【前言】
一张主机板已经能塞五条 M.2，竟然还能再插一张卡，一口气增加四条？真的是太离谱了！本以为这种妖物会出自妖板之王华擎之手，但可能市场太小，最终被第三方厂商给商品化了；这次要开箱的鬼东西，是来自乐扩的「B650 大南桥卡」；当初也是看到 PTT 上的 Cubelia 大大开箱过觉得超级有趣，便忍不住跟风买来玩，顺便打算把测试做得更全面、更深入一点！
一般 M.2 扩充卡不是需要通道拆分（Bifurcation），就是要牺牲 CPU PCIe 通道，真正能独立工作的伺服器级方案又价格高昂！而 PB65MX3 最夸张的地方，是它根本不是单纯的 M.2 转接卡，而是直接把 AMD PROM21 晶片组给搬到 PCIe 扩充卡上～
熟悉 AMD AM5 平台的玩家都知道，高阶的 X670 晶片组，本质上就是由两颗代号 PROM21 的南桥晶片以「串接」方式组合而成；而乐扩这张扩充卡干脆更进一步，直接将一颗原本该焊在主机板上的 B650（PROM21）原生晶片组搬到了扩充卡上，并搭配独立的 SPI Flash 负责初始化！
换句话说，你插上的不单是一张转接卡，而是在既有的主机板之下，硬生生外挂了第二套主机板南桥系统，实现真正的「板中板」（我怕讲「套娃」会被支语警察抓走 QQ）
那么问题就来了，一张「外挂南桥」真的能像主机板一样工作吗？四条 M.2、四组 SATA、USB 20Gbps 全部塞进去之后，又到底能跑多快？在使用上又有什么限制？
▲打开包装，第一眼就能感受到强烈的工控魔改风！附赠了两副 M.2 散热片，不过是比较阳春的类型，并非市面上常见带有金属底座、用螺丝夹紧固定的夹心结构，而是最基础的「黏贴式散热片」，有需要用的话建议用在扩展卡的背面扩充位上，这样直插的情况下比较不会受到重力影响～
▲内附的说明书很重要，建议还是要先看过！仔细阅读中央规格参数与 M.2 智慧通道分配那一栏，原厂印着一段关键文字：仅接入正面两侧插槽时均运行在 x4 通道；四盘全满时自动调整为 x2 通道（接口共享上行 PCIe 4.0 x4 速度）
▲配件部分很关键，附赠了半高（Low-Profile）档板：方便安装于 2U 伺服器、NAS 或薄型机壳；就连当前极度热门、主机板后方横向 PCIe 槽全采半高设计的 HYTE Y70 海景房机壳，也能无缝直上，完全不用担心相容性问题！
▲接下来就要好好来聊一下这张扩充卡的规格了，总共可以扩充 4 条 NVMe SSD，4 颗 SATA 和 2 个 USB-A 加 2 个 USB-C，想想就刺激！
▲先来聊聊档板外的接口配置吧，别被那两个常见的蓝色 Type-A 给骗了，它们可不是老旧的 5Gbps 慢速规格，而是具备 10Gbps 速率的高速接口；档板中央也配置了一组 10Gbps 的 USB-C，比较可惜的是档板表面完全没有印制速度标示，玩家盲插时得特别注意：最靠近金手指（图中最右侧、靠主机板端）的那组 USB-C，才是全卡唯一支援 20Gbps 的满血满速传输埠！
▲在扩充卡侧面，可以看到一组显卡常见的 PCIe 6-Pin 辅助供电插座，原厂说明书注明这组接口主要用于「增强 USB 供电」，在连接高功率设备时才需要接上；不过从整张卡的硬体架构来看，它的存在意义并不只局限于 USB 接口！而 PB65MX3 本身能同时挂载 4 组 M.2、4 组 SATA 与多组 USB，整张卡的总功耗自然会比一般单纯的 PCIe 转接卡高上不少，尤其部分高效能 Gen4 / Gen5 SSD 本身就具有较高的工作功耗，在多个 SSD 同时进行大量读写时，额外的 6-Pin 辅助供电可以提供更充裕的电力余裕！因此，虽然原厂将它定位为高功率 USB 设备使用时的辅助供电，但若打算把 PB65MX3 当成真正的高密度储存扩充平台，尤其是一次插满多颗高速 NVMe SSD，我仍建议把 6-Pin 辅助供电接上，让整张卡在高负载时拥有更完整的供电保障与稳定度！
