「双 CCD 积热的终极考验」AMD Ryzen9 9950X3D2 Dual Edition 散热极限实测！

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杜甫Dufu

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[哈啦][CPU] 「双 CCD 积热的终极考验」AMD Ryzen9 9950X3D2 Dual Edition 散热极限实测！

【前言】

要说到目前最强的消费级处理器，那无疑是 AMD，但今天有一颗敢跳出来挑战他最强的名号，还得是他自己才有机会打败自己！

摆在眼前的，正是 AMD 这次投下的极致震撼弹「Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition」，由于诗人比较晚开箱，相信大家都已经了解过这颗最顶级处理器的性能表现了吧～

但在效能无尽堆叠的洪流中，我们有时会忘记，极致的电脑体验不应只有跑分软体上的数字狂飙，更该包含运作时的宁静与硬体视觉上的纯粹！

高达 200W 的 TDP 与双层快取的物理结构，也让它成为了名副其实的「积热巨兽」，面对这样的规格，主流市场给出的答案千篇一律：直上 360 水冷，无情镇压！但这未免太过无趣了，如果我们追求一种更简约、更具反差感的美学呢？

用单塔去扛这头快取巨兽，究竟是自寻死路，还是另一种化繁为简的硬核浪漫？今天，我们暂且放下追求极限帧数的执念，拿着分贝计与温度感知器，在这场冰与火的生存战中，寻找效能、宁静与空间留白的完美平衡～

正巧这次蓝宝石对于 CPU 的散热测试很感兴趣，于是我们「一拍即合」！特殊的 SAPPHIRE PhantomLink 技术，由主机板直接供电给显示卡，采用 NITRO+ X870 EA × NITRO+ RX 9070 XT，为这次测试的 CPU 提供了一个强悍的基底与非常匹配的显示卡！

▲在开始进入测试之前，我觉得大家有先了解一下其定位的必要，前段时间 AMD 推出了 9850X3D，它的性能其实就只是 9800X3D 小更新而已，如果你以为这次的 9950X3D2 也是一样，那可就大错特错啰！

它可不仅仅是 9950X3D 的加强版，而是将 CPU 内部的两个 CCD 上都加入了 3D V-CACHE 的技术，这也是为什么它的 L3 快取大小可以来到 192 MB 的惊人数据，比起单颗 3D V-CACHE 的 9950X3D 又再多出了 64MB

由于封装成本的问题，定价就是足足贵了两百美元，单颗 CPU 就要价超过三万元，拿去买两颗 270K PLUS 都有找！不过其中特别的是，在功耗上升的情况下，最大时脉反而又下降了 0.1 GHz，再加上边际效应的关系，这也是为什么许多评测出来的结果并不如理想中的那么显眼

尽管这样的结果是可预期的，但 AMD 还是做出来了，虽然可以透过系统调度资源的方式来调整，但毕竟先天上架构有所优势总是能够应用到更多更全面的情况之中，诗人猜测未来会将 9950X3D 的产线投入在 9950X3D2 上，毕竟性能是比较出来的嘛！

当一个产品强到必须去找出它的缺点，就能知道它真不是普通的强！而贵并不是它的缺点，而是我的缺点；虽然它并非一般大众取向的产品，除了在游戏表现部分一样很强之外，更多是提供给专业的开发者用途，比如说是模拟物理运算与科学层面相关的领域；或许是消费级与 HEDT 平台还有着一段不小的差距，这颗 9950X3D2 也能让对于有专业需求的使用者，在预算上能够更有弹性～

▲在原本 9950X3D 的非对称单快取设计中，在使用上最害怕的是跨 CCD 的延迟会非常高，导致游戏帧数上不去，所以透过驱动与深度学习来判断要执行的游戏程式该如何做最有效的分配，但遇到系统没认出的新游戏就可能会跑错 CCD，最简单暴力的方式当然是将两个 CCD 都做到拥有 3D V-CACHE，无论什么情况都能完美应付～

▲本来想要就用裸测平台 BC1 测一测就好了，但实在是很好奇在实际应用层面上所采用散热器的不同，对于噪音感受上的落差会是什么，所以还是找了一个自己还蛮有兴趣的机壳来做搭配，之后再找个时间来针对机壳写开箱～

依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 26 度，湿度 50% 左右
开箱主角：AMD Ryzen 9 9950X3D2
主机板：NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition
显示卡：NITRO+ RX 9070 XT PhantomLink Polar Edition
散热膏：Arctic MX-7
机壳：CORSAIR FRAME 4000X RS WHITE
记忆体：影驰 GALAXY HOF Pro DDR5 7000 MHz
电源供应器：MONTECH 君主 TITAN PLA 1200W

