影片内效能数据条状图对比可更快了解本篇内容：
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Intel于今年3月底在桌机市场推出两款带有 Plus型号的新款CPU，分别为Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus。
相较于先前的265K与245K，这次的升级相当有感，不仅直接增加4颗E-Core 以强化多执行绪与生产力效能，更透过提高D2D (Die-to-Die)互连时脉来有效降低系统延迟，进一步提升游戏表现。


上一篇已做过风冷实测U7 270K对比同级R7 9700X。
200S与9000X普通版皆非X3D系列特别用加大快取的设计，游戏效能首重高时脉；两款CPU皆为5.5G，13款游戏不论是4K与1080p帧数来看，270K取得多数胜出，仅1~2款游戏微幅落后。
多执行绪效能方面，200S藉由新E-Core效能大幅提升，可达到P-Core约80%以上，而9000系列依赖SMT模拟2倍执行绪(平均可增加约30%效能)。
270K拥有24核心24执行绪，9700X则是8核心模拟16执行绪，依软体支援约优化程度不同，270K在MT(多执行绪)测试软体领先幅度约有40~112%。
此外上一篇也特别耗费大量时间，完整测试270K搭配DDR5 6000与8400的游戏表现；众多的交叉比对数据证明，无论是1080p或4K，两者的FPS差异极小，这也印证个人在去年评测中提及的结论：DDR5时脉高低对于游戏FPS的实质影响其实相当微幅。
先提供上一篇U7 270K对比R7 9700X的实测总结表格作为复习：


上一篇实测已经验证200S Plus混合架构在同级对比中的优势，但这也引发了一个更大胆的疑问：既然U7 270K已经能稳压R7 9700X，那么这次同样补齐4颗E-Core、定位在中阶价位带的U5 250K Plus，其效能对标究竟在哪里?
为了探底250K的真实效能，本篇实测我们决定不对比同级的R5 9600X，而是直接越两个级距，让U5 250K对上高阶型号R9 9900X。

动画般的前情提要先告一段落，接下来就先从本篇主角Intel Core Ultra 5 250K Plus的规格看起，一步步用数据来验证这场看似不对等的跨级之战。
首先看到Intel媒体版包装盒(有别于一般市售零售版)。
250K核心导入TSMC 3nm最先进制程，采用6颗P-Core搭配12颗E-Core (简称6P+12E)，组成18核18执行绪。
250K在时脉上，P-Core Max Turbo最高可达5.3GHz(相较于245K微幅提升了0.1GHz)；而E-Core最高时脉则维持在4.6GHz。
GPU内显部分，Intel Graphics搭载4核Xe-Core，最高动态时脉可达1.9GHz；并内建NPU名为Intel AI Boost。
值得一提的是，200S系列的内显效能比起9000系列高出不少，支援XeSS技术对于较入门的游戏应用率会提高，同时也有多种硬体编码与解码技术，其中AV1编解码对有需求的影音创作者有所助益。


主机板使用Intel高阶Z890晶片组，定位相对平价且外观白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主机板，此外尚有更入门EAGLE、UD两个系列。
当然对于不需要超CPU倍频的主流玩家来说，搭配供电与用料较佳的中阶B860主机板，同样能解锁记忆体超频功能，价位更低一些会是更务实的选择。
目前多数入门Z890与X870在同系列的目前价位差异不大，X870E反而略高一些。


在记忆体支援度上，200S Plus系列原生支援已提升至DDR5 7200。
然而考量到目前市场状况，选择入门DDR5 6000 Hynix颗粒会是较佳的选择。
因此本次测试选用入手门槛较低的KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30作为基准。

在AORUS Z890的UC BIOS介面中，我们为250K设定两种记忆体设定来进行深度的游戏比对：
1.主流实用组(DDR5 6000)：开启XMP后，将参数手动调至CL28 36-36-72 1.4V。
2.极限频宽组(DDR5 8400)：透过主机板内建的DDR5 XMP Booster功能直上8400，并将参数优化为CL38 48-48-120 2T。
以上两组设定皆开启High Bandwidth与Low Latency功能以降低延迟。