▲在 6-Pin 供电接口后方，可以看到一颗来自祥硕科技的 ASM1543 晶片，它在这张卡上的主要工作，是扮演 Type-C Mux 与 CC 逻辑控制器，负责辨识 USB Type-C 接头的插入方向，并依照正插或反插的状态切换高速差分讯号；由于 USB Type-C 接头本身具备正反插的特性，但高速 SuperSpeed 讯号的实体路径必须依照插入方向正确切换，因此 ASM1543 会透过 Configuration Channel 脚位进行方向判断，再将对应的讯号路径导通，确保 Type-C 接口无论正插或反插都能正常工作；值得注意的是，ASM1543 本身是最高支援 10Gbps SuperSpeedPlus 的 Type-C Mux，而不是负责 20Gbps 传输的 USB 主控制器，因此，这颗晶片主要负责的是 Type-C 的方向侦测与高速讯号切换，实际的 USB 20Gbps 传输能力则要看后端完整的 USB 控制架构～
▲正面右侧的位置是两个扩充槽，分别命名为 M.2_A 与 M.2_C，建议优先插这两个位置，能让两条都跑在 PCIe 4.0 x4 的速率，那如果正反两面四条都插好插满，那就是走 PCIe 4.0 x2 的速率，而这个位置如果是插在主机板最底部的 PCIe 槽，需留意此面是否会过于贴近电源舱或底部风扇！
▲扩充卡的上缘，一字排开了 SATA_1 至 SATA_4 接口，虽然提供给有传统机械硬碟或 SATA SSD 玩家极佳的扩充性，但接口紧邻 M.2 扩充位，其实同时插上 SATA 讯号线，走线与理线空间都非常地局促，算是对 NAS 的最大尊重吧！
▲在背面还提供了两个扩充槽，分别命名为 M.2_B 与 M.2_D，如果前面两个不够，你再来装这两槽，这位置就或许可以采用原厂附赠的散热片，如此一来比较不用担心时间久了重力让黏性脱落，也比较不影响显卡安装的厚度～
▲为什么扩充卡只有 PCIe 4.0 x4 呢？做到 x16 岂不飞天？这是因为 PROM21 的上限就是只有 PCIe 4.0 x4，不是不想做而是根本就做不到；值得给予好评的是，原厂在 PCIe 金手指上标配了一个半透明的矽胶防尘保护套！对于这种经常需要在不同主机板、测试平台间频繁拔插，或是买来备用收藏的魔改卡来说，能随手盖上保护套避免金手指刮伤、氧化或沾染灰尘，算是一个相当贴心且实用的小细节～
▲拿出各家旗舰主机板随附的 M.2 扩充卡一字排开，不管是两条还是四条的 ASUS Hyper M.2、MSI M.2 XPANDER-Z 其实我都有用过，才知道这张模改晶片组的扩充卡有多神奇！原厂随附的扩充卡其实本质上只是「被动直通转接板」，卡上没有晶片组，完全依赖主机板 BIOS 支援 PCIe 拆分功能，在主流平台上，往往必须插在 CPU 直连的显卡插槽并将其拆成 x4+x4+x4+x4 才能抓满硬碟，代价是显示卡通道被直接腰斩！乐扩 PB65MX3 则是货真价实的「主动式南桥扩充卡」，由板载的 AMD PROM21 晶片与独立 SPI Flash 自行管理周边，主机板只需要给予一组标准的 PCIe x4 插槽，不需要任何拆分支援，就能直接长出 4 条 M.2、4 组 SATA 以及 20Gbps Type-C，它不是在分食 CPU 的显卡通道，而是在主机板之下硬生生外挂了第二座晶片组系统！
▲为了让大家能一眼看懂这两大技术流派的本质差异，诗人将「常见被动拆分卡」与「乐扩 PB65MX3」的底层架构、主机板门槛与频宽特性整理成这份对比表！不过聊到这里，就会出现价格敏感的朋友问：如果主机板既没有高阶拆分功能、又不想花大钱买大南桥卡，难道就没有其他退路了吗？这就不得不提市面上最常见的百元级折衷方案了～
▲市面上最常见的退路就是像图中这种百元级别的 PCIe x1 转 M.2 转接卡，比如佳翼 JEYI SK1，这类转接卡的优点是门槛极低！实体短小的 PCIe x1 金手指 让它能随便插在主机板任何一条边角小插槽上，同样不需要主机板支援拆分，但代价就是极为残酷的速度天花板，高速的 SSD 插上去，瞬间被掐死成大号随身碟，且一张卡仅能扩充一条硬碟，对多硬碟扩充需求完全是杯水车薪…（顺带一提，听说佳翼也有打算出 PROM21 的扩充卡）
