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AMD于今年在台陆续推出AM4脚位两款X3D型号，首先是2月份的Ryzen 5 5500X3D，为6核心12执行绪、最高4GHz搭载3D V-Cache设计的型号。
接着是Computex 2026发表会提到重新设计5800X3D 10周年版本，此型号2022推出、2024停产，8核心最高4.5GHz，属于AM4游戏定位的最后升级选择。
上市前网路上有不少关于是否更新制程或改善温度的传言，让不少AM4用户寄予厚望，而这款纪念版上市后可查到的开箱实测也相当少见。


多年前2700X推出AMD 50周年纪念版外盒Zen线条改为金色，内部附有纪念贴纸、CPU外壳有刻上CEO签名。
今年再出的5800X3D官方建议售价349镁，外盒印有10 Years AM4 Anniversary Edition金色字样，内部附有Carbice Ice Pad散热垫，CPU本体外观与规格则无变动。
快速复习5800X3D规格：AM4脚位Zen3架构、TSMC 7nm、8核16执行绪、时脉3.4~4.5GHz、L3快取96MB、预设TDP 105W、无内建GPU。


前几年便好奇Ryzen同架构下，有无X3D型号往往有明显价差，96MB加大快取的成本溢价究竟为何？
从台湾市场8月前曾同时出现6核心5500X3D（5390元）与5600X裸装MPK（4790元），到6月底8核心5800X3D（11790元）穿越时空再度上市。
对照前两款6核心型号仅600元的价差，便能看出AM4平台封装X3D快取的基础成本端倪；而多2颗核心的5800X3D价位却大幅拉升，加上平价款5500X3D上市约半年便于8月前淡出市场，对预算有限的AM4用户来说较为可惜。


回想自2017年开始发表AMD Ryzen评测文，从1000到5000系列算一算累积达二十几篇，一路走来分享过相当丰富的AM4平台实测数据。
这次排出手边尚在收藏的AM4主机板，挑选等级最高的X570S AORUS ELITE AX作为测试平台（这款2022年搭5600X曾分享详测过），其余几款停产多年的主机板也一并入镜留念。


这次对照组的主机板Z890 AORUS ELITE DUO X刚好属于同品牌同系列，X570S这款约在2021年10月推出，而Z890新改款则在2026年3月推出。
时隔近5年的AORUS ELITE系列，外观保有家族相似元素，也能看出散热装甲与细节设计上的世代进化。


Z890 AORUS ELITE DUO X为今年针对250K / 270K Plus所推出的改款，第一眼最大特色是将记忆体插槽由常见的4 DIMM改为2 DIMM，导入D5 DUO X技术并支援CQ-DIMM与CU-DIMM；双DIMM设计主要追求记忆体超频极限，若记忆体体质够强，官方标榜最高可超至DDR5-10266。


供电采用数位并联式16+1+2相设计，DrMOS规格分别对应VCORE 60A、VCCGT 40A与VCCSA 60A，并内建Ultra Turbo Mode提供三阶段效能调校。
储存扩充共有5个M.2 SSD插槽，其中1个支援PCIe 5.0 x4，其余4个为PCIe 4.0 x4，兼顾高速SSD与多装置扩充需求。


BIOS导入自家Ultra Turbo Mode技术，分为LV1 Intel 200S Boost、LV2 Turbo Mode、LV3 Extreme Mode，其中LV2最佳化CPU核心与记忆体加速来提升游戏FPS；私下实测开启LV2确实能增加不少效能，LV3则需视CPU体质而定。
手边这对Hynix颗粒的入门KLEVV DDR5-6000 CL30，先前在4 DIMM的Z890主机板最高约稳超8400，换到这款双DIMM主机板可超上9200~9333，极限时脉确实有所提升。