▲在残酷的极限对决开始前，让我们先来端详这三位即将踏上 200W 战场的角斗士！从拥有绝对压制力的 360 水冷、纯白优雅的单塔堡垒，到那颗注定要在烈火中挣扎的下压式老兵，而在它们前方的 MX-7 散热膏，则是这场生存实验里唯一公平的见证者，一切就绪，就让我们从理性的基准线开始！

▲首先就从最合理也是大家最常选择的 360 水冷来进行测试！

▲将 MONTECH HyperFlow 360 水冷给安装上去，在机壳与水冷风扇都满速的状态下，此时噪音约为 52 分贝左右～

▲在这里有个意外的小小插曲需要先跟大家提醒一下！非常不建议各位将「X3D性能模式」给开启，很多人用上了 AMD 的 X3D 处理器，在 BIOS 中看到这类专为 X3D 设计的性能模式就会下意识的想要套用，却不知道这背后的逻辑是什么！

简单来说，因为我只能简单说！就是为了让游戏跑得更快，所以将 SMT 给关闭掉，对这次要测试的 9950X3D2 来说，它会从 16 核 32 绪变成 16 核 16 绪，目的是减少核心之间的资源抢夺与排程延迟，让游戏帧数更稳定！

在实际情况中，游戏表现确实会再好上一咪咪，但对于大多数游戏来说，如果你没有特别开启监控软体去对比，在游玩时是完全感受不到差别的～

你可能想：虽然体感上没有差别，但有帮助于提升效能，那应该还是要开启吧？不！其实关闭了 SMT 之后的副作用，可能比你想像中的要大，如果你是经常游玩 3A 相关的大作，比如《电驭叛客2077》、《黑神话：悟空》、《恶灵古堡》、《艾尔登法环》、《微软模拟飞行》等类型，你可能反而会遇到卡顿的副作用！尤其是你还额外再加上录影、直播、开多个浏览器查攻略或其他程式，卡顿的情况还会更严重、更明显

所以与其去增加那一点点的游戏性能，却要承受那么大的副作用，是蛮不值得的作法，即便是目前最强的 9950X3D2，就算 16 核 16 绪的性能也够你用，我还是不会建议你开启所谓的 X3D Turbo Mode

▲用说的你可能还是不明白，那就先来跑个 X3D 性能模式的测试，在 Cinebench R23 中，最终跑分仅获得了 23310 pts，最高功耗被死死压在 140W 左右，因为在玩游戏状态下几乎达不到这个功耗，但透过跑分你也能发现，这相当于封印了 9950X3D2 将近一半的性能！秉持着 DIY 圈那句经典名言「AMD 你就 Auto 算了」

▲那我们重新进入 BIOS，将 X3D 性能模式关闭，回到预设模式的状态下，并手动开启 PBO（PBO Enable），解除了功耗限制后再次进行，测试了 30 分钟后，此时的 CPU 封装功率最高来到了 266w，最高温度 (CPU Tctl/Tdie)：92.6°C，整体平均核心频率大约维持在 5.1 GHz 左右，多核分数（Multi Core）：44041 pts

▲在 Cinebench R23 单核心的测试中功耗仅有约 60w 左右，最高也不超过 80w，温度最高也仅有 60°C，核心频率最高能够突破标称的 5.6 GHz 来到了 5.7 GHz，单核分数（Single Core）：2257 pts

▲在 AIDA64 FPU 的测试中，功耗并不会像是 Cinebench R23 那样高，从侧面印证了双 3D V-Cache 处理器在不同指令集下有着非常复杂的动态调度机制；平均只有 202W 左右，很符合标称的 200W，整体频率约 4.8 GHz，温度能控制在平均约 78°C

▲再来是关于游戏时的测试表现，诗人将刚刚风扇的满速运行降低至日常能接受的 42 分贝左右进行《黑神话：悟空》性能测试工具

▲将垂直同步给关闭，解除帧数上限，并将 FSR 超取样清晰度设为「50」，把蓝宝石 RX 9070 XT 的效能解放，把压力全数推给了 CPU，迫使 9950X3D2 必须疯狂吞吐资料，才能喂饱显示卡，这样能够跑到平均 176 帧，但这是在开启了帧生成之后的数据，虽然说多数人都会选择使用这项功能，但为了让 CPU 不要偷懒，诗人将帧数产生器给关闭后再次进行测试