▲原本满心期待搬出四条技嘉经典的全铜散热片版本的 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD，准备直接攻顶插满实测，可没想到一上手就狠狠撞上了「物理干涉之墙」！正面两组 M.2 插槽横向间距过窄，两块带有侧边装甲的散热片会直接「互卡肩膀」，难以同时平整锁上…
▲为了彻底摸清这张卡的物理相容性，我搬出了美光 Crucial 家族的「四大神兽」前来应战！从顶级自带散热重装的 T700、主流原厂散热版的 T500，一路涵盖到标准裸条型态的 T710 与旗舰 T705，无论是单面颗粒、双面颗粒布局，还是自带散热片造成的横向挤压，都能在这场极限实测中被逐一检验！（在此特别感谢美光把拔，完全没有赞助本次开箱测试～）
▲侧平视角最能道出这张卡在机构布局上的残酷现实！将裸条 SSD 装入正面上方的 M.2_C 插槽后，SSD 的背面与上方 4 个 SATA 接口还有一丁点的距离，要安装双面颗粒的裸条还可以，带散热片的话就没办法！
▲双面颗粒还带散热片的 T700 直接演示了什么叫做「骑马打仗」！由于散热器下缘被 SATA 塑胶基座死死顶住，直接霸道地整排骑在接口的顶部外壳上，尾部的固定螺丝孔根本无法压平对齐铜柱，要是硬锁一定会付出惨痛代价～
▲相较于刚才 T700 直接被顶到悬空的惨况，换成体积收敛许多、单面颗粒 + 原厂散热片的美光 T500 1TB，总算呈现出一种极度惊险的「压线过关」，散热片下缘刚好紧贴着 SATA 塑胶基座的上缘，SSD 尾端总算能勉强压平对齐螺丝锁点，看似毫无容身之处，让人捏了把冷汗！但这里还是建议一下大家「先插上所有要用的 SATA 线材，再安装 M.2_C 的硬碟」；同时尾部的 M.2 固定螺丝也千万不要死命锁到最紧，稍微保留一丝丝微幅公差，既能避免硬锁造成散热片下压硬挤 SATA 线材的塑胶外壳，也能预防应力累积导致 SSD 的 PCB 弯曲！
▲翻到扩充卡背面试装 M.2_B，情况急转直下，直接宣告「死刑」！扩充卡背面的铜柱高度与插槽净空，压根就没有为「带金属背板或厚散热片」的 SSD 预留任何公差余裕，若这时候试图硬用螺丝强压锁紧，不仅 SSD 本身的 PCB 会承受巨大的剪切应力而弯曲，M.2 插槽的针脚焊点也极有可能被硬生生扯裂，造成永久性损坏！
▲如果说刚才的插槽只是差强人意，那么移到背面上方的 M.2_D 插槽，画面就只能用「触目惊心」来形容这恐怖的翘翘板！仔细看 SSD 金手指后方下方，正是正面上方 4 组 SATA 接口穿透至背面的金属贯穿焊接引脚，这不仅仅是锁不锁得上去的机构问题，更存在严重的电气安全隐患！如果玩家不明就里硬把螺丝往下锁，金属散热片底板会死死刮擦、重压这排 SATA 焊点，极易造成讯号短路，通电瞬间极可能引发烧毁晶片或损毁硬碟的惨剧…
▲面对 M.2_D 那排虎视眈眈的 SATA 金属尖刺焊点，身为老 DIY 玩家，只能祭出最接地气的物理防御大法「电火布」伺候！一般绝缘胶带还算有点宽，还会遮挡到上面的 LED 灯珠，所以再对半裁切，贴上两层更有保障～
▲四个 M.2 SSD 扩充槽位都帮大家先肉身试装过一遍了，虽然目前的槽位布局确实差强人意，但乐扩官方也已得知问题并承诺后续会再进行改版；即便如此，我还是将各槽的相容性整理成这份对照表，方便大家快速避坑，说不定哪天这张「初代限定版」流落到二手市场时，还能成为垃圾佬们极具价值的实战指南～
▲看完前面四个槽位令人捏把冷汗的实装翻车现场，大家心里肯定很好奇：为什么这张卡能同时塞进 4 组 M.2、4 组 SATA，而且插满还会自动切成 PCIe 4.0 x2？
这张由 B 站网友 Suowh 整理的 PROM21 通道分配对照表，正好能完美解答这个谜题！晶片内部的 Group 2 与 Group 4 原生各提供 4 条 PCIe 4.0 通道，只插两条时各跑满血 4.0 x4，一旦插满四条，晶片硬体逻辑就会将它们拆分为 4 组 4.0 x2