接着来到X570S的BIOS设定页面，前几年测试多篇AM4印象中CPU也常用预设值，仅调整DDR4时脉与CL值来优化。
这里PBO（自动超频技术）预设值为Auto，实际运作Precision Boost 2规范，且 5800X3D因结构限制本就不开放PBO技术；而AM5平台预设显示Disable或 Auto同样也是关闭，AMD均留给用户自行评估是否开启。
记忆体容量则是本次设定重点：2022年前测试AM4主流多为8GBx2，但16GB容量应对近年3A游戏已显不足；为符合现今游戏需求并让双平台没有容量差异，本次统一采用16GBx2跑AM4最佳甜蜜点DDR4-3600。


本篇对照组CPU为Intel Core Ultra 5 250K，先前与Ryzen 9 9900X对比过在生产力与游戏各有高下，平均综合表现偏势均力敌，皆属于消费级的当下新架构。除了5800X3D对照250K外，也能间接作为9900X与5800X3D效能差距参考。
不过在台价位250K（7150元）、5800X3D（11790元）、9900X（14450元），这三款有着明显的不同；若以250K为基础的话，5800X3D高出64.89%、9900X则高出102%。


先回顾先前U5 250K对比R9 9900X的实测表格：
从前几篇U7 270K与U5 250K的游戏实测可见，搭配D5 6000或超频至8400的多数游戏差异相当微小；这点与AMD 9000系列搭配D5 6000即可发挥最佳游戏表现的特性相似，双方游戏时对记忆体时脉要求皆不高。


先前风冷实测多以双塔Thermalright FC140为主，本篇改用Phantom Spirit 120 EVO（PS 120 EVO），更新手边的测试配备。


测试平台：
CPU: AMD Ryzen 7 5800X3D / Intel Core Ultra 5 250K Plus
MB: X570S AORUS ELITE AX / Z890 AORUS ELITE DUO X
DRAM: AGI DDR4 3200 16GBX2 / KLEVV DDR5 6000C3016GX2
VGA: MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC / 616.92
SSD: Micron 3400 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: CORSAIR RMe SERIES 1000W
Cooler: Thermalright Phantom Spirit 120 EVO
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11 2025H2 26200 / 电源选项平衡
P.S.效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。


本次实测两款CPU在BIOS内皆维持AMD与Intel原厂预设值，仅依各自平台架构做DRAM频率与参数优化；两平台均安装相同版本的作业系统、nVIDIA 616.92显示卡驱动与相同版本的测试软体及游戏，对照不同世代的平台表现。

CPU-Z为长期更新且具公信力的老牌软体，取得便利、测试快速，也是目前能单独测试P-Core与E-Core效能的实用工具。
5800X3D（8核16执行绪）=> Single Thread 593.8、Multi Thread 6188.7；
同场以手边的5800X快速对比 => Single Thread 666.1、Multi Thread 6801.7。

Cinebench透过模拟专业3D渲染引擎，测试CPU与GPU运算效能及系统稳定度，并以CoreTemp观察过程最高温度表现。
5800X3D核心最高温87~91度、Tccd #0 95度。
CINEBENCH R23：CPU（Multi Core）=> 14160 pts、CPU（Single Core）=> 1458 pts；
CINEBENCH R24：CPU（Multi Core）=> 845 pts、CPU（Single Core）=> 93 pts；
CINEBENCH R26：CPU（Multiple Threads）=> 3470 pts；CPU（Single Threads）=> 374 pts；


250K Plus（6P + 12E共18核18执行绪）=>
Single Thread 863.8、Multi Thread 13222.1；
CPU-Z单独验证P-Core与E-Core效能：
P-Cores 6核6执行绪=>Single Thread 857.3、Multi Thread 4018.5；
E-Cores 12核12执行绪=>Single Thread 747.2、Multi Thread 8946.6；

250K核心最高温66~72度：
CINEBENCH R23：CPU（Multi Core）=> 29589 pts、CPU（Single Core）=> 2305 pts；
CINEBENCH R24：CPU（Multi Core）=> 1749 pts、CPU（Single Core）=> 138 pts；
CINEBENCH R26：CPU（Multiple Threads）=> 7091 pts；CPU（Single Threads）=> 570 pts；