为了让双方在同一个基准线上较量，对照组的AMD 9900X同样搭载这组KLEVV记忆体，开启XMP并手动优化至AM5平台最佳优化：DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V。
同时开启EXPO High Bandwidth Support，并将Core Tuning Config设为Legacy，确保AMD平台能发挥其最佳效能。

测试平台：
CPU: Intel Core Ultra 5 250K Plus / AMD Ryzen 9 9900X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 电源选项平衡
效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。


早前用风冷实测U7 265K对比R9 9900X，MT多执行绪或工作软体表现265K普遍胜出；网路上看过提到250K生产力接近265K，也有YT影片游戏多数胜过9600X。
所以本篇同样运用手边有限的资源，进行U5 250K测试，同时比较对照组R9 9900X两者间效能差异。

首款测试使用取得便利、长期更新且深具公信力的老牌测试软体CPU-Z。
它同时也是目前个人实测中，唯一能单独测试Intel与AMD阵营E-Core效能的实用工具。
250K Plus 6P + 12E共18核18执行绪 =>
Single Thread 858.4、Multi Thread 13350.7、Multi Thread Ratio 15.55；
CPU-Z单独验证P-Core与E-Core效能：
P-Cores 6核6执行绪=>Single Thread 856.5、Multi Thread 4019.9；
E-Cores 12核12执行绪=>Single Thread 747.5、Multi Thread 8930.4；
观察右上方数据E-Core为4.6G，但其ST单核已能对标前代U9 7950X最高5.7G，12颗E-Core效能约接近7900X关SMT运行12核12执行绪的MT效能。


先前看过数次网友提到200S这代小核很强的说法，目前以能测E-Core的CPU-Z所知数据来分析：
回顾第12~14代的E-Core架构，13400(3.3G)单核约370、14900K(4.4G)约单核503，250K(4.6G)新架构大幅提升接近750，对比前两者分别提升约102%与49%。
再以250K P-Core最高5.3G约858，E-Core最高4.6G约747来看，P-core比E-core时脉高15.2%，跑分差距仅14.6%，意味新E核拥有P核约87%效能，两种核心的效能已大幅拉近。

接着看对照组：
9900X 12核24执行绪=>Single Thread 879.1、Multi Thread 12700.5、Multi Thread Ratio 14.45；


基于200S与9000系列在ST单执行绪IPC效能相近，即同时脉下，200S P核约等于9000系列，而E核又具备P核或9000系列约80几%效能。
我们将200S的「P+E混合核心」与9000系列的「实体核心+SMT模拟(平均增加约1.3倍效能)」进行对比，可以得出一个简单的「MT总核心效能快速推算法」：
U5 250K：6P + (12E x 0.8) = 15.6颗P核等效核心；
R9 9900X：12核 x 1.3倍SMT增益 = 15.6颗等效核心。
(250K E-Core实测最高约87%效能，9900X SMT增益依软体不同约20~30多%，此处取平均粗估值)
上述这套推算公式，在CPU-Z中相当接近的MT表现；当然实际效能仍取决于各软体的优化程度，毕竟SMT对于MT的效能转换通常更为直接。

CINEBENCH以往更新频率较久，不过这几年更频繁改版，除了是常见的CPU测试依据外，也可以拿来做为压力测试的软体。
旁边CoreTemp观察执行这三个软体过程的最高温度表现。
250K
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 30406 pts、CPU (Single Core) => 2335 pts、MP Ratio => 13.02 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1810 pts、CPU (Single Core) => 141 pts、MP Ratio => 12.88 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 7237 pts；CPU (Single Threads) => 577 pts；MP Ratio => 12.53 x；