▲当诗人把「帧数产生器」关闭后，平均帧数从刚才充满水分的 176 FPS，降到了 108 FPS，这个时候肯定有人要问了：「既然要测试 CPU 的散热压制力，为何不将解析度降至 1080p，这诗人好菜阿！」这的确是理论上丈量 CPU 效能的标准做法，但别忘了，今天端坐在这座纯白海景房里的，是 9950X3D2 搭配 RX 9070 XT 的高配组合，在实际使用上，会倾注预算打造这套梦幻平台的玩家，不太可能委屈双眼去忍受 1080p 的像素颗粒，他们所追求的，是在 4K 画质下，一边享受极致细腻的史诗光影，一边感受系统从容不迫的宁静！因此选择保留 4K 加上 FSR 的高画质设定，不测「实验室里的理论极限」，我们只测「当你真正坐在萤幕前，沉浸于 3A 大作时的真实体验」，这种贴近日常的稳态温度数据，诗人认为才是真正具备参考价值的指标～

▲在游戏时的表现，经过 20 分钟后的表现中，9950X3D2 的平均功耗大概在 100W 出头，温度最高不到 70 度，核心频率落在 5.65 GHz 上下，并且可以看得出来在系统资源调度上，还是只有单 CCD 的核心会维持在较高频率；显卡这部分的温度也是低得非常安心～

▲ Montech HyperFlow 360 成功为我们确立了这场对决的最高基准线：它能扛下 266W 的极限爆发，并在 4K 游戏中提供静谧的冰凉体验，但真正的重头戏现在才要开始！如果我们拔掉这套完美的水冷，换上那颗连官方都不建议的原厂下压式风扇，这套纯白系统，会迎来怎样的毁灭呢？

▲先偷偷告诉大家一个冷知识，外壳侧边有一个非常微小的实体指拨开关，上面标示着 L 与 H，为了日常使用的静音考量，最高转速被限制在约 2800 RPM 左右，而将幽灵棱镜拨到 H 模式，可让风扇来到最高转速接近 4000 RPM！在满速状态下，噪音表现约 52.6 分贝，凭一己之力就胜过 360 水冷的三个风扇，真不是盖的～

▲在预设模式下，仅在 BIOS 中打开记忆体的 EXPO，PBO 是 Auto 的状态没有特别手动打开，进行 CineBench R23，在第一轮时，CPU 封装功率勉强能够撑到 244w，最高温度 (CPU Tctl/Tdie)：96.9°C，马上就撞到了温度墙！在被高温勒住脖子的情况下为了活命，CPU 被迫大幅降频！最终整体平均核心频率大约维持在 4.6 GHz 左右，平均功耗约 200w，多核分数（Multi Core）：39073 pts，比起水冷满血的 44,041 pts，效能大约衰退了 11%

▲不过在 Cinebench R23 单核心测试的部分，依然是同样的结果，最高功耗不到 80w，温度最高为 68°C，核心频率最高差不多在 5.6 GHz，单核分数（Single Core）：2166 pts

▲在诗人眼里，也是玩家心中最大的疑问：「如果我只想安静打游戏，原厂扇到底行不行？」随后将机壳风扇降低至 50% 转速，Wraith Prism 幽灵棱镜的转速降低至 58%，此时噪音表现约为 42 分贝，进行《黑神话：悟空》的游戏测试！

▲在相同的设定下：4K 解析度、FSR 50、关闭帧数产生器，这颗被我们视为「注定毁灭」的原厂老兵 Wraith Prism 幽灵棱镜，竟然交出了与 360 水冷一模一样的 108 FPS 平均帧数！甚至就连最低帧：88 FPS 都表现得相当稳定，这证明了在真实的 4K 游戏环境中，尽管我们残酷地将原厂风扇的转速压低到 42 分贝的静音标准，9950X3D2 依然没有触发足以影响游戏效能的严重降频！也成功扛住了仅约 100W 的游戏热量，很稳稳地将 RX 9070 XT 这张旗舰显卡给喂饱，但…代价是什么？

▲效能没有妥协，妥协的是温度！在被强制锁定在 42 分贝的「微风」状态下，幽灵棱镜面对 9950X3D2 游戏时约 103W 的功耗，就显得相当吃力了，平均温度一路攀升来到了 79.0°C，峰值更是摸到了 82.5°，这相比于 360 水冷从容的 61°C，足足高出了 18°C 之多！不过即使如此，只要没撞上95°C 的温度墙，9950X3D2 的调度机制依旧会给出最大的宽容～