CPU-Z中5800X3D最高4.5G对照5800X最高4.7G在时脉差异约4.4%，单核效能落差约12.17%；多核方面，5800X3D搭载8核心藉由SMT虚拟16执行绪，Multi Thread Ratio在CPU-Z中最高可达10.42，约增加全核效能达30.25%。

而Intel以往12~14代采用初代E-Core设计，CPU-Z单核依时脉在13400约370至14900K约503；250K新一代E-Core单核来到747.2，不仅超越5800X3D的593.8，甚至逼近CPU-Z内建7950X最高5.7G的767，印证新一代E-Core在IPC效能的大幅进步。

细看CINEBENCH R26数据，5800X3D在CPU多核为3470、GPU为92962；250K在CPU多核达7091、GPU为96901，除了可看出同张5070 Ti在不同平台下的微幅差异，也能看出3D渲染交由GPU或纯CPU运算的明显效能差距。

Geekbench 7：
5800X3D => Single-Core Score => 2057、Multi-Core Score => 12381


250K => Single-Core Score => 2880、Multi-Core Score => 23827


PCMARK 10：
5800X3D => 9756


250K => 11296


SPECworkstation 4.0涵盖广泛且贴近真实专业领域，并导入现代AI与机器学习（ML）测试项目，是全面检视硬体在工作、生产力与AI算力表现的专业软体。
5800X3D核心最高温约88~90度、Tccd #0 95度，执行时间约120分钟、待机功率29.4W。


250K核心最高温约72~78度、执行时间约78分钟、待机功率16.1W。
以5800X3D数据为分母基准，手动计算补上两个平台的工作站效能差异%，更能直观反映两款CPU在专业工作与AI环境下的实际表现差距。


DRAM效能测试：
5800X3D手动设定DDR4 3600 CL20 22-22-58 1.3V =>
AIDA64 Memory Read–50543 MB/s、Write–28798 MB/s、Latency–70.3 ns；


在今年DRAM价格高涨的市况下，DDR4虽有涨幅，但相对DDR5仍是平价许多的选择，而AMD阵营若想沿用DDR4就需搭配前两代Zen 3架构的AM4平台。
AM4记忆体优化1:1最佳同步主流时脉约落在D4 3600，这概念如同AM5追求记忆体控制器1:1最佳时脉约落在D5 6000。
时脉再往上拉常因为分频导致延迟不降反升或频宽降低的情况，加上容量与颗粒限制，早期单条单面8G好颗粒能将参数压得很低，换成大容量单条双面16G后，碍于记忆体控制器负载，超频与参数表现便会受限（D5从单条16G跳到32G亦同理）；所幸5800X3D具备96MB加大快取，对主记忆体时序的敏感度较低，70.3 ns的延迟已相当够用。

250K开启XMP DDR5 6000，手动将参数优化至CL30 36-36-76 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 95804 MB/s、Write - 90432 MB/s、Latency – 77.9 ns；


250K手动超频至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read - 126.76 GB/s、Write - 110.08 GB/s、Latency - 71 ns；


由于架构设计的不同，AMD AM4与AM5优化后在Latency表现较佳；而Intel 200S优势在于高时脉可带来126 GB/s的高频宽，同时将延迟压低至71 ns。
随着AI应用普及，除了记忆体容量外，高频宽也是未来平台追求的重点指标。

游戏实测本次搭载MSI 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC，是个人首次以5070 Ti分享双平台游戏效能。
在AI浪潮排挤产能效应下，近期传闻RTX 60系列可能延后推出，现有RTX 50系列的产品周期势必拉长；对此NVIDIA陆续推出DLSS 4.5（结合第2代Transformer超解析度模型、最高6倍动态多画格生成并改善动态残影）与最新DLSS 5技术，协助RTX 50系列用户延长使用周期。