9900X
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 31848 pts、CPU (Single Core) => 2216 pts、MP Ratio => 14.37 x；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1828 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 13.44 x；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 7586 pts；CPU (Single Thread) => 563 pts；MP Ratio => 13.47 x；


对比上述CINEBENCH数据，9900X的MP Ratio(约13.44~14.37 x)高于250K(约12.53~13.02x)；而CPU-Z则是250K(15.55)高于9900X(14.45)。
两者倍率虽在不同软体互有胜负，但皆落在上面推算的「15.6等效核心」理论极限之内。
这不仅印证9900X的SMT架构在CINEBENCH转换效率较佳，也再次说明两者多工算力综合来看属同量级，实际表现完全取决于各软体的优化程度。

Geekbench 6：
250K BOT关 => Single-Core Score => 3218、Multi-Core Score => 21747


250K BOT开 => Single-Core Score => 3440、Multi-Core Score => 22950


9900X 250K => Single-Core Score => 3402、Multi-Core Score => 20830


200S Plus所推出的Intel Binary Optimization Tool二进位优化工具(简称IBOT)新技术，目前CPU测试效能优化仅对应Geekbench 6.3版以上。
考量近期Geekbench官方对开启IBOT技术的成绩认证有所规范，这里为求客观同时提供开关IBOT的效能对比做为参考。

实测发现，250K在IBOT开启下，单核增加约6.9%、全核增加约5.5%；但即便在关闭状态下，全核依然比9900X高出约4.4%。对比我们先前测过的最高阶U9 285K(24596)与R9 9950X3D(24548)，250K的全核表现相当不错。

CrossMark：
250K总分2402/ 生产力2164 / 创造力2793 / 反应2092；


9900X总分2165 / 生产力1934 / 创造力2620 / 反应1713；


PCMARK 10：250K => 11366


9900X => 12096


综合多款具公信力的效能软体，U5 250K与R9 9900X在单核差距0.3G下，表现互有高下。
比较难得的是，以250K的6P+12E核混合架构，对上9900X实体12核模拟24执行绪，在MT多工效能上竟也有来有往，没有出现任何一方被大幅辗压的状况，实际表现完全端看使用者的常用软体类型。

SPECworkstation 4.0最新版本涵盖了广泛且贴近真实工业使用的软体测试，更导入AI与机器学习(ML)项目，能全面检视硬体的专业算力。
经计算(以9900X效能为分母基础)，250K在此专业测试中，加总后平均每个项目约高出5.2%。
250K


9900X


DDR5频宽测试同样搭载KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30进行对比：
250K开启XMP DDR5 6000，手动将参数优化至CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 96049 MB/s、Write - 90488 MB/s、Latency – 73 ns；


250K手动超频极限至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read - 127.07 GB/s、Write - 108.98 GB/s、Latency – 65.4 ns；


受惠于250K Plus将D2D时脉提升至900MHz(达3GHz)，使其延迟(Latency)表现更佳；在大幅提升记忆体时脉后，200S架构的频宽Read提升约32%、Write提升约20%，且Latency更降低了近12%，呈现出DDR5高频宽水准。

对照组9900X开启XMP DDR5 6000，同样设定CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 86825 MB/s、Write - 89362 MB/s、Latency - 66.8 ns；


若将9900X强行超频至D5 8200，初步会得到Read - 84842 MB/s、Write -89726 MB/s、Latency - 76.4 ns的数据。
这正是网路上常见的AMD「高频负优化」现象：时脉拉高，频宽没跟着提升，且Latency可能拉高至70几~80ns。
经个人耗费大量时间调校至最佳状态后，9900X在8200为Read - 90260 MB/s、Write - 102196 MB/s、Latency - 66 ns；对比其在6000C28的表现，Read仅提升4%、Write提升14.4%，且延迟几乎没变快，高时脉效益低。