更有趣的是，从「原作者」的开源版本到乐扩这类量产卡，可以看到各家在资源取舍上的刀法：乐扩选择舍弃了万兆网卡与 OCuLink，把主力全押在「储存扩充（4× M.2 + 4× SATA）」与「高速外接 I/O」上，至于为什么 USB 10G 还有剩下一组通道没拉满？看看挡板与 PCB 密不透风的拥挤程度，答案也就不言而喻了～
▲既然底层通道规划得明明白白，那剩下的就是骡子是马，拉出来遛遛，接下来就要使用我最喜欢也最有「独钓寒江雪」意境的 B850M AORUS ELITE ICE-P白化主机板，但在兴冲冲把卡插上主机板之前，这个细节绝对值得大家多看一眼！下方这条白色插槽外表是标准的 PCIe x16 长度，往插槽内部看，只有前半段约 x4 长度有金属针脚，后半段直接留空，这代表它本质上就是一条走晶片组 x4 通道的插槽，不过这对乐扩这张卡来说反而是「天作之合」，毕竟就算真的是 x16 的槽槽，装上扩充卡也只能跑 x4 的频宽而已～
▲热身完毕，正式上机！第一轮先进行「单碟极限性能测试」，直接派出阵容中体积最霸道、自带厚重金属散热铠甲的 Crucial T700 担任先锋，在这个配置下，PB65MX3 只插入单一 SSD，因此该 M.2 插槽可以使用完整的 PCIe 4.0 x4 连线，虽然 T700 原生支援 PCIe 5.0 x4，但受到 PB65MX3 本身 M.2 介面最高 PCIe 4.0 的限制，实际运作时会向下协商至 Gen4 x4；因此这一轮真正要观察的，并不是 T700 能不能发挥 Gen5 性能，而是经过 PB65MX3 的 PROM21 晶片组与 PCIe 桥接后，这条 PCIe 4.0 x4 连线是否仍能维持接近 Gen4 SSD 的完整频宽，以及桥接架构对 4K 随机存取与延迟表现究竟会造成多少影响～
▲转到后方 I/O 挡板的视角，这才是标准 mATX 平台组装最真实的「窒息现场」，插上体积巨大、厚度 62mm 的 MSI RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G 后，此时将扩充卡插进最底部的 PCIe 4.0 x4 插槽，两者的金属挡板几乎是「肩并肩零距离」紧挨着，缝隙狭窄得令人捏把冷汗！
▲当显卡插上、整套系统合体后，这个正面视角立刻引发了另一个灵魂拷问：「扩充卡横在显卡正前方，到底会不会毁了 4070 Ti 的散热？」，从画面中可以直观看到，乐扩这张卡硬生生挡住了微星白龙最左侧风扇近半的进气面积，中间风扇也被遮挡了底部边缘，不过最右侧负责吹透鳍片的第三颗风扇完全不受干涉，影响倒还好；相比散热底子雄厚的显卡，真正让人冒冷汗的是夹在两卡缝隙间的扩充卡背面（朝上侧），如果此时在 M.2_B 或 M.2_D 插槽插上高速 SSD，该处完全处于微弱的负压扰流区，既无直吹风流又紧邻显卡强吸力，这两条硬碟的自主散热与温控，反而才是封箱组装后最大的潜在隐患！
▲通电开机，扩充卡上缘的诊断灯号瞬间亮起，宣告系统正式抓到设备！在主晶片大型散热鳍片的正上方，PCB 边缘整齐排列了 LED1～LED4 共 4 颗贴片式的蓝色指示灯，分别精准对应四个 M.2 插槽的在线状态与读写活动～
▲顺利开机进入系统，立刻打开 CrystalDiskInfo 验证传输协议与握手状态，可以看到 Crucial T700 虽然原生支援 PCIe 5.0 x4，但在 PB65MX3 中会向下协商至 PCIe 4.0 x4，代表 SSD 与扩充卡上的 PCIe 介面之间，已经正常建立完整的 Gen4 x4 连线，并没有出现降成 x2 或 x1 的异常状况；这里也要特别提醒一个很容易搞混的地方：CrystalDiskInfo 显示的 PCIe Link 资讯，主要反映的是 SSD 端目前协商到的连线状态，不能单靠这个画面判断 PB65MX3 再往主机板方向的整条上行链路同样是 Gen4 x4，换句话说，这次看到的「PCIe 4.0 x4」，比较像是终端 SSD 与 PB65MX3 之间的局部连线状态；真正决定整张扩充卡最终吞吐量的，还要回头检查 PB65MX3 与主机板之间的上行 PCIe Link