每种游戏基于设定不同可变化出多种组合，游戏测试部分依个人设定为主。
为检视本次实测13款游戏的表现，两平台安装同一版nVIDIA驱动程式、游戏版本与画质设定。
采用精简易读的图文配置呈现，文末有完整表格、影片提供条状对比图可参考（若需特定组别截图可询问）：
5800X3D搭配DDR4超频3600：截图为1080p，4K数据以文字表示。
250K搭配DDR5超频8400：1080p与4K数据皆以文字进行对照。

FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 预设画质HIGH开启DLSS（Frame Rate）–
1080p：
5800X3D => Average 228.98、Minimum 85；
250k => Average 220.57、Minimum 92；
4K：
5800X3D => Average 120.53、Minimum 91；
250k => Average 120.77、Minimum 93；


FAR CRY 6 极地战嚎6，3D特效为极高模式（平均FPS） –
1080p：
5800X3D => 146、250K => 152；
4K：
5800X3D => 103、250K => 102；


Assassin’s Creed Shadows刺客教条：暗影者，整体品质极高、DLSS效能 –
1080p：
5800X3D => FPS 99、最低1% 90；
250K => FPS 99、最低1% 90；
4K：
5800X3D => FPS 65、最低1% 58；
250K => FPS 65、最低1% 59


Counter-Strike 2 绝对武力2，影像预设值最高（FPS：Avg） –
1080p：
5800X3D => 513.6；
250K => 513.2
4K：
5800X3D => 202.6；
250K => 228.4


Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六号：围攻行动，影像品质最高、DLSS超高效能（FPS） –
1080p：
5800X3D => 326、最小220；
250K => 378、最小311；
4K：
5800X3D => 164 、最小139；
250K => 164 、最小140；


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像设定为最高、DLSS 极高效能（平均帧率） –
1080p：
5800X3D => 304；
250K => 284；
4K：
5800X3D => 211；
250K => 225；


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS究极效能（平均帧数） –
1080：
5800X3D => 240；
250K => 235；
4K：
5800X3D => 168；
250K => 168；


Black Myth: Wukong黑神话：悟空，设定为影视级与光线追踪超高、开启DLSS与帧数产生器–
1080p：
5800X3D => 平均帧率171、最低88；
250K => 平均帧率180、最低85；
4K：
5800X3D => 平均帧率106、最低92；
250K => 平均帧率114、最低97；


F1 24，Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on –
1080p：
5800X3D => Average FPS 341、Minimum FPS 283；
250K => Average FPS 369、Minimum FPS 283；
4K：
5800X3D => Average FPS 203、Minimum FPS 180；
250K => Average FPS 211、Minimum FPS 199；


HITMAN 3 刺客任务3，画质设定最高、开启DLSS 4.5超高效能、6X画格生成（Overall Score）–
1080p：
5800X3D => 517.35 FPS；
250K => 720.89 FPS；
4K：
5800X3D => 322.21 FPS；
250K => 384.57 FPS；


Cyberpunk 2077电驭叛客2077，支援DLSS 4.5技术，画质High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X（FPS） –
1080p：
5800X3D => Average 688.84、Min 584.01；
250K => Average 732.44、Min 670.14；
4K：
5800X3D => Average 350.83、Min 327.64；
250K => Average 357.73、Min 336.10；


Way of the Sword 鬼武者–
画质预设组合低、开启DLSS 310.5.2画质优先与4X画格生成–
1080p：
5800X3D => 平均帧率320.44、1% Low帧263.78 FPS；
250K => 平均帧率334.71、1% Low帧261.11 FPS；
4K：
5800X3D => 平均帧率195.42、1% Low帧164.73 FPS；
250K => 平均帧率202.99、1% Low帧171.80 FPS；


Diablo IV 暗黑破坏神IV，DLSS开启DLAA、品质设定光线追踪超高、画格生成6X（FPS）–
1080p：
5800X3D => 380、340（1%L）；
250K => 393、352（1%L）；
4K：
5800X3D => 140、130（1%L）；
250K => 147、134（1%L）；
5070 Ti在1080p开启最新DLSS 4.5画格生成6X在250K已接近游戏设定上限的400 FPS。