探究其因，其实是Ryzen多代以来双CCD架构设计的限制，至9000系列依然存在。这正是同时脉与参数下，单CCD的9600X、9700X在Memory Read频宽会比9900X低上30几%的根本原因，且整体频宽上限仍不及200S。
简单说Intel 200S适合走高时脉换取更高频宽，AMD 9000系列则适合维持低时脉来压低参数，这已是目前两大平台公认的DDR5最佳化路线。

回到市场现实面，受去年AI浪潮引发产能排挤效应的影响，DDR5市价已飙涨数倍之多，SSD也有约两倍的涨幅，高昂的储存成本无疑成为目前组装新机最大的预算阻碍。
对于近期有刚性换机需求的玩家，个人建议优先挑选入门价位并搭载Hynix颗粒的DDR5 6000即可；不仅有机会能手动压至6000 CL28，未来若有需求，也有机会上探7200~7600以上的频率(本篇示范是6000直上8400啦XD)。
入手前务必多做功课比较，务实控制预算才是现今略佳的装机选择..= =

游戏测试本篇搭载GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G作为测试显示卡。
5070虽然VRAM仅有12G，往上高一阶Ti版16G依然存在明显价差。
只要在面对少数4K重量级新游戏将特效略作调整，5070仍有相当出色的游戏表现，这也是此价位带显示卡在中高阶平台能见度较高的主因。
此外底下测试的少数游戏目前已支援DLSS 4.5，开启多画格生成6倍模式后，FPS有着明显的提升。


外观采用技嘉风之力散热系统，Hawk风扇外围结合三环灯效，外壳拥有装甲风格的多层覆盖、复曲面表层特殊咬花，搭配边缘弯折设计的金属强化背板与创意滑动侧板等特色。


打开Intel APO(Application Optimization)应用程式优化使用者介面，推出多年来APO皆专注于游戏优化，这次新增的IBOT技术除了一款测试软体外，其余也皆为游戏优化。
配合nVIDIA刚推出的最新DLSS 4.5技术，在近期AI浪潮带动多项零组件涨价的趋势下，若有更多这类免花费的新技术推出，变相减缓硬体因游戏效能不足而面临淘汰的速度，对游戏玩家而言绝对是正向的发展。


两个平台安装同一版驱动程式。如同前篇为了带来更深度的游戏分析，个人花了相当多时间进行交叉比对，每一款游戏皆产出多达6组庞大的测试数据。
为避免文章沦为挑战百张图片的流水帐，本篇同样采用精简易读的图文配置来呈现：
U5 250K搭配DDR5 6000：1080p数据直接显示于截图，4K数据以文字表示。
U5 250K搭配DDR5 8400：1080p与4K的数据皆以括号( )表示对照。
R9 9900X搭配DDR5 6000：1080p与4K的数据皆以文字表示对照。

FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 预设画质HIGH开启DLSS –
250K：1080p => 27898 (28712)、4K => 15717 (15723)；
9900X：1080p => 26508、4K => 15398；


FAR CRY 6 极地战嚎6，3D特效为极高模式 –
1080p：
250K => 平均119 (119)、已渲染帧数7273 (7278)；
9900X => 平均119、已渲染帧数7274；
4K：
250K => 平均82 (82)、已渲染帧数4932 (4936)；
9900X => 平均83、已渲染帧数5008；
(这款游戏很神奇，测出许多相同的FPS，要不是重新核对每张测试图与已渲染帧数，还真的以为眼花看错XD)


Assassin's Creed Odyssey刺客教条：奥德赛，画质设定极高 –
1080p：
250K => FPS 122 (125)、最低77 (86)；
9900X => FPS 114、最低36；
4K：
250K => FPS 82 (79)、最低32 (48)；
9900X => FPS 69、最低41


Assassin's Creed Shadows刺客教条：暗影者，整体品质极高、DLSS效能 –
1080p：
250K => FPS 84 (84)、最低71 (70)、最高101 (103)；
9900X => FPS 84、最低71；
4K：
250K => FPS 59 (59)、最低49 (20)、最高69 (73)；
9900X => FPS 58、最低34、最高71


Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动，影像品质最高、DLSS超高效能 –
1080p：
250K => 359 (369) FPS、最小310 (313)；
9900X => 338 FPS、最小230；
4K：
250K => 211 (212) FPS、最小166 (174)；
9900X => 209 FPS、最小152；


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为最高、DLSS 极高效能–
1080p：
250K => 平均帧率：313 (336)；
9900X => 平均帧率：304；
4K：
250K => 平均帧率：197 (197)；
9900X => 平均帧率：195；


HITMAN 3 刺客任务3，画质设定最高、开启DLSS 4.5超高效能、6X画格生成 –
1080p：
250K => Overall Score 519.01 (514.1) FPS；
9900X => Overall Score 525.67 FPS；
4K：
250K => Overall Score 273.54 (270.27) FPS；
9900X => Overall Score 261.15 FPS；


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS究极效能 –
1080：
250K =>平均帧数219 (215)；
9900X =>平均帧数235；
4K：
250K =>平均帧数147 (143)；
9900X =>平均帧数158；


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，支援DLSS 4.5技术的游戏，画质High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X –
1080p：
250K => Average FPS 731.19 (724.02)、Min FPS 634.06 (623.39)；
9900X => Average FPS 707.17、Min FPS 615.11；
4K：
250K => Average FPS 337.54 (336.61)、Min FPS 312.19 (311.62)；
9900X => Average FPS 333.92、Min FPS 309.72；


Black Myth: Wukong黑神话：悟空，设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生器 –
1080p：
250K => 平均帧率133 (119)、最低109 (100)；
9900X => 平均帧率119、最低98；
4K：
250K => 平均帧率106 (107)、最低91 (91)；
9900X => 平均帧率105、最低54


F1 24，Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on –
1080p：
250K => Minimum FPS 275 (273)、Average FPS 301 (302)；
9900X => Minimum FPS 260、Average FPS 293；
4K：
250K => Minimum FPS 163 (162)、Average FPS 176 (175)；
9900X => Minimum FPS 157、Average FPS 173；


Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，开启画格生成与光线追踪高、画质高、DLSS平衡 –
1080p：
250K => 平均帧数151.57 (151.5) FPS；
9900X => 平均帧数149.87 FPS；
4K：
250K => 平均帧数 91.45 (91.84) FPS；
9900X => 平均帧数 91.15 FPS


Diablo IV 暗黑破坏神IV，DLSS开启DLAA、品质设定光线追踪超高 –
1080p、画格生成4X：
250K => 325 (321) FPS、9900X => 327 FPS；
4K、画格生成6X：
250K => 160 (159) FPS、9900X => 158 FPS；
(由于5070在1080p开启最新DLSS 4.5画格生成6X，会直接来到游戏设定上限的400 FPS，所以只用4X来对比)


先前几篇测试有提到比较过200S与9000非X3D系列在1080p与4K游戏表现其实相当接近；此外加大快取9000X3D系列对于1080p特定游戏会有明显提升，但以同样8核心的9700X与9800X3D为例，两者价差超过40%以上，这是挑选时必须考量的环节。
本次250K再次加入DDR5 6000与8400的游戏对比，除了满足想比较时脉差异的网友，实测也再次证明：这两个平台只要搭配主流的D5 6000，就已经具备相当优异的游戏表现。

200S Plus推出的IBOT技术针对多款游戏进行了优化，参考网路对比资料，约提升1~2%，而以往表现较弱势的少数游戏则能提升约4~5%以上；结合这次D2D时脉的提升，也对整体游戏表现有实质帮助(非Plus版本玩家也能在BIOS中自行手动调整此选项)。
总结来说，虽然U5 250K与R9 9900X在大部分游戏的表现差异极小，但因各款软体架构不尽相同，个人还是尽量测试手边拥有的游戏，以提供最具实用性的参考数据。
对于中高阶桌机而言，4K解析度主要着重于显示卡与实际应用的效能，1080p解析度则较容易突显并比较出CPU对于FPS的实质影响。