▲既然跑分出炉，免不了要跟以前直连主机板的测试数据来一场「今昔对比」，右图是先前 T700 在标准 PCIe 4.0 x4 环境下的测试结果，而左图则是这次透过 PB65MX3 所跑出的成绩！
第一眼看到结果，循序读写性能确实明显低了一截，但这里先别急着把锅甩给扩充卡或 SSD，仔细翻开这张 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P 的原厂规格，就会发现这次测试所使用的第二条 PCIe 长插槽，实际上是由 B850 晶片组提供的「PCIe 3.0 x4」
这代表整条资料路径其实可以拆成两段来看：
T700 → PB65MX3：PCIe 4.0 x4；
PB65MX3 → B850 主机板：PCIe 3.0 x4
因此，即使 SSD 与 PB65MX3 之间可以建立 PCIe 4.0 x4 连线，整张卡通往主机板的上行链路仍然受到 Gen3 x4 的限制，这也解释了为什么 CrystalDiskInfo 显示的是 PCIe 4.0 x4，但最终循序读写成绩却无法达到真正 Gen4 x4 的水平！
反过来看 4K Q1T1 的结果就有趣得多，RND4K Q1T1 读取从 90.77 MB/s 降至 82.82 MB/s，约下降 8.7%；写入则从 266.07 MB/s 降至 249.31 MB/s，大约下降 6.3%
至少从这次测试可以确认，在上行端已经被限制为 Gen3 x4 的情况下，低伫列深度的 4K 随机存取并没有出现与循序吞吐量相同程度的巨大跌幅，这表示在这组测试环境下，多绕过一层 PROM21 桥接，对日常较常见的低伫列深度随机存取影响相对有限～
因此，如果主要用途是游戏资料碟、软体安装碟、素材暂存或一般工作资料库，PB65MX3 的桥接架构并没有因为这条 Gen3 x4 上行链路而让 4K 随机存取性能遭到同等级的重创；真正明显受到限制的，仍然是大型连续资料传输！
▲看完极限吞吐量后，紧接着切换至最考验日常使用体感的「真实世界效能」设定档，许多厂商跑分喜欢用 Q8T1 或 Q32T16 这类多伫列、多执行绪的负载压榨出漂亮的理论数字，但现实中开启软体、载入游戏或搬运单一大档时，绝大多数都是以 Q1T1运作；这组 3 次、4GiB 样本的实测数据，恰好能还原最真实的日常体验，虽然只跑在 PCIe 3.0 x4，但对于日常碎档读写来说，这个成绩与直插顶级主机板的差距极小，代表 PROM21 南桥在转接时并没有对最关键的 4K 随机存取造成严重的排程阻碍，拿来当作 Steam 游戏库、系统备份碟或剪辑暂存盘，实际体感完全感受不到与直插 CPU 插槽的差异！
▲重头戏登场！既然单碟基准已经确立，接下来直接进到这张卡的终极形态「四碟插满、极限并行」，依照 PROM21 晶片的硬体逻辑，四槽插满后，所有插槽都会从原本的满血 PCIe 4.0 x4 强制切换为 PCIe 4.0 x2
灵魂拷问：通道砍半变 PCIe 4.0 x2，发热量难道也能打对折？
既然四槽插满后，每颗 SSD 都会从 PCIe 4.0 x4 变成 PCIe 4.0 x2，那是不是代表频宽砍半之后，功耗也会跟着砍半，背面没有安装散热片的 SSD 就能高枕无忧了？
答案是：没这么简单！
PCIe Link Width 从 x4 降到 x2，确实代表可用的高速 SerDes 通道数量减半，因此 PCIe PHY 部分的功耗有机会降低；但 SSD 的总功耗并不只来自 PCIe PHY
SSD 的主要耗电来源还包括主控晶片、快闪记忆体颗粒、FTL 管理、资料搬移，以及韧体背景工作等，尤其在大量写入或高强度运算下，主控与 NAND 本身依然需要持续工作，因此不能直接把「PCIe x4 → x2」理解成整颗 SSD 的功耗直接减半！
另一方面，降低 Link Width 也可能让完成相同资料量所需要的时间变长，假设其他条件完全相同，原本可以用较高吞吐量快速完成的工作，在 x2 模式下就可能需要更长时间，因此最终热表现仍然要看 SSD 本身的功耗特性、工作负载与机构散热条件