▲最后当然也是不免俗地要来测试一下 AIDA 64 单烤 FPU，在极限情况下，这个原厂老兵「幽灵棱镜」的底线在哪！测试 30 分钟撷取后 15 分钟的数据，平均温度死死按在 95°C 的温度墙上，进一步降频到约 4.5 GHz 上下，功耗约 193w，原厂扇的极限，就停在这里了！它很尽责地保证了系统不至于当机黑屏，但在震耳欲聋的满速噪音与 100% 的高温压制下，这绝对不会是这颗旗舰处理器该有的归宿

▲幽灵棱镜的壮烈退场，为我们上了一堂真实的物理课！面对 200W 的双 V-Cache 积热巨兽，下压式风扇的物理极限终究是残酷的…它虽然凭藉着韧性，在 42 分贝的微风中硬是扛下了 4K 游戏的效能底线，但那逼近 80°C 的高温，时˙在无法满足我们对于「旗舰体验」的苛求！那么，面对 9950X3D2，难道真的只能向主流市场的铁律低头，乖乖把那套庞大、占据视线又怕漏液的 360 水冷装回机壳里吗？

▲关于散热器的选择，不禁让我联想到了《让子弹飞》里面的一个场景，9950X3D2 是个旗舰级处理器没错，但为什么我们又非得选择高阶的 360 水冷不可？原厂散热器勉强可以，那么一般塔散的表现又是如何呢～

▲这么说，你是想站着，还把温度压了？擦干净处理器上残留的焦热，均匀涂抹上崭新的 MX-7 散热膏，这场双 CCD 发热巨兽的终极考验，下半场正式开打！

▲还是一样，先从噪音表现开始，果然Arctic Freezer 36 不负众望，全满速下的噪音表现仅有 48 分贝不到，虽然诗人觉得更多噪音是来自机壳上的风扇所造成的 XD

▲在 BIOS 中手动开启 PBO（PBO Enable），完整解除了功耗限制，进行 Cinebench R23，测试了 30 分钟后，即便是满速状态下，还是仍然无法避免的顶到温度墙降频，但 Arctic Freezer 36 依然硬生生扛住了平均 235W 的功耗，整体平均核心频率大约维持在 5 GHz 左右，多核分数（Multi Core）：42764 pts，性能只有小幅损失了 3% 左右

▲在 Cinebench R23 单核心测试的部分，依旧是不太需要在意的结果，温度最高不到 60°C，单核分数（Single Core）：2230 pts

▲将机壳的风扇降低至 50%，即便 Arctic Freezer 36 的两个风扇都还在满速状态，噪音表现也仅仅只有 41.5 分贝！那么在同样接近 42 分贝的情况下，进行《黑神话：悟空》的游戏测试，表现又是如何呢～

▲我们在前一个阶段已经看过，幽灵棱镜虽然也能跑出 108 FPS，但代价是接近 80°C 的高温！现在，Arctic Freezer 36 同样被我们用「42 分贝静音标准」给限制住了风扇转速，它究竟是像原厂扇那样满头大汗地硬扛，还是能展现出单塔堡垒该有的优雅与从容？

▲Arctic Freezer 36 展现了与原厂扇截然不同的从容，它将 9950X3D2 的游戏平均温度稳稳压制在 68.0°C，最高温也不过 72.1°C；它比原厂幽灵棱镜狂降了 11°C，而对比庞大的 360 水冷，它也仅仅只高出了 7°C，在大约 100w 上下的游戏功耗下，核心时脉依旧能满血冲上 5.4 GHz ~ 5.6 GHz 不必担心～

▲最后，则是达成了静音、效能与美学完美平衡的 Arctic Freezer 36 单塔散热器，在面对 AIDA64 FPU 时，能以 201W / 4.8GHz 的姿态，最高温度控制在 88°C，不太需要担心会触发到 95°C 的温度墙～

▲这座单塔散热器不仅证明了它能「站着」扛下 200W 的极限烤机，更在我们最在乎的 4K 游戏体验中，用最精简的体积、最安静的风切声，给予了这颗双 V-Cache 巨兽最优雅的解热方案！没有漏液的焦虑，没有占用空间的管线，它把机壳内部的视觉留白，完美地还给了玩家～

▲最后，诗人将温度对比画成图表给大家能够更直观地参考，不过还是要讲一下，三种情境状态下的设定都略有不同，只是让刚刚这么多的复杂数据，能够以更简单方式综观全貌而已！