CPU压力测试：
室温31.2度，250K运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时：


室温30.5度，9900X运行AIDA64 Stress CPU与FPU全速烧机时：


由HWMonitor显示分析：
全核满载表现，250K内建18核心在起跑瞬间功耗最高达182W，后续稳定维持在150~160多W；对照之下，拥有12核的9900X最高约161W。
核心温度方面，250K P-Core最高80度(单核最高5.3G，全核维持4.9~5.1G)；9900X最高则达92.5度(单核最高5.6G，全核落在4.3~4.9G)。
观察整体Package(封装)温度，250K的Value与Max为76度与83度；
9900X则为87.6度与91.1度，其中内部CCD #0为90.9度与97度、CCD #1为82.8度与96.3度。

这2年个人已三测9900X，散热器依序用过360一体式水冷、平价双塔风冷PA120 SE、以及本次的高阶双塔风冷FC140，相关测试资讯在网路上皆能找到。
本篇风冷采用解热能力更高的FC140，虽然与前两次测试的当下室温不同(甚至本次9900X的室温30.5度还略低于250K的31.2度)，但9900X的Package与CCD温度依然明显偏高，且全速满载的时脉也低于200S P-Core。

光说不练假把戏，这里直接提供个人前年首测9900X搭载360水冷的烧机数据做为对照参考：
(当时室温较低，仅24.6度) Value与Max值，Package得出78.6度与80.3度、CCD #0得出71.6度与87.6度、CCD #1得出70.5度与81.5度。
虽然换上水冷后，Cores温度明显降低(Value与Max降至67.5度与67.9度)，但全核满载时脉依然落在约4.37~4.84G，与本次风冷测试的结果相差无几。


Intel 14代混合架构采用10nm制程，在较高阶型号(如14700K以上)高负载时温度明显偏高，也必须仰赖高阶空冷或水冷压制；来到200S全面改用3nm制程，全系列在温度与功耗表现皆有明显的进步。
反观AM5平台，在高时脉碰上全负载时极易产生高温积热，这情况从AM4 5000系列就开始很有感。
当时个人为了让5800X预设值压力测试的核心温度低于90度，试过一体式360水冷依然压不住，最后动用DIY大型水冷将核心压在89度才发评测文。
到了7000系列，网路上同样有不少积热讨论，7600X~7900X预设值搭配一体式360水冷，核心也多落在85~92度，后续个人还特别分享过7950X手动降压的教学文。
如今9000系列导入TSMC 4nm制程，核心温度确实有些改善。依目前测试经验，核心温度大约是：9600X(105W) = 9700X(105W) > 9900X > 9950X3D。
9950X3D主要是因为官方宣称变更了快取位置，进而优化了散热表现。
整体来说，Ryzen近几代以来受限于架构设计，多数9000X系列非X3D版本在预设值遇上全负载时，CCD温度若想压在90度以下，散热建议搭配360水冷较佳 (当然，若9600X与9700X维持预设65W运行，效能虽与前代相似，但温度明显较低，此时搭配风冷即可)。

整机耗电量表现：
Windows 11电源选项平衡，安装技嘉RTX 5070显示卡测试整机功耗：
桌面待机时，250K最低约53W、9900X最低约94W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，250K约215W、9900X约260W。
运行Cyberpunk 2077测试模式：
250K瞬间最低358W与最高411W、大多时间约为377W；
9900X瞬间最低397W与最高427W、大多时间约为410W；
总结来看，待机时功耗由250K展现出明显的低耗电优势。AMD双CCD设计导致待机功耗较高的问题，网路上已有不少讨论；而Intel这项待机优势，也直接反映在其近年LNL与PTL架构于轻薄笔电中具备的超长续航力水准。
由于现今3A游戏大多不会完全吃满CPU内所有核心，在实际游戏运作时，即便250K拥有多达18颗核心，其整机耗电量依然比12核心的9900X略低，展现了较佳的游戏能耗比。