游戏效能会受到游戏架构、画质等级设定、驱动与DLSS版本等因素影响，因此这边统一使用相同驱动与个人惯用的游戏测试设定进行对比。
以上13款游戏搭载5070 Ti同驱动版本与游戏设定下，以5800X3D数据为基础对照，250K在平均效能1080p与4K皆领先约5.74%与4.64%。
其中5800X3D在1080p时有4款游戏领先，250K在古墓奇兵:暗影落后达6.58%最高；而250K则有8款游戏领先，以HITMAN 3领先最高。
4K高解析度时，5800X3D仅有FAR CRY 6略微领先；250K领先游戏达9款，其中最高同样为HITMAN 3。
（因5800X3D在HITMAN 3明显落后，核对设定一致与重复测试3次以上取最高值。）

去年就提及看过不少Youtube游戏9000X3D对比影片，凭藉96MB加大快取，特别在1080p某些特定游戏有明显的效益。
几个月前也分享过两阵营更高阶的9800X3D与270K，在5080同显卡、同画质设定与同驱动下对比，综合表现9800X3D于1080p领先1.05%、4K则由270K领先3.42%，差距可视为1~3%误差范围内。
近期观察到部分国际媒体测试结果与个人实测1080p/4K趋势相当贴近，即便9800X3D搭载最强RTX 5090跑1080p加上特定游戏，一旦设定高画质或光追，原本大幅领先便可能缩小；甚至几篇新测试下来，也发现9000X3D使用最新DLSS 6X补帧FPS可能又降低几%。
这里不禁想起以前戏剧的一句话：「这么厉害的术式，需要发动的条件必然非常严苛。」

以上每项实测都有截图存档，相关数据截图与国际媒体参考资料若有兴趣也可以再补充提供。

早期AM4藉由与游戏软体合作来优化效能，手边几款游戏开头皆为AMD，自5800X3D起则着重于加大快取来提升游戏效能，当然定价也相对提高；而Intel阵营则是由2023年推出APO优化软体后，今年3月再针对Plus系列推出IBOT二进位优化技术与PPP平台效能包，更新至目前已支援19款游戏。
过往两家藉由游戏或专属软体更新，来提升某些游戏帧数较低的弱项，提升竞争力，其实对于消费者都是正向的发展。

此外，5070 Ti等级或以下的GPU，效能不若5090或5080，搭配今年新世代DLSS补帧技术，对高解析度、高画质或3A重量级游戏的FPS效能就显得更为重要了。

5800X3D压力测试搭载风冷PS 120 EVO运行AIDA64 Stress CPU与FPU（室温约28度，湿度约50%）：
HWMonitor显示满载时脉约4.0~4.1G、温度Package最高约90.8、CCD #0 92.5度、Cores最高约90.3度、功耗最高109.09W与当下101.88W。


250K满载时脉P-Core约4.9~5.1G / E-Core约4.2~4.5G，温度Package最高约80度、Cores约78度；功耗起跑瞬间最高195.36W，后续常态落在150~160W左右（当下156.92W）。


5800X3D的Tjmax温度墙设定在90度（后续7000与9000系列拉高至95度）。
不过从5000X系列，不论有没有3D大快取版本，在预设值下高负载较容易因积热导致温度偏高触及温度墙，延续到7000X系列也有相似的情况，直到9000X3D改采第二代3D V-Cache变更位置后才获得明显改善（双CCD加大快取9950X3D2除外）。
而Intel以往12~14代K系列高负载下也有偏高温情况，到了200S世代温度表现明显进步，本篇18核心的250K搭配高阶双塔风冷满载核心仅78度。

最后将5800X3D换上CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷加测。
（先前压制9900X3D预设烧机时，双CCD最高77与80度、核心最高71度，解热能力出色）


