效益如何！！

▼测试方式是跑烧机10分钟，纪录观察两支记忆体与CPU MOS供电的温度，先来跑没有VRM风扇的测试，烧机10分钟后CPU MOS供电温度来到54.5度，记忆体两支温度分别为67.75与68.5度，两支温差不会太大


▼透过IR来看，CPU MOS供电散热片温度45.2度，记忆体散热片靠近PMIC的表面温度60度



▼接下来看有VRM风扇，烧机10分钟后CPU MOS供电温度来到51.5度，记忆体两支温度分别为53与65度，两支会要比较大的温差主要是因为一支会比较靠近VRM风扇，另一支则被前面的记忆体挡住风流，所以会有比较大的温差


▼透过IR来看，CPU MOS供电散热片温度43.2度，记忆体散热片靠近PMIC的表面温度只有44.3度；ASRock Z890 Taichi本身在MOS散热片上就有风扇，所以再加上VRM风扇外吹，散热效果相对没这么大，温差只有2度左右，记忆体的温度差距就很大，足足差了15.7度，效果非常明显！！



总结
MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360 一体式水冷散热器以强悍的散热效能为核心，两款产品采用相同的散热架构，主要差异在于外观与灯效设计，CyberFlow ARGB 360 搭配充满科技感的ARGB灯效与E25 ARGB高效能风扇，能为主机带来更加吸睛的视觉效果，而Core 360则采用简约俐落的无光设计，搭配E25 PWM风扇，适合偏好低调风格的使用者。
散热方面搭载最高3500 转的高转速水泵，搭配加厚至32mm、20 FPI高密度鳍片的冷排设计，提供强劲的解热能力，实测在CPU平均功耗高达310.85W的状态下，经过10分钟烧机测试，平均温度约落在76.5~97.7度，最高温度为101 度，虽然极限负载下仍会出现较高温度，但面对超过300W的高功耗考验，依旧展现出不错的散热实力，噪音方面测试过程略有一点风切声，毕竟效能与噪音是翘翘板，要完美兼得有点强人所难；此外两款产品都配备磁吸式VRM风扇，能额外强化主机板供电区域的散热效果，让散热不再只局限于CPU本身，搭配预先安装的冷排风扇与预涂散热膏设计，也让安装过程更加轻松便利；保固方面同样提供六年原厂保固服务，让使用者更加安心；整体来说MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360不仅具备不俗的散热效能，更透过VRM主动散热设计提升整体散热配置的完整性，无论是喜欢华丽灯效的玩家，还是偏好简约无光风格的使用者，都能找到适合自己的选择，想要兼顾高功耗 CPU 散热、主机板供电区域降温与外观设计吗？MONTECH CyberFlow ARGB 360 & Core 360 绝对是值得纳入考虑的一体式水冷散热器喔！