所以，PCIe 4.0 x2 确实有机会降低部分介面相关功耗，但它绝对不是 SSD 散热的「免死金牌」！尤其像 PB65MX3 这种正反两面都可能安装 SSD 的高密度扩充卡，背面空间、显卡遮挡与周围气流依然才是实际散热表现的关键～
▲三条 PCIe 5.0 加一条 PCIe 4.0，直接把这张扩充卡的压力给拉满！扩充卡通往主机板的上行水管本来就受限在 PCIe 3.0 x4，四神兽同时发动读写时，会呈现出怎样的频宽争抢与速度分配呢？
▲前面表格分析时我们再三警告「背面空间极度吃紧」，没想到话音刚落，实装立刻踢到铁板！当我们把自带美光原厂散热片的 Crucial T500 安装在背面的 M.2_B 插槽并尝试插回主机板时，扩充卡在半路就被硬生生卡死，如果你打算在卡背插满高速碟，这里唯一的生存解法只有「裸条直上」或「超薄石墨烯/铜箔贴片」，这或许也是为什么原厂要附赠上两个散热片了吧～
▲遇到会有干涉的状况，要不就让 SSD 裸条直上，要不就散热片换更薄的类型，再不然就像诗人一样，直接换上标准双槽厚度的 NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition
▲从俯视角来看，换上标准双槽的 RTX 5080 FE 后，原本紧绷的间隙瞬间化为宽阔的散热风道，腾出了约有 15mm 的空间，在技嘉 B850M AORUS ELITE ICE-P 这类标准 4 槽位间距的 mATX 主机板上，第一槽与最底部的第四槽之间原本就只有固定三槽的跨度，这道间隙不仅彻底化解了硬碰硬的公差干涉，更让显卡的进风面恢复了健康的流畅姿态，即便卡背插满高速硬碟，整套系统依然能在极致紧凑的 mATX 布局下，维持着赏心悦目且安全可靠的硬体间距～
▲通电开机，PCB 上缘的 LED1 ~ LED4 四颗指示灯全数泛出湛蓝光芒，确认四组插槽均已完成硬体层的连线！
▲四碟合体验明正身！四槽 PCIe 4.0 x2 达成，四颗硬碟全部整齐划一地运行在「PCIe 4.0 x2」频宽下，单碟理论上限约 3,500 MB/s，这套由 T700、T705、T710 以及 T500 组成的美光全明星阵容，就到了这套系统最残酷的期末考，四条高速硬碟同时发动读写负载，主机板那条 PCIe 3.0 x4 的总水管究竟会如何分配呢？
▲磁碟初始化并格式化完成后，打开「本机」，四颗盘符整整齐齐就位：T700 (D:)、T500 (E:)、T710 (F:)、T705 (G:)；这张卡在系统层面完全走原生 NVMe 协定，不需要安装任何第三方控制面板或特殊驱动，开机即认！诗人也特地将每颗硬碟的磁碟机标签依照型号命名，除了视觉舒压外，主要是为了后续四视窗 CrystalDiskMark 极限并行测试时，方便大家一目了然对照每颗神兽的盘符与即时成绩～
▲四个视窗同时点击开跑，最具亮点的「终极大考」！四条美光顶级 SSD 在 PROM21 晶片上同时发动读写负载，主机板副插槽那条 PCIe 3.0 x4 的总水管瞬间被灌爆…
这里实测有个小插曲，M.2_C 的测试档案误设为 1GiB 忘记改，导致它提早跑完进入下一阶段，这刚好也展示了当其中一碟负载减轻时，剩余频宽会如何被其他正在进行大档写入的硬碟动态补上
四碟的即时吞吐量被严格限制在主机板 PCIe 3.0 x4 的通道内，由 PROM21 晶片动态调配轮替，直观的数据证实了「总频宽受限时，多碟循序读写会互相分流瓜分」，换句话说，四条 SSD 并不是各自拥有一条独立的高速公路，而是一起挤进同一个交流道～
相较于被腰斩的循序读写，4K 随机存取（RND4K Q1T1）的表现还不错！除 M.2_C 稍有波动外，其余三盘的随机读取依然稳定维持在 78～82 MB/s，延迟也控制在 50 µs 左右，并未因上行通道被塞满而出现全面崩溃！代表即使后台同时有其他磁碟进行大档复制或下载，也不会拖慢正在运行的程式或游戏碎档读取～
为什么四碟没有刚好均分 875 MB/s？说明了 PROM21 的动态封包排程在底层上并非死板的均分限速，而是依照 NVMe 的请求做即时调度；这项实测证明了在真实多工环境下，某个磁碟正在做轻量读写时，并不会无谓卡死整条上行通道，各碟会依负载动态取用剩余频宽！