5800X3D搭载360水冷运行AIDA64 Stress CPU与FPU：
HWMonitor显示满载时脉约4.125~4.2G、温度Package最高约90.8与CCD #0 93.5度、Cores最高约91.4度、功耗最高122.34W与当下110.50W。
虽然同样顶到90度温度墙，但水冷让满载时脉再提升约0.1G、功耗也略为提高；回想五年前测试5800X曾动用价位高近3倍的DIY高阶分体式水冷才将满载压在90度以下，7nm 5000X系列在满载时，核心晶片因热密度极高而产生明显的积热现象。


整机耗电量表现（Windows 11电源选项平衡，安装5070 Ti显示卡）：
桌面待机：5800X3D约91W、250K约60W；
AIDA64 Stress CPU、FPU满载：5800X3D约182W、250K约215W。

运行Cyberpunk 2077测试模式：
1080p => 5800X3D为396~434W（常态约420W）；250K为406~430W（常态约415W）。
4K => 5800X3D为447~466W（常态约452W）；250K为422~469W（常态约450W）。
待机低负载由18核心的250K明显胜出，烧机满载由8核心的5800X3D较省电，实际游戏功耗两者差距极小。

AMD Ryzen 7 5800X3D搭载5070 Ti对照Intel U5 250K Plus数据表格：


最后总结AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年纪念版的实测表现。
首先10周年纪念版本身偏向AM4平台延续与收藏意义，外盒印上专属金色字样并附赠Carbice Ice Pad散热垫，CPU制程与规格则无变动；实测无论搭配PS 120 EVO双塔风冷或换上360水冷，高负载依然会触及90度温度墙，并未如上市前传闻有制程或温度上的改善。
效能方面，问世4年的7nm Zen 3架构面对新世代18核心的U5 250K，在单核、全核与SPECworkstation 4.0等专业工作站项目已有大幅度的世代落差；不过游戏表现又是另一回事，凭藉96MB 3D V-Cache加持，搭配RTX 5070 Ti于13款游戏平均仅小输250K约4.6%~5.7%，5800X3D依然保存着当年的游戏实力。


回到目前市场定位，5800X3D对于手边已有AM4主机板与大容量DDR4的老用户最便利，直接单换CPU能免去拆机重组，并省下现阶段涨幅不小的DDR5记忆体费用；只是对照先前几乎同时期在售的6核5500X3D，此回5800X3D纪念版售价拉升幅度颇大，甚至比新世代中阶250K高出约4成以上，属于「省事、省下DDR5价差，但CPU仍偏高价」的游戏为主升级方案。

反之，若有组装新机或换平台的刚性需求，新平台部分则需额外负担较高价DDR5记忆体，但具备未来跨代沿用性与高频宽优势；或是预算相当有限，也有DDR4搭入门级AM4或12代的组合。
若从平台价差来换算：5800X3D的预算，已相当于「250K＋近中阶B860主机板」，此外新品市场AM4主机板几乎是M-ATX入门款；至于和250K综合表现同级的R9 9900X来看，价位更几乎等同于「250K＋近高阶B860或入门Z890主机板」，可看成选择9900X需多买一张AM5主机板，但保有支援新架构的升级空间，这点就看每个人的预算、需求与换机周期来做评估。

从当年5800X3D问世网路上普遍搭载RTX 3090测1080p，到如今RTX 50系列与DLSS皆已进化两代，YT上也看过9000X3D测试，底下会有网友留言想知道2K或4K的游戏表现；依nVIDIA官方对5080定位4K与5070 Ti定位2K/入门4K，原本只会聚焦在原定位测试，但基于对X3D擅长1080p解析度的尊重，近几篇皆特地纳入1080p并多测几款游戏，往往也让文章内容与交叉测试的复杂度提升许多。
以上是windwithme对AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年纪念版搭配RTX 5070 Ti的风冷与水冷实测分享，提供给有需要的网友作为参考。