Intel Core Ultra 5 250K Plus与AMD Ryzen 9 9900X搭载技嘉5070对照数据总表格：


个人从2001年开始上网分享CPU测试心得，回顾近几年来消费级市场的CPU朝代更迭，核心竞赛始于AMD 1000/2000系列最高8核心，3000系列开始迈入双CCD架构16核心并一路延续到9000系列。
Intel则是9~11代最高8核心，12~14代开始有8P+16E混合架构核心；200S这代最大总核心数虽然一样，不过小核大幅提升了约60%效能，效能已逼近12600K P核4.9G或7950X单核5.7G的水准。

时脉竞赛从Intel第9代最高达到5G，历经12代5.2G、13代5.8G与14代6G，200S则务实回到5.7G；AMD Ryzen也从1000系列4G、2000系列4.3G、3000系列4.7G、5000系列4.9G，一路在7000与9000系列同样来到5.7G。

本篇综合以上所有的测试数据，U5 250K直接越两级对比R9 9900X，在单核、全核与生产力互有高下；同时实测数据也客观厘清了近期市场上关于200S平台需搭配高时脉记忆体的配置讨论。
在游戏部分，实证只要同样使用入门DDR5 6000，250K即便最高时脉5.3G低于9900X的5.6G，也能缴出不相上下的游戏水准。

在生产力或创作者需要多核心的常态工作环境，200S Plus推出后确实拥有更多的优势；U7 270K Plus核心数8P+16E等同285K，效能已具备接近R9 9950X的水准，然而270K价位却比这两款低上许多，而本篇主角250K又比9900X平价许多。
全核效能除了最高阶9950X与285K互有高下之外，其他对上9000系列同级普遍会有明显优势，日后评估时，亦可套用本篇个人的MT总核心效能快速试算法，粗略得知约等同几核心的理论极限效能。

极限压力测试在相同的室内环境状态下，温度表现核心部分差异不大，但 Package则是9900X偏高，且全核时脉会比200S略低。
(这在前几篇9000系列不论是风冷或是水冷也都有出现过的情况)。
200S导入3nm比起前代有明显进步，Package温控也比9000系列较佳。

功耗部分200S确实有进步，但碍于总核心数依然众多，全核满载时进步幅度不算太大；除了285K与270K最高核心版本在功耗表现比9950X较高之外，18核的250K与12核的9900X在全速时的耗电差异其实很小；不过若将场景转移到待机或游戏等较低负载的环境，便能看出250K的低功耗优势。


面对今年PC市场预期不会有全新架构推出的现况，Intel 200S系列选择持续以TSMC最新3nm制程搭载更多实体核心的市场策略；这种拉高成本的硬体堆叠，确实为中高阶市场带来了更高效能的实质生产力。

放眼今年上半年度PC业界的技术推进：nVIDIA释出了DLSS 4.5、AMD补齐了 9850X3D与 9950X3D2的高阶拼图，以及Intel推出了本次测试的250K Plus 与270K Plus。
对于在近期PC零组件缺货潮下仍有刚性换机需求的玩家来说，只要各品牌愿意端出具备实质竞争力的新品或新技术，无疑都是令人喜闻乐见的正向市场发展。

本篇实测从前期的外出拍摄、平台建置、二十几套以上软体实测，到最终的图文编排与影片剪辑，同样耗费了数十个小时的心血。
为了确保测试基准的客观性，个人坚持将各项软硬体设定与平台配置在文中分享；评估两大品牌的CPU效能，本就不应局限于少数几个特定项目的胜负。
期望透过本篇庞大的跨平台交叉比对资料，专注于CPU众多方面的表现，为有兴趣或有需求的网友提供最具参考价值的客观数据。
感谢收看windwithme风的评测，我们下篇文章见！