▲外接盒测试选择了 SilverStone 银欣 MS12，这款外接盒采用 ASMedia ASM2364 桥接晶片，支援 USB 3.2 Gen 2x2，也就是 20Gbps 等级的外接介面；PB65MX3 本身则提供一组 20Gbps USB Type-C，因此这一轮测试的目的，就是确认它在实际外接 NVMe SSD 的情况下，能不能真正跑出 USB 20Gbps 应有的性能！
如果是传统 USB 10Gbps 介面，实际传输速度通常会受到协定与编码效率影响，大约落在 1,000 MB/s 左右；而这次 MS12 实测最高可以来到约 1,691 MB/s，已经明确证明这组 Type-C 成功以 USB 3.2 Gen 2x2 模式工作，至于为什么没有直接冲上「20Gbps ÷ 8」换算出的 2,500 MB/s？这是正常现象！介面的 20Gbps 是原始传输速率，实际可用吞吐量还会受到 USB 协定开销、桥接晶片、SSD 本身性能与测试负载型态等因素影响，因此约 1,650～1,700 MB/s 的实测结果并不代表接口没有跑满，而是更接近真实环境下的有效传输速度～
▲在完成四碟内部厮杀后，接着来一个更贴近创作者日常的高负载情境：如果一边使用外接 20Gbps SSD 汇入素材，同时 PB65MX3 上的 T710 也在高速读写，这两条高速装置会发生什么事情？右侧独立基准线中，T710 单独测试可以冲出 3,175 MB/s 读取与 3,115 MB/s 写入，已经非常接近这张卡在目前 Gen3 x4 上行环境下所能取得的高速储存吞吐范围；外接 20Gbps SSD 单跑则可以稳定来到 1,639 MB/s 读取与 1,691 MB/s 写入！
而当两者同时进行大档循序读取后，T710 的读取下降至 2,313.93 MB/s，而外接 SSD 则下降至 1,247.16 MB/s，把两者同时读取的成绩相加后的结果，已经非常接近 PCIe 3.0 x4，在考虑实际传输效率与协定开销后可以提供的有效吞吐范围，也与前面确认的主机板 Gen3 x4 上行限制高度吻合！换句话说，这次测试很清楚地呈现了 PB65MX3 的真正瓶颈：并不是 T710 或 USB 20Gbps 外接 SSD 自己不够快，而是两者最终都必须共用同一条 PCIe 3.0 x4 上行通道，被塞满之后，多个装置的循序吞吐量自然会互相竞争与分配，而这正是这张卡在 Gen3 x4 平台上的实际性能天花板～
诗人的思想杂谈：花一张扩充卡的钱，手搓一张「X870E-mATX」？
测到这里，只要对 AMD AM5 平台底层架构稍有研究的玩家，看到 PB65MX3 的玩法，大概都会忍不住觉得有点荒谬！眼前这套「B850M 主机板＋PB65MX3」的组合，最大的有趣之处就在于：主机板本身已经有一颗晶片组，而 PB65MX3 又透过 PCIe 扩充卡额外挂上一颗 PROM21，这不就很像我们亲手把第二颗晶片组给「外挂」上去了吗？当然，这里先讲清楚：它并不是真的变成了一张 X870E，也不能把两者画上完全相同的等号；但如果只看「单颗 PROM21 与双 PROM21 的架构概念」，PB65MX3 的玩法确实非常接近把 AMD 原本的双晶片组思路搬到扩充卡上～
AMD 在 AM5 平台里，不同晶片组等级主要透过 PCIe、USB、SATA 与 CPU / Chipset 资源配置来区分，在 AMD 官方规格中也能看到，B850 与 X870 都属于 36 条可用 PCIe 通道等级，而 X870E 则进一步达到 44 条，这也是双晶片组架构带来的 I/O 资源差异，就目前的公开资料显示，AMD 新一代 800 系列晶片组仍沿用 Promontory 21 这个 ASMedia 设计家族，其中 X870E 更是直接采用两颗 PROM21 串联的架构；因此，与其说 AMD 在高阶平台「做了一颗超大型南桥」，不如说是透过多颗 PROM21 组合，把更多 I/O 资源串接到同一个平台！