「总结」

先回到一开始的纸面数据上聊聊，老大哥 9950X3D2 虽然比起小老弟 9950X3D 在最大频率上略微降低了 0.1 GHz，但是在调度策略上更加激进！在多数情况下的核心频率都能轻松维持在 5.2 GHz 以上，乍看之下小老弟似乎更具有优势，但姜还是老的辣，老大哥 9950X3D2 可能在体质上有筛选过，所以在性能表现上还是比起小老弟 9950X3D 略胜一筹～

在重度依赖算力和数据传输的科学研究软体里， 9950X3D2 的超高 192 MB 所带来的就是非常惊人的效率革命，可以说是披着消费级外衣的工作站处理器，虽然命中带有「X3D」，是拿来打游戏的神兵利器，但仍更倾向于是一个生产力工具！

关于性能相关的部分，相信首波的媒体测试中大家都比我更明白了，本篇开箱主要的重点在于大家的顾虑：「双 CCD 都堆叠了 3D V-Cache 的 Ryzen 9 9950X3D2，会不会有积热问题？」，从上述的三种散热器测试当中可以证明，并不会！

经过这次测试后，最有趣的地方其实不是再次验证「360 水冷最好」这件大家早已心知肚明的事，而是试着回答另一个更贴近实际装机需求的问题：面对拥有双 CCD、双 3D V-Cache 设计的 Ryzen 9 9950X3D2，玩家是否真的非得选择 360 水冷不可？

对于长时间进行渲染、AI 运算、模拟计算或其他重度生产力工作的使用者来说，360 水冷依然是最能完整发挥 9950X3D2 潜力的选择；不过真正令人惊喜的，反而是塔散的表现，虽然在极限烤机时依旧会碰触温度墙，但整体多核心性能仅比 360 水冷低约 3%，且保有近乎满血的游戏表现，对于绝大多数以游戏为主、偶尔兼顾创作需求的玩家而言，这类中高阶塔式散热器已经能够提供非常接近旗舰水冷的使用体验，同时兼具更低成本、更简洁外观与更高的长期可靠性！

至于 AMD 经典的 Wraith Prism 幽灵棱镜，则是成功证明了它并非完全无法驾驭这颗旗舰处理器，在 4K 游戏环境中，即便被限制在约 42 分贝的噪音水准下，依然能够跑出与 360 水冷相同的平均帧率，然而代价就是以接近 80°C 的高温以及长时间高负载时明显的降频现象，虽然它确实能够保证系统正常运作，但很难称得上符合一颗三万元级旗舰处理器所应该有的体验…

综合以上结果，我们不该盲目向「旗舰 U 必上水冷」的铁律低头，如果你打造这套梦幻平台，为的是在 4K 画质下沉浸于 3A 大作，那么舍弃庞大且有漏液风险的水冷排，换上纯白优雅的单塔散热器，或许也会是很不错的选择，而 Wraith Prism原厂下压式散热器这颗老兵，向我们展示了什么叫「绝境求生」，仅能作为亮机或轻度使用的备案，不是不行，而是没有尊严的跪着，寒碜！

另外还有一点很重要！在 BIOS 设定层面，盲目开启「X3D 性能模式」是弊大于利的小迷思，该模式透过关闭 SMT（多执行绪）换取微乎其微的游戏帧率提升，不仅会粗暴地封印处理器近半的多核运算力，更可能在游玩 3A 大作并同时进行录影、直播或多工切换时诱发严重卡顿，因此，与其因小失大，不如就都不要乱动，单纯维持「Auto」就好，或是手动开启 PBO，这才是解放这颗旗舰处理器完整性能的务实之道！

这就是目前市面上最强，十项全能的处理器！它能在胜任各种大型专业软体的同时，仍然保留了最顶级的游戏性能，并且对比起真正工作站定位的线程撕裂者，会因为架构和系统资源调度的关系，游戏性能表现太过普通，更别说那套不斐的板 U 搭配，9950X3D2 的出现，完美填补了消费级与工作站之间难以跨越的鸿沟，满足了既要又要的游戏党们～

而这种完全对称的双 3D V-Cache 设计，彻底根治了饱受诟病的跨核心调度焦虑，不需要再跟 9950X3D 一样去研究什么 XBOX Game Bar、不需要再去调整什么手动绑定核心，总结一个字就是：懒！不用特别做什么功课，不用担心积热问题，更不需要在意相容性，闭眼买就好了！太贵是缺点？不，那是自己的缺点～

以上就是我对
【「双 CCD 积热的终极考验」
AMD Ryzen9 9950X3D2 Dual Edition 散热极限实测！】的心得分享
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！

报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2026-06-25 12:05 \|



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