B650 与 B850 都属于单晶片组架构，规格上都提供 36 条可用 PCIe 通道；但两者的官方平台规格并非完全一致！例如 AMD 对 B850 的规格定义包含 PCIe 5.0 的晶片组 NVMe 支援，而 B650 则是不同的配置，因此虽然两者在整体 I/O 架构上具有高度相似性，也都被业界归入 Promontory 21 家族，但不适合直接说成「两颗晶片硬体完全没有差别」
如果要找 AMD AM5 平台最标准的「双 PROM21」架构，其实答案并不是 X870E 才有，早在上一代的 X670 / X670E，AMD 就已经采用了两颗 PROM21 晶片组串联的设计；到了新一代 X870E，则延续了这套架构，可以简单理解成：
CPU → PROM21 #1 → PCIe 4.0 x4 → PROM21 #2
两颗 PROM21 串联后，可以提供更多 PCIe、SATA 与 USB 资源，而 AMD 官方规格也显示，X870E 的可用 PCIe 通道总数达 44 条，高于单晶片组的 X870 / B850，再看看这张乐扩 PB65MX3：
CPU → B850 PROM21 → PCIe 插槽→ PB65MX3 PROM21
是不是突然有种「人工外接第二颗南桥」的既视感？这也是 PB65MX3 最疯狂、最有意思的地方！当然，它与 X670E / X870E 的真正硬体拓扑并不完全相同，AMD 的双晶片组是平台原生设计，而 PB65MX3 则是透过一般 PCIe 插槽把另一颗 PROM21 给挂上去；更重要的是，这次测试使用的 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，其扩充插槽上行只有 PCIe 3.0 x4，所以更精确的说法应该是：
我们不是把 B850 真的变成 X870E，而是利用 PB65MX3，把「第二颗 PROM21」这个概念外挂到原本只有单晶片组的 mATX 平台上，从「DIY 玩硬体」的角度来看，这已经够疯了！如果把 Gen3 x4 的上行限制也一起算进去，这更像是一张「X870E青春概念版」，当然，这也纯粹只是诗人的硬体宅玩笑罢了～
「总结」
写到这里，上篇的任务其实也差不多完成了，甚至感觉有点太多了！从一开始对这张「外挂南桥卡」感到好奇，到实际拆解 PROM21 的架构、四组 M.2 的通道分配，再一路实装到 mATX 平台，PB65MX3 的真实面貌也逐渐浮出水面～
这次最直接的感受，就是这张卡虽然在规格上一次塞进了四条 M.2、四组 SATA 与多组 USB，但真正决定它能发挥多少实力的，从来不只是扩充卡本身，还包括主机板提供给它的 PCIe 上行通道，以及周遭显示卡、SSD 散热片与机壳空间所形成的物理限制！
在 B850M AORUS ELITE ICE-P 平台上，PB65MX3 本身的 PCIe 4.0 x4 能力确实存在，但主机板给它的却是 PCIe 3.0 x4，因此当多颗 SSD 或外接高速装置同时工作时，整体循序吞吐自然会受到上行频宽限制；另一方面，4K Q1T1 的表现并没有出现相同比例的崩跌，也让我开始更加好奇：如果把这条 Gen3 缰绳拆掉，这张卡真正的实力究竟可以来到哪里？
所以，上篇诗人先确认了「它能不能运作」以及「为什么会被限制」，但其实还有一些答案没有完全揭晓！
接下来就把平台直接升级到原生 PCIe 4.0 x4 的环境，看看当上行水管真正放宽之后，PB65MX3 的单碟、多碟、USB 与多装置并行能力，究竟还能再往上推多少；同时也会进一步测试不同平台、不一样的 PCIe 拓扑架构，究竟会对这张外挂南桥卡带来什么样的差异？
真正的极限，下篇再来揭晓！
以上就是我对
【「在主机板上再插一张主机板！？」
LEKUO 乐扩 PB65MX3 深度评测（上篇）】的心得分享
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报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～
